【技术实现步骤摘要】
快速冷却系统
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种快速冷却系统。
技术介绍
回流焊是半导体凸块封装技术中的一道重要工艺。在回流焊工艺中，回流焊机台高温区的设定温度超过焊球的熔点，制品以设定的工艺时间在高温区停留，使制品上的焊球熔融并完成设定的工艺过程。当回流焊机台出现异常停机等故障时，需要等待机台高温区的温度自然冷却到焊球熔点以下后方能取出异常批次制品，该自然冷却时间一般远超设定的工艺时间。因此，在现有技术中，机台异常会导致制品在高温区的停留时间过长，造成焊球融化并流动浸润制品表面的其他区域，进而导致制品报废。因此，有必要提出一种快速冷却系统，用于在回流焊机台发生异常时，对高温区制品进行快速冷却，防止制品报废，解决上述问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种快速冷却系统，用于解决在回流焊机台发生异常时，制品在高温区停留时间过长，导致制品报废的问题。为实现上述目的及其它相关目的，本专利技术提供一种快速冷却系统，所述快速冷却系统包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置。所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热...
【技术保护点】
1.一种快速冷却系统，其特征在于，包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置；所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板；其中，所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内；所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门，所述气体管路一端与所述气体源相连接，另一端延伸至所述处理腔室内；所述阀门设置于所述气体管路上；所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态；所述控制装置，与所述侦测装置及所述阀门相连接，用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。
【技术特征摘要】
1.一种快速冷却系统，其特征在于，包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置；所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板；其中，所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内；所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门，所述气体管路一端与所述气体源相连接，另一端延伸至所述处理腔室内；所述阀门设置于所述气体管路上；所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态；所述控制装置，与所述侦测装置及所述阀门相连接，用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。2.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述气体源至少包括氮气和惰性气体。3.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述冷却装置还包括出气口，所述出气口位于所述处理腔室内，所述出气口与所述气体管路延伸至所述处理腔室内的一端相连接，并延伸至所述制品背面。4.根据权利要求3所述的快速冷却系统，其特征在于，所述出气口的数量为多个，多个所述出气口均匀分布于所述制品承载台上。5.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述加热板设置于所述制品承载平台上，且位于所述制品的下方，所述加热板用于在处理过程中对所述制品进行加热。6.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述加热板设置于所述处理腔室的侧壁或顶部，用于在处理过程中对所述制品进行加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷雄，邵彪，唐寅，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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