LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备。LED芯片检测机构包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测检测位上是否有LED芯片的第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器设置在操作台上，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。上述LED芯片检测机构，通过在操作台上设置第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤，根据第一光纤和第二光纤之间的光线传输是否受到阻碍即可判断检测位上是否停留有LED芯片，由于第一对射式光纤传感器的第一光纤和第二光纤体积小，占用空间少，从而便于安装在操作台上。

LED chip detection mechanism and LED chip placement equipment

【技术实现步骤摘要】
LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备
本技术涉及LED贴片
，尤其涉及一种LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备。
技术介绍
在LED芯片贴片设备对LED芯片进行加工的过程中，需要在操作台上将LED芯片进行排向(排列方向)，在进行排向的过程中需要检测LED芯片是否到达指定的位置，以便控制系统控制后续操作。行业中通常采用LED芯片检测仪器来检测LED芯片是否到达指定的位置，然而目前采用的LED芯片检测仪器存在体积较大、占用空间的缺陷，导致不便于安装在操作台上。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种便于安装的LED芯片检测机构。此外，还提出一种具有上述LED芯片检测机构的LED芯片贴片设备。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种LED芯片检测机构，包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器，所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。在其中一个实施例中，所述第一光纤和所述第二光纤二者中的一个连接光源并能够将所述光源产生的光线传导出去，另一个连接控制系统并能够接收所述光线。在其中一个实施例中，所述第一光纤位于所述检测位的下方，且所述第一光纤连接所述光源；所述第二光纤位于所述检测位的上方，且所述第二光纤连接所述控制系统。在其中一个实施例中，所述LED芯片检测机构还包括第一传感器支架，所述第一传感器支架设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器设置在所述第一传感器支架上。在其中一个实施例中，所述第一传感器支架包括位于所述操作台下方的所述第一安装部、位于所述操作台上方的第二安装部和用于连接所述第一安装部和第二安装部的连接部；所述连接部安装在所述操作台上，所述第一光纤设置在所述第一安装部上，所述第二光纤设置在所述第二安装部上，所述操作台上设有供所述光线穿过的通孔。在其中一个实施例中，所述第一安装部上设有第一安装孔，所述第一光纤设置在所述第一安装孔中；和/或，所述第二安装部上设有第二安装孔，所述第二光纤设置在所述第二安装孔中。在其中一个实施例中，所述操作台的顶部设有为所述LED芯片运动导向的导向槽，所述检测位设置在所述导向槽中。在其中一个实施例中，所述第一传感器支架与所述操作台可拆卸地连接。在其中一个实施例中，所述操作台上设有支架安装孔，所述第一传感器支架上设有与所述支架安装孔相对应的第三安装孔，所述操作台和所述第一传感器支架通过一穿设所述支架安装孔和所述第三安装孔的紧固件而连接。在其中一个实施例中，所述LED芯片检测机构还包括支撑座、第二传感器支架和用于检测所述LED芯片是否到达所述操作台的输送出口的第二光纤传感器，所述第二传感器支架和所述操作台安装在所述支撑座上；所述第二传感器支架上设有第四安装孔、第五安装孔和安装槽，所述第二光纤传感器包括第三光纤，所述第三光纤包括第一端、第二端和用于连接所述第一端和所述第二端的连接部，所述第一端设置在所述第四安装孔中，所述第二端设置在所述第五安装孔中，所述连接部固定于所述安装槽中，所述安装槽的宽度等于所述连接部的宽度。一种LED芯片贴片设备，所述LED芯片贴片设备包括本技术中所述的LED芯片检测机构。本技术至少具有以下有益效果：上述LED芯片检测机构，通过在操作台上设置第一对射式光纤传感器，利用第一对射式光纤传感器来检测操作台的检测位上有无LED芯片，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤，当第一光纤和第二光纤之间能顺利传输光线时，说明检测位置上没有LED芯片，当第一光纤和第二光纤之间的光线传输受到阻碍时，便判断检测位上停留有LED芯片，由于第一对射式光纤传感器的第一光纤和第二光纤体积小，占用空间少，从而便于安装在操作台上。