一种适用于电子芯片的贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面。该适用于电子芯片的贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本，并且可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。

A laminating device for electronic chips

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子芯片的贴合装置
本技术涉及电子芯片的
，具体为一种适用于电子芯片的贴合装置。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。PCB板上的芯片封装，为了保护电子芯片，需要配合点胶设备对电子芯片进行贴盖，在PCB板上相应的位置点胶后通过贴盖设备进行贴盖，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况，造成了一定。因此，如何提供一种适用于电子芯片的贴合装置，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况已成为本领域技人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于电子芯片的贴合装置，以解决现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况的技术问题。本技术提供一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。进一步，所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端和丝杆的右端均套设有皮带轮，两个所述皮带轮的表面通过皮带传动连接。进一步，所述真空泵的输出端和输入端均连通有输气管，所述输气管的右端连通有软管，所述输气管上设置有真空阀，所述软管的一端与所述连接管的背面连通。更进一步，第一放置槽内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽，所述第一凹槽内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块，所述第一移动块的一侧固定连接有限位块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述第一凹槽的内表面固定连接。具体地，所述第一放置槽内表的底部设置有凸字形块，所述第一放置槽内表面的底部开设有与凸字形块相适配的凸字形槽。具体地，所述放置台的内部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内表面的底部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端与所述凸字形块的底部固定连接。具体地，所述连接管的内壁的中间固定连接有固定环，所述固定环的底部固定连接有橡胶罩，所述橡胶罩的底部与吸附管顶端的表面且位于连接管的内部固定连接。具体地，所述吸附管表面的左右两侧均固定连接有第二移动块，所述第二移动块与所述连接管的内表面滑动连接，所述连接管内壁的左右两侧均固定连接有固定块，所述第二移动块的顶部固定连接有滑杆，所述滑杆的顶端贯穿固定块且延伸至固定块的上方，所述滑杆的表面且位于固定块和第二移动块之间套接有第二弹性件。更具体地，所述放置台顶部的右侧且位于放置箱的下方开设有安装槽，所述安装槽内表面的右侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端固定连接有滑块，所述滑块的底部与所述安装槽内表面的底部滑动连接。所述滑块的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿所述放置箱且延伸至所述放置箱的内部，所述连接块的顶部固定连接有推动块，所述放置箱的底部开设有与连接块相适配的滑槽，所述放置箱左侧的底部开设有通槽，所述放置箱内壁右侧的底部开设有与推动块相适配的第三凹槽。与现有技术相比较，本技术的有益效果在于：本技术提供的一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。其一，本技术通过将点过胶的PCB板放置在第一放置槽内部，放置时，PCB板挤压四个限位块顶部的弧形面使其挤压四个第一弹性件，PCB板完全放入到第一放置槽内部偶，通过第一弹性件的作用挤压四个限位块对PCB板的四个面进行限位，使PCB板在贴盖时更加的稳定，不会移动，提高贴盖的质量，启动液压杆，液压杆推动连接管向下移动，使吸附管的底端与贴盖接触，贴盖放置于第二放置槽的内部，螺纹块起始位于第二放置槽的正上方，此时开启真空泵和真空阀，真空泵将连接管内部的空气抽成真空，通过气压将贴盖吸附紧，关闭真空阀，液压杆收回至原位置，开启电机，电机带动转动轴转动，转动轴通过皮带和皮带轮带动丝杆转动，丝杆带动螺纹块向右侧移动，电机启动时间由定时器控制，根据吸附管移动至第一放置槽的正方上所需的时间设定，当吸附管移动至第一放置槽的正上方，即位于PCB板的正上方，此时液压杆推动连接管，连接管带动吸附管向下移动，使贴盖与PCB板贴合，吸附管与PCB板接触时，当压力过大时吸附管挤压PCB板，通过反作用力吸附管向连接管内部移动，通过第二移动块挤压第二弹性件，通过第二弹性件对力进行吸收缓冲，保护贴盖和位于PCB板上的芯片不会损坏，橡胶罩和固定环保证密封性，使吸附管保持真空，具有吸附力，该贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本。其二，本技术通过贴和完成后，通过启动第一伸缩杆，第一伸缩杆相上推动凸字形块，凸字形块相上推动PCB板，使其移出第一放置槽，方便拿取，此时通过箱体正面的开关开启并控制电机反转，使螺纹块移动至第二放置槽的正上方，电机停止，同时螺纹块带动顶部的限位板向右侧移动，限位板触碰到箱体内壁顶部的开关，启动第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆推动滑块，滑块通过连接块带动推动块推动贴盖向右侧移动，通过通槽一直第二放置槽内部，当限位板向右侧移动松开开关时，第二电动伸缩杆收回，使推动块回到第三凹槽内部，该贴合装置可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的适用于电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。2.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于：所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端和丝杆的右端均套设有皮带轮，两个所述皮带轮的表面通过皮带传动连接。3.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于：所述真空泵的输出端和输入端均连通有输气管，所述输气管的右端连通有软管，所述输气管上设置有真空阀，所述软管的一端与所述连接管的背面连通。4.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于：第一放置槽内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽，所述第一凹槽内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块，所述第一移动块的一侧固定连接有限位块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述第一凹槽的内表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰鑫，陈建铭，杨静敏，
申请(专利权)人：深圳市杰盛微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44