一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，属于电连接器技术领域。其中，电连接器包括塑料外壳和芯片模组，所述芯片模组包括固定有多个PIN针的主体部及芯片。通过在主体部上开设芯片槽用于放置芯片，使芯片和在向塑料外壳内填充注高温的注塑材料接触面积减小，降低芯片损坏的风险，同时还对芯片的位置进行固定，降低芯片因位置偏移导致的失效。与现有技术相比，本发明专利技术克服了使用芯片模组的电连接器在注塑过程中因注塑材料温度过高导致芯片损坏以及注塑材料的冲击和挤压导致芯片产生偏移导致芯片失效的问题，提高了使用芯片模组的电连接器的合格率。

A chip module and an electrical connector using the chip module

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器
本专利技术涉及电连接器
，尤其是一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器。
技术介绍
芯片又称集成电路，是一种把电路集成到称底或者线路板所构成的小型化电路。随着科学技术的进步，市面上出现各种各样的用于不同用途的芯片结构，芯片的其中一种使用方式是作为连接器的一部分，通常将芯片与电连接器形成模组的形式，并通过PIN针与外部电路连接。本专利技术涉及的芯片是一种用于磁力感应的旋转位移传感装置，此芯片对温度要求及相对位置要求较高，如果芯片所处环境温度过高或者芯片的偏移量过大则会导致芯片损坏或者感应失效，而在制作电连接器的过程中，需要将注塑材料全部或者部分包裹芯片以形成完整连接器，在填充热熔注塑材料的过程中，如何保证芯片在高温的注塑材料包覆下以及注塑材料的挤压下不发生损坏或者失效以提高电连接器的合格率成为亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，以解决上述技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。进一步，所述各固定部自主体部的芯片槽的槽底面向上凸伸形成，所述固定部包括多个并排设置的第一固定块以及多个并排设置的第二固定块，所述第一固定块至少部分覆盖于PIN针的上表面，所述第二固定块限位所述引脚。进一步，所述引脚包括靠近芯片的延伸部和自延伸部延伸且远离芯片的折弯部，所述延伸部被第二固定块限位固定，所述折弯部被第一固定块限位固定，所述折弯部与PIN针电连接。进一步，所述主体部自顶面向下凹设有位于芯片槽两侧的若干各凹槽，各所述凹槽与芯片槽沿Y方向连通，所述凹槽内凸设有第三固定块，所述芯片被若干个所述第三固定块限位固定。进一步，所述芯片的两侧对应各凹槽形成翼片，所述翼片凸伸至凹槽内并被第三固定块限位固定。进一步，所述芯片槽的两侧各设置有至少两个凹槽，在Y方向上，所述芯片槽的两侧的凹槽错开设置。进一步，所述芯片未突出至主体部的上表面。为实现上述目的，本专利技术还采用以下技术方案：一种电连接器，其包括上述任意一项所述的芯片模组及塑料外壳，所述塑料外壳通过一体成型与芯片模组固定，所述塑料外壳形成有收容腔并形成端口，所述收容腔用于与一对接连接器对接，所述pin针一端呈悬臂状凸伸至收容腔内，所述塑料外壳与主体部组成的组合体完全包覆芯片。进一步，所述芯片模组的主体部部分露出至塑料外壳外，芯片模组的主体部远离PIN针的一端设有定位槽，所述定位槽沿Z方向贯穿主体部的顶面和底面，所述定位槽对称分布于主体部的两侧，所述塑料外壳与定位槽对应位置凹陷形成让位槽，所述让位槽和定位槽适配并与外界连通。进一步，所述主体部还包括两个贯穿顶面和底面117的定位孔，定位孔位于芯片槽的两侧，定位孔开设于远离定位槽的一端，塑料外壳的收容腔内设有与定位孔配合的定位柱，定位孔与定位柱配合固定，所述塑料外壳还形成有浇口，所述浇口位于塑料外壳远离收容腔的端口的一端的端部。有益效果：本专利技术通过设置主体部结构，使得芯片在形成连接器的支撑过程中，得到保护。与现有技术相比，本专利技术克服了使用芯片模组的电连接器在注塑过程中因注塑材料温度过高导致芯片损坏以及注塑材料的冲击和挤压导致芯片产生偏移导致芯片失效的问题，提高了使用芯片模组的电连接器的合格率。附图说明图1是本专利技术的芯片模组的结构示意图。图2是本专利技术的芯片模组的主体部的结构示意图。图3是本专利技术的芯片的结构示意图。图4是本专利技术的使用芯片模组的电连接器的剖视图，其中具体沿一平面剖切，该平面垂于于引脚的板厚方向(Z方向)且位于引脚的板厚方向的中间位置，其中未展示剖面线。