附图说明图1为一实施方式提供的LED芯片检测机构的局部结构示意图；图2为图1所示LED芯片检测机构的另一角度的局部结构示意图；图3为图1所示LED芯片检测机构的另一状态的局部结构示意图；图4为图1所示LED芯片检测机构中的操作台的结构示意图；图5为图4所示操作台的另一角度的结构示意图；图6为图1所示LED芯片检测机构中的第一传感器支架的结构示意图；图7为图6所示第一传感器支架的另一角度的结构示意图；图8为另一实施方式提供的LED芯片检测机构的局部结构示意图；图9为图8所示LED芯片检测机构的另一角度的局部结构示意图；图10为图8所示LED芯片检测机构中的第二传感器支架的结构示意图；图11为图10所示第二传感器支架的另一角度的结构示意图；图12为一实施方式提供的LED芯片贴片设备的结构示意图；附图标号说明：操作台100、通孔120、导向槽140、支架安装孔160、第一传感器支架200、第一安装部220、第一安装孔222、第二安装部240、第二安装孔242、连接部260、第三安装孔262、LED芯片300、支撑座400、第二传感器支架500、第四安装孔510、第五安装孔520、安装槽530、检测位A。具体实施方式需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参阅图1-图3，一实施方式的LED芯片检测机构可以包括操作台100和第一对射式光纤传感器、第二光纤传感器。操作台100用于承载并输送LED芯片300，且该操作台100上设有检测位A(如图1和图5所示)，通过第一对射式光纤传感器来检测该检测位A上是否有LED芯片300。具体的，参阅图,4和图5，操作台100的顶部设有为LED芯片300运动导向的导向槽140，检测位A设置在该导向槽140中。具体的，操作台100连接振动盘(图未示)，导向槽140的入口连通振动盘的出口，从振动盘的出口出来的LED芯片300进入导向槽140中，操作台100能够在振动盘的带动下振动，以输送LED芯片300沿导向槽140前进。第一对射式光纤传感器设置在操作台100上，用于检测操作台100的检测位A上是否有LED芯片300。该第一对射式光纤传感器与控制系统电连接，当第一对射式光纤传感器检测到检测位A上有LED芯片300时，该第一对射式光纤传感器能够发送信号至控制系统，以便控制系统根据第一对射式光纤传感器传输的信号来控制后续操作。第一对射式光纤传感器包括第一光纤和第二光纤，其中，第一光纤和第二光纤相对设置并能够传输光线。当第一光纤和第二光纤之间能顺利传输光线时，说明检测位A上没有LED芯片300，当第一光纤和第二光纤之间的光线传输受到阻碍时，便判断检测位A上停留有LED芯片300。由于第一对射式光纤传感器的第一光纤和第二光纤体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片检测机构，其特征在于，包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器，所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片检测机构，其特征在于，包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器，所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。2.如权利要求1所述的LED芯片检测机构，其特征在于，所述第一光纤和所述第二光纤二者中的一个连接光源并能够将所述光源产生的光线传导出去，另一个连接控制系统并能够接收所述光线。3.如权利要求2所述的LED芯片检测机构，其特征在于，所述第一光纤位于所述检测位的下方，且所述第一光纤连接所述光源；所述第二光纤位于所述检测位的上方，且所述第二光纤连接所述控制系统。4.如权利要求1所述的LED芯片检测机构，其特征在于，所述LED芯片检测机构还包括第一传感器支架，所述第一传感器支架设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器设置在所述第一传感器支架上。5.如权利要求4所述的LED芯片检测机构，其特征在于，所述第一传感器支架包括位于所述操作台下方的第一安装部、位于所述操作台上方的第二安装部和用于连接所述第一安装部和第二安装部的连接部；所述连接部安装在所述操作台上，所述第一光纤设置在所述第一安装部上，所述第二光纤设置在所述第二安装部上，所述操作台上设有供所述光线穿过的通孔。6.如权利要求5所述的LED芯片检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁凤仙，刘桃荣，
申请(专利权)人：深圳市安泰自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44