基片处理装置、基片处理方法和刷制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使刷的管理变得容易的技术。本发明专利技术的一个方式的基片处理装置包括处理部、信息保持部和信息获取部。处理部进行使用刷的基片处理。信息保持部设置在处理部，并保持关于刷的信息。信息获取部获取从信息保持部读出的上述信息。

Substrate treatment device, substrate treatment method and brush

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置、基片处理方法和刷
本专利技术涉及基片处理装置、基片处理方法和刷。
技术介绍
一直以来，已知一边使基片转动，一边将刷按压到转动的基片，由此进行清洗处理等基片处理的基片处理装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-228961号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供一种使刷的管理变得容易的技术。用于解决技术问题的技术手段本专利技术的一个方式的基片处理装置包括处理部、信息保持部和信息获取部。处理部进行使用刷的基片处理。信息保持部设置在处理部，并保持关于刷的信息。信息获取部获取从信息保持部读出的信息。专利技术效果依照本专利技术，能够提供一种使刷的管理变得容易的技术。附图说明图1是表示第一实施方式的基片处理装置的结构的图。图2是表示第一实施方式的处理部的结构的图。图3是表示第一实施方式的处理部的结构的图。图4是表示第一实施方式的存取部的结构的图。图5是表示第一实施方式的控制装置的构成的框图。图6是表示刷的信息的一例的图。图7是表示参数设定处理的一例的流程图。图8是表示第一实施方式中的第一变形例的读写器的配置的图。图9是表示第一实施方式中的第二变形例的读写器的配置的图。图10是表示第二实施方式的清洗部和存取部的结构的一例的图。图11是表示第二实施方式的清洗部和存取部的结构的另一例的图。图12是表示第二实施方式的清洗部和存取部的结构的一例的图。图13是表示第二实施方式的清洗部的结构的另一例的图。图14是表示第三实施方式的清洗部的结构的图。图15是表示转动板的结构的一例的图。图16是表示由旋转编码器检测的脉冲的占空比的一例的图。附图标记说明W晶片1基片处理装置5控制装置51控制部52存储部18处理部104清洗部106存取部141刷143臂145RFID标签(信息保持部的一例)162读写器511信息获取部512参数设定部。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的用于实施基片处理装置、基片处理方法和刷的方式(以下记为“实施方式”)详细地进行说明。此外，本专利技术的基片处理装置、基片处理方法和刷不限定于该实施方式。另外，各实施方式能够在不使处理内容矛盾的范围内适当地组合。另外，在以下的各实施方式中，对相同的部位标注相同的附图标记，并省略重复的说明。对于基片处理所使用的刷，有例如耐压、推荐的使用压力的范围、寿命等多个参数，对于每个刷，上述参数的值不同。一直以来，对基片处理装置的刷的参数值的设定可以通过用户手动输入来进行。但是，在由用户进行的手动输入中，存在例如在发生了输入错误的情况下设定错误的参数值的可能性。另外，在手动地输入参数值对于用户而言耗费工夫。另外，近年来，由于3D打印等的普及，将刷的仿品安装在基片处理装置的风险变高。然而，在现有的基片处理装置中，难以区别刷的正品和仿品。因此，希望一种能够容易地进行刷的参数管理、品质管理等的技术。首先，参照图1，说明第一实施方式的基片处理装置的结构。图1是表示第一实施方式的基片处理装置的结构的图。此外，在以下参照的各附图中，为了使说明容易理解，有时表示规定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向并以Z轴正方向为铅垂向上方向的直角坐标系。另外，有时将以铅垂轴为转动中心的转动方向称为θ方向。如图1如示，基片处理装置1包括送入送出区块2、交接区块3和处理区块4。上述区块按送入送出区块2、交接区块3和处理区块4的顺序排列地配置。基片处理装置1将从送入送出区块2送入的半导体晶片等基片(以下记为“晶片W”)经由交接区块3输送到处理区块4，在处理区块4中进行处理。另外，基片处理装置1将处理后的晶片W从处理区块4经由交接区块3返回送入送出区块2，从送入送出区块2运出到外部。以下说明各区块2～4的结构。送入送出站2包括载体载置部11和输送部12。在载置部11载置以水平状态收纳多个半导体晶片W的多个载体C。输送部12与载置部11相邻设置，在内部设有输送装置13。输送装置13在载置部11与交接区块3之间进行晶片W的输送。交接区块3包括交接部22。交接部22能够多层地收纳多个晶片W。处理区块4包括输送部16、输送装置17和多个处理部18。