图5是本专利技术的使用芯片模组的电连接器的剖视图，其中具体沿另一平面剖切，该另一平面垂于Pin针的排列方向(Y方向)且剖切于Pin针位置，其中未展示剖面线。此外，为了展示本专利技术的电连接器的制程原理，图5通过带有底色的线条图展示，其中塑料外壳上的箭头代表注塑成型塑料外壳时的热熔注塑材料的流动方向。图6是本专利技术的电连接器的完整立体图。图1至图6中的各标注为：芯片模组10、主体部11、芯片槽111、固定部112、第一固定块1121、第二固定块1122、凹槽113、第三固定块1131、定位槽114、定位孔115、顶面116、底面117、芯片12、引脚121、延伸部1211、折弯部1212、PIN针13、塑料外壳20、收容腔21、端口211、让位槽22、定位柱23、浇口24。具体实施方式下面将结合附图和实施例，对本专利技术技术方案进行清楚、完整的描述。基于本专利技术中的实施例，本领域一般技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示，本专利技术提供的芯片模组10包括固定有多个PIN针13的主体部11及芯片12，其中，主体部11形成有顶面116及与顶面116相对设置的底面117。顶面116中间位置向内凹设形成芯片槽111，其中主体部11采用绝缘材料通过注塑成型制成。多个PIN针13一体成型固定于芯片槽111一端位置，芯片12组装设置于芯片槽111内。为了全文描述的准确性，将所述PIN针13的延伸方向定义为X方向，PIN针13排列方向定义为Y方向，PIN针13的板厚方向定义为Z方向。所述芯片槽111内由芯片槽111底壁向上凸伸形成多个固定部112，所述PIN针13一端凸伸并露出至芯片槽111内并形成内接部(未标注)，PIN针13的另一端向外凸伸至主体部11外并形成外接部(未标注)。所述内接部用于和芯片12电性连接，外接部用于和外接部件(未图示)电性连接，实现将芯片12与外接部件电连接。所述各固定部112自主体部11的芯片槽111的底面117向上凸伸形成，固定部112包括多个沿Y方向并排设置的第一固定块1121以及多个沿Y方向并排设置的第二固定块1122，所述一排第二固定块1122与一排第一固定块1121沿X方向前后排列成两排。本实施例中，所述芯片12包括若干个引脚121，各所述引脚121包括靠近芯片12的延伸部1211和自延伸部1211延伸且远离芯片12的折弯部1212，其中延伸部1211和芯片12中的电路连接，折弯部1212和PIN针13连接，各延伸部1211被相邻的两个第二固定块1122限位固定，所述折弯部1212被对应限位于相邻的两个第一固定块1121之间。通过第一固定块1121及第二固定块1122从折弯部1212以及延伸部1211对引脚121进行固定，即从引脚121的首尾两端对弯折的芯片12的引脚121进行固定，提高了芯片12组装至主体部11内时的稳定性，使得引脚121在受到外力冲击(特别是注塑形成塑料外壳20时)时不易位移，降低芯片12的引脚121与Pin针接触不良的可能。本实施方式中的芯片12的引脚121的数量为3个，实际运用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，其特征在于，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，其特征在于，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述各固定部自主体部的芯片槽的槽底面向上凸伸形成，所述固定部包括多个并排设置的第一固定块以及多个并排设置的第二固定块，所述第一固定块至少部分覆盖于PIN针的上表面，所述第二固定块限位所述引脚。3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述引脚包括靠近芯片的延伸部和自延伸部延伸且远离芯片的折弯部，所述延伸部被第二固定块限位固定，所述折弯部被第一固定块限位固定，所述折弯部与PIN针电连接。4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述主体部自顶面向下凹设有位于芯片槽两侧的若干各凹槽，各所述凹槽与芯片槽沿Y方向连通，所述凹槽内凸设有第三固定块，所述芯片被若干个所述第三固定块限位固定。5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：商君，
申请(专利权)人：昆山嘉华汽车电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32