流体控制阀制造技术

本发明专利技术涉及一种流体控制阀，其可防止阀主体和阀上体之间的螺旋部分的松动，该流体控制阀包括树脂阀主体以及与所述阀主体接合的树脂阀上体，在所述阀主体中阀座与隔膜接触或脱离。该流体控制阀包括保持部件以保持所述阀主体和所述阀上体螺纹拧紧在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于控制流体的流体控制阀。
技术介绍
例如，晶片处理诸如蚀刻和薄膜生长在半导体生产工艺中完成。 如果外界物质诸如粒子在晶片处理过程中粘附在晶片上，这种外界物 质会引起各种问题不期望的杂质散布在晶片上，封闭在薄膜之间的 外界物质引起图案缺陷，或由于不期望的杂质散布在硅和绝缘薄膜上 不能够获得希望的电特性。为了防止这些问题，在晶片处理之前采用 一种清洗工艺从晶片除去外界物质而不会损坏晶片。清洗工艺中，用化学溶液诸如硫酸与过氧化氢的混合物、氨与过 氧化氢的混合物、或盐酸与过氧化氢的混合物借助化学方法溶解和除 去外界物质。用流体控制阀对晶片供应这种化学溶液。采用具有高氧 化效力的过氧化氢作为化学溶液。近年来，在高温下对晶片供应化学 溶液以便对晶片供应处于活性状态的化学溶液。所以，多数情况下流 体控制阀易于暴露在高腐蚀性的环境中。如果在外部设有由金属螺丝固定的阀主体和阀筒的流体控制阀用 在上述高腐蚀性的环境中，则金属螺丝可能会腐蚀而无法提供原始紧固强度。因此，例如特开2002-022055A号公报(在图16中示出)的 流体控制阀1100设置为未使用金属螺丝。图16是JP2002-022055A的流体控制阀1100的截面图。流体控制阀1100设计为不含金属并且除压縮弹簧1101外所有组件均由树脂或橡胶制成。流体控制阀1100在外部设有树脂制成的阀上 体(此后称"上体")1103，阀上体1103拧紧在阀主体(此后称"本体")1102上。上体1103中，阀筒1104和阀盖1105拧紧在一起构成活塞室 1106。活塞室1106中，以可移动的方式安装活塞1107。活塞1107的 活塞杆1108经闽筒1104向下突出到本体1102内并与隔膜1109连接。 活塞1107可上下移动以在压縮弹簧1101的弹力和从操作口 1110供应 的操作流体的压力之间保持平衡。这种上下移动使隔膜1109移动至与 设置在本体1102内的闽座1111接触或脱离。
技术实现思路
然而，JP2002-022055A的流体控制阀1100中，本体1102和上体 1103由在本体1102和上体1103之间的螺旋部分1112上产生低摩擦阻 力的树脂制成。由于这种低摩擦阻力，上体1103容易地靠在主体1102 上回转。因而，例如，存在操作员不小心使上体1103靠在本体1102 上移动引起螺旋部分1112松动的可能性。此外，另一种可能性是当流 体控制阀1100用于高温化学溶液时，螺旋部分1112可能由于本体 1102、上体1103及其他的热膨胀而松动。当螺旋部分1112松动时，在本体1102和上体1103之间保持隔膜 1109的强度变弱，结果，阀功能下降。此外，压縮弹簧1101设计为具 有足够的弹力来使阀关闭。因此，如果螺旋部分1112松动并且紧固强 度变弱引起回转，则流体控制阀1100中的螺旋部分1112不能够承受压 縮弹簧1101的弹力，并且在最坏的情况下，本体1102和上体1103可 能分开。考虑到以上情况构思本专利技术并且本专利技术的目的是克服以上问题并 提供一种可防止阀主体和阀上体之间的螺旋部分松动的流体控制阀。为了达到本专利技术的目的，提供一种流体控制阀，该流体控制阀包 括隔膜；树脂阀主体，其包括阀座，所述隔膜将与所述阀座接触或脱 离；与所述阀主体螺纹接合的树脂阀上体；以及分别与所述阀主体和 所述阀上体接合以保持所述阀主体和所述阀上体之间的螺纹接合的保 持部件。