印刷电路板制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板制造方法，本发明专利技术的实施例的电路板制造方法，用于制造多层的电路板，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。

Manufacturing method of printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板制造方法
本专利技术涉及印刷电路板(PCB；PrintedCircuitBoard)，尤其是涉及制造纵横比大(例如36：1以上)且厚度厚(例如8T以上)的多层电路板的技术。
技术介绍
图1A至图1E是示出利用现有技术的层积冲压(Press)成型技术的电路板制造工艺方法的图。参照图1A和图1B，在分别制作铜箔和绝缘层反复地形成的副层(BOARDA，10；BOARDB，30)后，在副层10、30之间设置预浸材料(PPG；20)并进行层积冲压成型。其中，副层(sublayer)可以是多层电路板。在进行层积时夹设于中间的预浸材料(PREPREG；20)是未被硬化的环氧树脂(EPOXY)。接着，进行钻孔作业来制作贯通孔40后，实施铜电镀来向贯通孔内壁覆盖铜电镀，以使副层的铜箔层彼此进行通电。参照图1E，最终在基板表面印刷阻焊(SR，Solderresist；50)。但是，最近随着电路线宽微细化，贯通孔(Hole)的纵横比(aspectratio)增大至36:1以上，并随着层积多个副层，电路板的厚度增大至8T以上。当孔(Hole)的纵横比(aspectratio)增大时，在图1D步骤中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制造方法，用于制造多层的电路板，其特征在于，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。

【技术特征摘要】
2018.04.26 KR 10-2018-0048250;2018.06.14 KR 10-2011.一种电路板制造方法，用于制造多层的电路板，其特征在于，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。2.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，所述步骤b的制作层间接合结构物的步骤包括：步骤b1，在被硬化的环氧树脂上方紧贴粘结薄膜和载体带后，以使所述粘结薄膜不被完全硬化的方式部分地进行第一次硬化；步骤b2，采用钻孔工艺在所述步骤b1的结果物形成上下贯穿的第二贯通孔；步骤b3，在所述第二贯通孔内填充导电油墨，实施第二次硬化并硬化导电油墨而形成孔塞，并且以使所述粘结薄膜不被完全硬化的范围进行第二次硬化；以及步骤b4，剥离去除所述步骤b3的结果物表...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东铉，李敏硕，权俊躯，姜大根，
申请(专利权)人：大德电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR