垫圈及两部件间的密封结构制造技术

本发明专利技术提供一种垫圈及使用该垫圈的两部件间的密封结构，即使在箱型本体（２）和外壳（１）同时小型化、薄板化的情况下，也能使垫圈（３）切实地抵接箱型本体（２），并且对两部件（１、２）间密封时的反弹力小，外壳（１）不会过度弯曲变形，从而不会导致密封的泄露。其结构为：本体（３１）抵接在有周壁（１２）的外壳（１）的底面（１１）上，本体（３１）与设置于其前端侧的唇部（３２）形成台阶面（３６）；本体（３１）的侧壁（３４）与外壳（１）的周壁（１２）形成抵接面（３５），而台阶面（３６）位于比上述唇部（３２）更靠近外侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电器， 体和外壳之间进行密封的垫圈、 构。特别涉及对容置硬盘驱动器的箱型本 以及使用该垫圈的两部件间的密封结
技术介绍
一直以来，使用于电器产品的容置硬盘驱动器的箱型本体所使用 的是铸件，近年来，随着电器产品及其内部所使用的硬盘驱动器的小 型化，箱型本体与外壳之间的密封垫圈的接触面及垫圈宽度都趋向于 窄小化。在下述专利文件中提出，将垫圈的剖面形状设置为由基部和突出 部所构成，同时设定垫圈的宽和高的比例等形状，以确保箱型本体和 垫圈的密封性。但是，随着电器产品及其硬盘驱动器的进一步小型化，人们都在 追求垫圈设置面的省空间化及其带来的垫圈本体的窄小化，不仅如此， 箱型本体也由以前的铸件变换为由金属薄板压制成型的小型化、薄板 化的产品，其带来的结果是，与垫圈抵接的箱型本体周壁端面的宽度 被极大限制，在上述形状的垫圈中唇部与箱型本体可能无法正常接触， 导致密封性差。由于外壳的薄板化，组装时由于垫圈的反弹力会在固定螺钉螺距 间使外壳发生过大的挠性形变，在外壳挠性形变最大的部位，会因垫 圈和被密封面之间接触不良而导致密封性差。专利文献1 2004-036630公报专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垫圈（３），其特征在于：其用于密封相对向的两个部件（１、２）的间隙，本体（３１）抵接在具有周壁（１２）的一部件（１）的底面（１１）上，上述的本体（３１）与设置于其前端侧的唇部（３２）形成台阶面（３６）；上述本体（３１）的侧壁（３４）与上述周壁（１２）形成抵接面（３５），而上述台阶面（３６）位于比上述唇部（３２）更靠近周壁（１２）侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野瑛司，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]