输送装置17配置在输送部16的内部，多个处理部18配置在输送部16的外部。另外，多个处理部18与输送部16相邻配置。输送装置17在交接区块3的交接部22与处理部18之间进行晶片W的输送。具体而言，输送装置17将晶片W从交接部22取出并输送到处理部18。另外，输送装置17将由处理部18处理过的晶片W从处理部18取出并输送到交接部22。处理部18对由输送装置17送入的晶片W进行使用刷的基片处理。在此，说明处理部18进行除去附着于晶片W的表面的颗粒等的清洗处理的情况的例子，但是处理部18进行的基片处理不限于清洗处理。例如，处理部18进行的基片处理也可以为从晶片W的表面除去凸部的处理、对晶片W的表面进行研磨的处理。在此，参照图2和图3说明处理部18的结构。图2和图3是表示第一实施方式的处理部18的结构的图。此外，图2是从上方观察处理部18的内部的示意图，图3是从侧方观察处理部18的内部的示意图。另外，在图3中，省略表示液体供给部105。如图2和图3所示，处理部18包括腔室101、基片保持部102、罩体部103、清洗部104、液体供给部105和存取部106。腔室101收纳基片保持部102、罩体部103、清洗部104、液体供给部105和存取部106。在腔室101的顶部设置有在腔室101内形成下降流的FFU(FunFilterUnit，风机过滤机组)111(参照图3)。基片保持部102包括：直径比晶片W大的主体部121；设置于主体部121的上表面的多个抓持部122；支承主体部121的支柱部件123；和使支柱部件123转动的驱动部124。此外，抓持部122的数量不限于图示的数量。该基片保持部102使用多个抓持部122来抓持晶片W的周缘部，从而保持晶片W。由此，晶片W以与主体部121的上表面稍微隔开间隔的状态保持为水平的。罩体部103以包围基片保持部102的方式配置。在罩体部103的底部形成有：排液口131，其用于将供给到晶片W的处理液排出到腔室101的外部；和排气口132，其用于排出腔室101内的气氛。清洗部104包括：刷141；和在铅垂方向延伸并且可转动地支承刷141的轴142(转动轴的一例)。轴142与未图示的转动机构连接，转动机构使轴142转动，从而使刷141绕铅垂轴转动。刷141例如包括：具有圆筒形状的树脂制的刷主体；和清洗体，其设置在刷主体的下部，并能够被按压到晶片W。清洗体例如由多个毛束构成。另外，清洗体也可以由海绵等构成。另外，清洗部104包括：臂143，其在水平方向延伸，并经由轴142从上方支承刷141；和使臂143旋转及升降的旋转升降机构144。利用旋转升降机构144，臂143能够使刷141在晶片W的上方的处理位置与晶片W的外侧的待机位置之间移动。另外，清洗部104经由阀146、流量调节器(未图示)等与第一处理液供给源148连接。清洗部104将从第一处理液供给源148供给的第一处理液从上下贯通刷141的中空部排出到晶片W。第一处理液例如是DHF(稀氟酸)。此外，第一处理液不限于DHF，也可以为SC1、纯水(DeionizedWater)等其他处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：进行使用刷的基片处理的处理部；信息保持部，其设置在所述处理部，并保持关于所述刷的信息；和信息获取部，其获取从所述信息保持部读出的所述信息。

【技术特征摘要】
2018.04.25 JP 2018-0835581.一种基片处理装置，其特征在于，包括：进行使用刷的基片处理的处理部；信息保持部，其设置在所述处理部，并保持关于所述刷的信息；和信息获取部，其获取从所述信息保持部读出的所述信息。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述信息保持部是RFID标签。3.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述信息保持部是条形码。4.如权利要求2或者3所述的基片处理装置，其特征在于：包括从所述信息保持部读出所述信息的信息读出部，所述处理部包括臂，所述臂支承所述刷，并能使所述刷在基片的上方的处理位置与所述基片的外部的待机位置之间移动，所述信息保持部设置在所述刷或者所述臂，所述信息读出部配置在所述待机位置。5.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述信息保持部是安装于所述刷的转动轴的旋转编码器的转动板，具有以与所述刷相应的图案排列于周向的多个隙缝。6.如权利要求1、2、3、5中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：包括参数设定部，其使用由所述信息获取部获取的所述信息来设定所述基片处理的参数。7.如权利要求1、2、3、5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野正，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP