垫圈及两部件间的密封结构制造技术

本发明专利技术提供一种垫圈及使用该垫圈的两部件间的密封结构，即使在箱型本体（２）和外壳（１）同时小型化、薄板化的情况下，也能使垫圈（３）切实地抵接箱型本体（２），并且对两部件（１、２）间密封时的反弹力小，外壳（１）不会过度弯曲变形，从而不会导致密封的泄露。其结构为：本体（３１）抵接在有周壁（１２）的外壳（１）的底面（１１）上，本体（３１）与设置于其前端侧的唇部（３２）形成台阶面（３６）；本体（３１）的侧壁（３４）与外壳（１）的周壁（１２）形成抵接面（３５），而台阶面（３６）位于比上述唇部（３２）更靠近外侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电器， 体和外壳之间进行密封的垫圈、 构。特别涉及对容置硬盘驱动器的箱型本 以及使用该垫圈的两部件间的密封结
技术介绍
一直以来，使用于电器产品的容置硬盘驱动器的箱型本体所使用 的是铸件，近年来，随着电器产品及其内部所使用的硬盘驱动器的小 型化，箱型本体与外壳之间的密封垫圈的接触面及垫圈宽度都趋向于 窄小化。在下述专利文件中提出，将垫圈的剖面形状设置为由基部和突出 部所构成，同时设定垫圈的宽和高的比例等形状，以确保箱型本体和 垫圈的密封性。但是，随着电器产品及其硬盘驱动器的进一步小型化，人们都在 追求垫圈设置面的省空间化及其带来的垫圈本体的窄小化，不仅如此， 箱型本体也由以前的铸件变换为由金属薄板压制成型的小型化、薄板 化的产品，其带来的结果是，与垫圈抵接的箱型本体周壁端面的宽度 被极大限制，在上述形状的垫圈中唇部与箱型本体可能无法正常接触， 导致密封性差。由于外壳的薄板化，组装时由于垫圈的反弹力会在固定螺钉螺距 间使外壳发生过大的挠性形变，在外壳挠性形变最大的部位，会因垫 圈和被密封面之间接触不良而导致密封性差。专利文献1 2004-036630公报
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术旨在提供一种垫圈及使用该垫圈的两部件 间的密封结构；即使随着硬盘驱动器小型化、容置该硬盘驱动器的箱型本体和外壳由金属薄板压制成形亦小型化、薄板化，也能使垫圈切 实地抵接箱型本体，并且对箱型本体和外壳间密封时的反弹力小，外 壳不会过度弯曲变形，从而不会导致密封泄露。为实现上述目的，本专利技术所述的垫圈，其特征在于其用于密封 相对向的两个部件的间隙，本体抵接在具有周壁的一部件的底面上， 上述的本体与设置于其前端侧的唇部形成台阶面；上述本体的侧壁与 上述周壁形成接触面，而台阶面位于比上述唇部更靠近周壁侧的位置。另外，本专利技术所述的垫圈，其特征还在于在上述的垫圈与一部 件的底面一体粘结成形时，将因溢出而产生的飞边的位置内接于前述 一部件的周壁。此外，本专利技术所述的两部件间的密封结构，其特征还在于当上 述的垫圈与其它部件的周壁接触时，剖面中的上述垫圈唇部的中心线 位置与剖面中的上述周壁前端面的中心线位置相比，偏向于内侧。另外，本专利技术所述的两部件间的密封结构，其特征还在于当上 述的垫圈与其它部件周壁接触时，剖面中其他部件周壁的前端面的宽 度A、上述周壁外侧端面与上述一部件周壁内侧端面的距离B、以及 剖面中从前述垫圈唇部的中心线位置到前述一部件周壁内侧端面的距离C ，满足"(A/2)+B^C， BW的关系。此外，本专利技术所述的两部件间的密封结构，其特征还在于上述 其他部件周壁前端部的内侧端面为 一 向外倾斜的锥形面。 本专利技术具有以下效果。艮P，在尺寸公差范围内的偏差较小的情况下，其他部件的周壁前 端面抵接压縮后易变形的唇部并使其产生形变，从而可形成密封面； 相反，偏差较大时，垫圈向内侧挠曲倾斜的部分与其它部件的周壁前 端面接触，形成密封面。因此，由板金压制成形而带来的小型化、薄 板化的其他部件的周壁的前端面，即使由于偏差而脱离了垫圈唇部， 也能与垫圈正常接触，而对两部件间密封。此外，其他部件周壁的前端面在由于误差脱离了垫圈唇部时，与 垫圈向内侧挠曲倾斜的部分相接触，而可以以较低面压密封；垫圈的 反弹阻力变小，即使一部件和其他部件双方是金属薄板压制加工的小 型化、薄板化的产品，也可使一部件的变形变小，而可实现两部件间的密封。另外，密封压可使垫圈向粘结的一部件的底面和周壁施加作用， 所以可使密封压分散，作用于底面的密封压变小，由此可使一部件的 变形变小，可实现二部件间的密封。因此，当两部件均为板金压制成形的小型化、薄板化的产品时， 可产生更加突出的效果。