【技术实现步骤摘要】
一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构
本技术涉及一种LED器件，尤其是高集成度LED芯片模组全色配光的结构。
技术介绍
现有技术的LED灯具，尤其功率较大的LED灯具，例如LED射灯，办公场合面积较大的场合，不同场合对照射光线都有较高的不同要求，要求其光线色温或白一些，或暖一些，另外根据使用者的爱好，也希望光线色温能够可以调节。例如中国专利技术专利申请，申请号200810214411.5，名称为：色温可调集成大功率LED医疗照明芯片，其技术方案为：本专利申请的照明芯片，可用于医疗中的手术照明、检查照明、手术室内整体照明作为可调节色温的光源使用，其主要包括LED管芯、基板、散热板、电源转接线、LED驱动控制器；将不同颜色LED管芯按一定的阵列集成在具有电路板的基板上，基板连接在散热板上；集成芯片中按LED管芯颜色不同，分成多组分别供电。可以单独调节各种颜色LED管芯的亮度，通过不同颜色LED管芯串的混色比例可以调节集成大功率LED芯片在3500K～6500K范围内具有的任意色温和亮度。分析该申请文件可以得知，该技术的LED灯芯片直径应为100毫米左右，由于其LE...
【技术保护点】
1.一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于，所述结构包括：在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm
【技术特征摘要】
1.一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于，所述结构包括：在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的聚四氟乙烯印制板（5）之上，制备烧结定型的用导电浆料印刷而成的厚膜集成电路式电源总线；在电源总线包围的发光区（4）内制备导电薄膜形式的薄膜电路图；在薄膜电路图中的芯片位置上，粘合了用膜片键合工艺制造的LED芯片，按白光LED（62）、红光LED（61）绿光LED（63）、蓝光LED（64）混合布置在设计位置；LED芯片与薄膜电路之间有金丝或铝丝的键合连接；在发光区（4）之上浇灌含荧光粉的封装晶体（9），该封装晶体（9）的厚度高于LED芯片顶面0.5mm～1.5mm。2.根据权利要求1所述的一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于：所述发光区（4）为一直径14mm的圆形区域，其上混合封装的白光LED（62）、红光LED（61）、绿光LED（63）、蓝光LED（64）总功率为40W。3.根据权利要求1所述的一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于：所述发光区（4）为一直径6mm的圆形区域，其上混合封装的白光LED（62）、红光LED（61）、绿光...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨大忠，
申请(专利权)人：东莞市铱源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。