【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种阀门及通过该阀门控制压力的技术，尤其涉及一种可调节开启大小的阀门，及通过调节阀门的开启大小控制腔室压力的方法。
技术介绍
摆阀是一种可以根据设定气压来调节开启大小的阀门装置。在半导体制造的刻蚀制程中，反应腔室内压力的稳定对刻蚀的均匀性和稳定性至关重要，而对压力稳定性的控制主要是靠摆阀来实现的，摆阀设置于反应腔室的抽气口处，通过调节摆阀的开启大小，可控制反应腔室内的压力。因此，摆阀性能对刻蚀结果有着关键的影响。但是目前摆阀控压能力存在一定的缺陷，尤其是在高压状态，控压能力比较差。 现有技术中的摆阀的结构及其控压的方式如图1a、图1b所示，图1a是摆阀关闭状态，图1b是摆阀半开状态。摆阀是一圆形摆阀，封堵在抽气口处。该圆形摆阀可以绕一个轴向一个方向旋转，摆阀与抽气口相对运动的方式是平移运动的方式。 当设定一个压力值后，向反应腔室通入一定流量的气体，然后摆阀可以根据反应腔室内通入气体的流量和设定压力值来旋转，平移开抽气口，通过控制摆阀的开启大小，控制反应腔室内的压力达到设定的压力值。 如图2所示，将摆阀由完全关闭到完全开启，划分为1000步...
【技术保护点】
一种摆阀，安装于反应腔室的抽气口处，用于控制反应腔室的压力，所述摆阀通过轴与反应腔室铰接，其特征在于， 所述摆阀可绕轴作横向旋转，使摆阀相对抽气口做平移运动； 所述摆阀可绕轴作纵向旋转，使摆阀相对抽气口做旋转运动； 所述平移运动与旋转运动可同时进行，也可以单独进行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荣延栋，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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