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式中的流体控制阀的正视图； 图2是图1中的流体控制阀的截面图； 图3是阀主体的俯视图； 图4是旋转限制部的示意图5是示出第二突起与第二钩状部接合的状态的说明性的示意图6是第二实施方式中的流体控制阀的截面图； 图7是第三实施方式中的流体控制阀的正视图； 图8是图7中的流体控制阀的截面图； 图9是旋转限制部的示意图IO是改型实施方式中的流体控制阔的截面图11是第四实施方式中的流体控制阀的正视图12是图11中的流体控制阀的截面图13是图11中的流体控制阀的平面图14是图11中的流体控制阀的右视图15是图11中的流体控制阀沿线A-A截取的截面图16是常规流体控制阀的截面图。具体实施例方式以下将参照附图详细说明实施本专利技术的流体控制阀的优选实施方式。(第一实施方式) <流体控制阀的外部结构>图1是本专利技术的第一实施方式中的流体控制阀1的正视图。如图1所示，第一实施方式中的流体控制阀1在外部设有阀主体 (此后称"本体")2和阀上体(此后称"上体")3，并且安装保持部件4包围本体2和上体3。流体控制阀1例如通过形成在本体2中的安 装部分11与用于半导体生产工艺的清洗装置结合，并且也通过接头12、 12并入清洗液供应管线中以控制要供应至晶片的清洗液的流速。<所述流体控制阀的内部结构〉图2是图1中的流体控制阀1的截面图。流体控制阀1中，阀部5由气动机构7驱动。流体控制阀1除压 缩弹簧38外所有组件均不用金属制造，并且流体控制阀1设计为不含 金属以使流体控制阀1能在高腐蚀性环境下使用。借助第一螺旋部分8 将上体3拧紧在本体2上。<所述阀主体的结构〉本体2形成有在本体2的每一侧开口的第一阀口 13和第二阀口 14，以及在本体2顶面以圆筒形形成开口的圆筒形凹槽15。圆筒形凹 槽15分别通过形成在本体2内的第一通路16和第二通路17与第一阀 口 13和第二阀口 14连通。在圆筒形凹槽15中第一通路16具有开口 的底部，阀座18周向设置在所述开口的周缘。本体2包括在圆筒形凹槽15的开口端部的内周构成第一螺旋部分 8的第一内螺纹19。此外，用于定位隔膜22的台肩21呈环状形成在 比本体2的内螺纹19的位置更深的一侧(图2中下侧)。隔膜2的周 缘端部牢固地保持在本体2的台肩21和上体3的底面之间以密封地将 本体2和上体3之间的空间分成操作室23a和背压室23b。本体2中， 检测口 20设置为与背压室23b连通。检测口 20设置为收集泄漏到背 压室23b的流体并将泄漏的流体传送至流体泄漏检测装置。图3是本体2的俯视图。本体2中，锁紧部件47设置在圆筒形凹槽15的开口端部的外周。 锁紧部件47形成有多个呈凹凸形状的第一抓取部件45。所述多个第一 抓取部件45以等间距设置在沿本体2的外周的周向，g卩，在转动上体 3的方向上。每个第一抓取部件45设为从本体2的外周向外突出。孔 45a形成为沿轴向(图2中自顶向下的方向)穿过第一抓取部件45。本体2将会直接暴露在化学溶液中并因此由具有高抗腐蚀性和高 热阻的树脂材料(例如PFA (四氟乙烯一全氟烷氧基乙烯基醚共聚物) 或PTFE (聚四氟乙烯))制成。<所述阀上体的结构>如图2所示，上体3在外部设有阀筒40、阀盖41和弹簧支座42。 阀体40呈一端关闭的杯状。阀筒40的外周上，形成构成第一螺旋部 分8的第一外螺纹24和构成第二螺旋部分9的第二外螺纹25。阀盖 41呈杯状形状以盖住阀筒40的上开口端。阀盖41的内周缘上，形成 构成第二螺旋部分9的第二内螺纹43以与第二外螺纹25接合。阀盖 41在其关闭侧形成有弹簧支座42装配在其中的孔。弹簧支座42包括 支撑在阔筒40和阀盖41之间的凸缘44。阀盖41中，弹簧支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体控制阀，包括：　隔膜；　树脂阀主体，其包括阀座，所述隔膜将与所述阀座接触或脱离；　树脂阀上体，其与所述阀主体螺纹接合；以及　保持部件，其分别与所述阀主体和所述阀上体接合以保持所述阀主体和所述阀上体之间的螺纹接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：正村彰规，
申请(专利权)人：喜开理株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]