一种用于存放硅晶片的存放结构制造技术

本实用新型专利技术提供用于存放硅晶片的存放结构，属于硅晶片技术领域，一种用于存放硅晶片的存放结构，包括：顶板和底板；滑动板，所述滑动板顶部和底部分别滑动于所述顶板和所述底板的相对的一侧之间；两个第一转动块，两个所述第一转动块的一侧均固定于所述滑动板的一侧的顶部和底部；两个连杆，两个所述连杆的一端均转动于两个所述第一转动块的一侧；两个第二转动块，两个所述第二转动块的一侧均转动于两个所述连杆远离两个所述第一转动块的一端。通过气泵和抽气管抽出箱体内空气，使得存放机构达到真空环境，达到硅晶片存放的要求，保证硅晶片的完整，从而减少硅晶片所受到的冲击，保障了硅晶片的完整，避免硅晶片受损，避免了资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于存放硅晶片的存放结构
本技术涉及硅晶片
，尤其涉及一种用于存放硅晶片的存放结构。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中百分之二十七点八是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素，在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，这要从硅锭的生长开始，单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路，多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。但是硅晶片的存放要求较高，必须在真空的存放结构中，但是一些硅晶片存放结构因为本身结构问题，在工作人员仿佛取拿后导致结构内环境发生变化，导致硅晶片受损，产生大量损失，且在存在结构收到一定冲击本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于存放硅晶片的存放结构，其特征在于，包括：/n顶板和底板；/n滑动板，所述滑动板顶部和底部分别滑动于所述顶板和所述底板的相对的一侧之间；/n两个第一转动块，两个所述第一转动块的一侧均固定于所述滑动板的一侧的顶部和底部；/n两个连杆，两个所述连杆的一端均转动于两个所述第一转动块的一侧；/n两个第二转动块，两个所述第二转动块的一侧均转动于两个所述连杆远离两个所述第一转动块的一端；/n滑动杆，所述滑动杆表面的两端均滑动于两个所述第二转动块的内壁；/n挤压弹簧，所述挤压弹簧的两端均固定于两个所述第二转动块的相对的一侧之间；/n箱体，所述箱体的一侧滑动于两个所述第二转动块的一侧；/n两个固定板...

【技术特征摘要】
1.一种用于存放硅晶片的存放结构，其特征在于，包括：
顶板和底板；
滑动板，所述滑动板顶部和底部分别滑动于所述顶板和所述底板的相对的一侧之间；
两个第一转动块，两个所述第一转动块的一侧均固定于所述滑动板的一侧的顶部和底部；
两个连杆，两个所述连杆的一端均转动于两个所述第一转动块的一侧；
两个第二转动块，两个所述第二转动块的一侧均转动于两个所述连杆远离两个所述第一转动块的一端；
滑动杆，所述滑动杆表面的两端均滑动于两个所述第二转动块的内壁；
挤压弹簧，所述挤压弹簧的两端均固定于两个所述第二转动块的相对的一侧之间；
箱体，所述箱体的一侧滑动于两个所述第二转动块的一侧；
两个固定板，所述两个固定板的顶部和底部均固定于所述箱体的内壁的顶部和底部；
两个固定框，两个所述固定框的两侧分别滑动于两个所述固定板的相对的一侧，并且两个所述固定框的顶部与底部之间的两端均固定连接有减震弹簧；
两个气泵箱，两个所述气泵箱的底部均固定与所述顶板的顶部的两侧；
两个气泵，两个所述气泵的底部均固定于两个所述气泵箱的内壁的底部；
两个抽气管，两个所述抽气管的一端均连通于两个所述气泵的进气端，并且两个所述抽气管远离两个所述气泵的一端依次贯穿所述顶板、所述箱体和所述固定板并延伸至所述固定板的内部；
连通管，所述连通管的一端连通于所述固定板的内壁的一侧；
通气管，所述通气管的一端连通于所述固定框的顶部，
螺纹套，所述螺纹套的内壁螺纹于所述通气管的顶端的表面；
两个出气管，两个所述出气管的一端连通与两个所述气泵的出气端，并且两个所述出气管远离两个所述气泵出气端的一端均贯穿两个所述气泵箱并延伸至两个所述气泵箱的外部。


2.根据权利要求1所述的一种用于存放硅晶片的存放结构，其特征在于，所述固定框的内壁的顶部和底部之间滑动连接有移动杆，所述移动杆的一侧的顶部和底部均...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰鑫，陈建铭，杨静敏，
申请(专利权)人：深圳市杰盛微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44