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本发明提供一种印刷电路板制造方法，本发明的实施例的电路板制造方法，用于制造多层的电路板，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，...
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