附图说明图1是表示本专利技术所述的垫圈用于二部件间的组装状态的剖面示 意图2是表示本专利技术所述的垫圈安装状态平面示意图； 图3是图1中垫圈部分的扩大剖面图4是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图5是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图6是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图7是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图8是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图9是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图IO是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图； 图11是本专利技术所述的垫圈和配合部件抵接时的状态示意图。符号说明1外壳(一部件)11，21底面12，22周壁13，2326， 28端面2箱型本体(其他部件)24前端部25锥形面27，37中心线3垫圈体 部 面 壁35 抵接面36 台阶面 38 飞边具体实施例方式参照以下图示，对本专利技术最佳实施形例作以说明。但是本专利技术的 使用范围，并不仅限于所述的实施形态，也并非是以该实施例对所记 载的内容进行限定。如图1所示， 一部件即外壳l，是由金属薄板压制加工成型的，底 面11的周围有周壁12，外壳1使用的材质是铝板、不锈钢板等钢材。其他部件即箱型本体2，是用金属薄板压制加工成型的，用于承装 电子部件，底面21的周围有周壁22，周壁22的前端部分24的内侧端 面23，形成向外侧扩展的倾斜面25。箱型本体2使用的材质是铝板、 不锈钢板等钢材。如图2、 3所示，垫圈3沿着外壳1的周壁12的内侧端面13周向， 以环状配置整个一周。垫圈3具有本体31和唇部32， 二者是一体成形 的，本体31的底面33，粘结于外壳的底面ll，本体31的侧壁34和 外壳1的周壁12内侧端面13形成整个一周的抵接面35。唇部32与箱 型本体2组装时，为了与箱型本体2的周壁22的前端面26相抵接， 在本体31的前端侧(箱型本体一侧)，唇部32的剖面宽度要比本体31 的剖面宽度窄，从而形成台阶面36，通过唇部32配置在外壳1的周壁 12侧(外侧)另外，垫圈3 —体成形地粘结于外壳1时，由于溢出而形成的飞 边38，内接于外壳l的周壁12的内侧端面13。更进一步的，如图4所示，将垫圈3粘着于其上的外壳1与配合 部件即箱型本体2组合时，剖面所呈现的唇部32的中心线37比箱型 本体2的周壁22的前端面26的中心线27偏向于内侧。本唇底侧12 33 3 3436艮口，剖面中箱型本体2的周壁22的前端面26的宽度A、箱型本 体2的周壁22的前端部24的外侧端面28和外壳1的周壁12的内侧 端面13之间的距离B、从剖面中垫圈3的唇部32的中心线37到外壳 1周壁12内侧端面13间的距离C，满足(A/2)+B^C, 的关系。通过上述结构，垫圈3将粘结在其上的外壳1与配合部件即箱型 本体2组合时，如图5所示，即箱型本体2的周壁22的外侧端面28 和外壳1的周壁12的内侧面13之间的距离B较大的情况下，箱型本 体2的周壁22的前端面26的中心线27通常设置得比垫圈3唇部32 中心线37偏外侧，所以如图6所示，箱型本体2的周壁22的前端面 26与唇部32的前端部32A相抵接时，压縮易变形的唇部32形成挠曲 的密封面，可切实地实现密封，同时，低面压密封可以将反弹阻力抑 制得较低。另外，如图7所示，在尺寸公差内的偏差较大、距离B较小的情 况下，如图8所示，垫圈3的侧壁34只与外壳1的周壁12抵接而向 内侧倾斜，箱型本体2的周壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垫圈（３），其特征在于：其用于密封相对向的两个部件（１、２）的间隙，本体（３１）抵接在具有周壁（１２）的一部件（１）的底面（１１）上，上述的本体（３１）与设置于其前端侧的唇部（３２）形成台阶面（３６）；上述本体（３１）的侧壁（３４）与上述周壁（１２）形成抵接面（３５），而上述台阶面（３６）位于比上述唇部（３２）更靠近周壁（１２）侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野瑛司，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]