一种芯片装配设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型专利技术具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。

A chip assembly device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装配设备
本技术属于半导体器件生产
，具体涉及一种芯片装配设备。
技术介绍
半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。因其应用场合多变，其结构、外形也有多样，对应的零部件也多样，大量采用手工的方式进行芯片组装，效率低下、芯片容易移位，品质难以得到保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种效率高、芯片定位准确和破损率低的芯片装配设备。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种芯片装配设备，包括箱体，其特征在于：所述箱体包括工作台面，所述工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，所述锡膏池、芯片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，所述沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，所述沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，所述Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，所述两个支撑座之间固定设置有安装板，所述X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，所述Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，所述沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，所述箱体内还设置有PLC控制器，所述锡膏池、芯片筛盘、沾锡运动装置和沾锡装置均与PLC控制器电性连接。优选的，所述锡膏池包括锡膏池本体、刮刀驱动机构、锡膏预存区、两个刮刀机构和多个锡膏盘，所述刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机、刮刀滑轨、刮刀移动丝杆和刮刀滑块，所述刮刀伺服电机和刮刀滑轨安装在锡膏池本体上，所述刮刀伺服电机驱动刮刀移动丝杆，所述刮刀移动丝杆与刮刀滑块相连，所述刮刀滑块与刮刀滑轨滑动连接，所述刮刀机构与刮刀滑块固定连接，所述刮刀结构包括刮刀安装架和刮刀，所述锡膏盘和锡膏预存区均设置在锡膏池本体内。优选的，所述两个刮刀的倾斜方向相反。优选的，所述芯片筛盘包括筛盘本体、真空腔、芯片限位排列槽和芯片筛盘定位孔，所述筛盘本体内设置有真空腔，所述真空腔与真空泵相连，所述筛盘本体上方设置多个芯片限位排列槽，所述芯片限位排列槽与芯片配套，所述芯片限位排列槽用于放置芯片，所述筛盘本体上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔。优选的，所述石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，所述石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，所述石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，所述石墨盒定位销与工装定位孔配合。优选的，所述石墨盒定位工装放置多个石墨盒。优选的，所述Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板固定连接。优选的，所述X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体固定连接。优选的，所述Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在沾锡运动主体上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。优选的，所述沾锡装置包括沾锡安装座、拍平气缸、压板、沾锡针和缓冲弹簧，所述沾锡安装座与Z轴滑块固定连接，所述拍平气缸安装在沾锡安装座上，所述拍平气缸的输出端与压板固定连接，所述沾锡安装座下方均匀设置多个沾锡针，所述沾锡针上套设缓冲弹簧。本技术方案的有益效果如下：一、本技术提供的芯片装配设备，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，锡膏池、芯片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器，锡膏池、芯片筛盘、沾锡运动装置和沾锡装置均与PLC控制器电性连接；使用前，先将锡膏加入锡膏池，将芯片放置在芯片晒盘上，将石墨盒放入石墨盒定位工装，使用时，启动沾锡设置，PLC控制器控制沾锡运动装置带动沾锡装置进入锡膏池，随后沾锡运动装置将沾锡装置移动至石墨盒定位工装处，将沾锡充分的接触焊接点，沾锡运动装置带动沾锡装置再次进入锡膏池，随后锡运动装置将沾锡装置移动至芯片筛盘处，沾锡装置通过锡膏将芯片粘起，沾锡运动装置移动至石墨盒定位工装处，将芯片脱离沾锡针，停留在焊接点位上，完成芯片组装。本技术具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。二、本技术提供的芯片装配设备，锡膏池包括锡膏池本体、刮刀驱动机构、锡膏预存区、两个刮刀机构和多个锡膏盘，刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机、刮刀滑轨、刮刀移动丝杆和刮刀滑块，刮刀伺服电机和刮刀滑轨安装在锡膏池本体上，刮刀伺服电机驱动刮刀移动丝杆，刮刀移动丝杆与刮刀滑块相连，刮刀滑块与刮刀滑轨滑动连接，刮刀机构与刮刀滑块固定连接，刮刀结构包括刮刀安装架和刮刀，锡膏盘和锡膏预存区均设置在锡膏池本体内，通过锡膏盘和锡膏预存区的设置保证锡膏盘内锡膏充足，刮刀机构和刮刀运动机构的设置，保证锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置上的锡膏均等，保证品质。三、本技术提供的芯片装配设备，两个刮刀的倾斜方向相反，进一步使得锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置上的锡膏均等，提高产品品质。四、本技术提供的芯片装配设备，芯片筛盘包括筛盘本体、真空腔、芯片限位排列槽和芯片筛盘定位孔，筛盘本体内设置有真空腔，真空腔与真空泵相连，筛盘本体上方设置多个芯片限位排列槽，芯片限位排列槽与芯片配套，芯片限位排列槽用于放置芯片，筛盘本体上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔，通过工装定位销与芯片筛盘定位孔和工装定位孔的配合，使得芯片筛盘定位准确，通过真空腔和芯片限位排列槽实现芯片定位，有效提高芯片定位准确。五、本技术提供的芯片装配设备，石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，石墨盒定位销与工装定位孔配合，石墨盒定位工装放置多个石墨盒，通过石墨盒定位支撑块下方设置的石墨盒定位销与工位定位孔实现石墨盒定位工装的准确定位。六、本技术提供的芯片装配设备，Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，Y轴滑轨设置在支撑座上，Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，Y轴滑块与安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、石墨盒定位工装（6）、沾锡运动装置（7）、沾锡装置（8）和两个支撑座（9），所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）和石墨盒定位工装（6）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述沾锡运动装置（7）通过支撑座（9）与工作台面（2）固定连接，所述沾锡运动装置（7）包括X轴运动结构（10）、Y轴运动结构（11）、Z轴运动结构（12）、安装板（13）和沾锡运动主体（14），所述Y轴运动结构（11）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（9）上，所述两个支撑座（9）之间固定设置有安装板（13），所述X轴运动结构（10）和沾锡运动主体（14）设置在安装板（13）上，所述Z轴运动结构（12）设置在沾锡运动主体（14）上，所述沾锡装置（8）设置在Z轴运动结构（12）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、沾锡运动装置（7）和沾锡装置（8）均与PLC控制器电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、石墨盒定位工装（6）、沾锡运动装置（7）、沾锡装置（8）和两个支撑座（9），所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）和石墨盒定位工装（6）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述沾锡运动装置（7）通过支撑座（9）与工作台面（2）固定连接，所述沾锡运动装置（7）包括X轴运动结构（10）、Y轴运动结构（11）、Z轴运动结构（12）、安装板（13）和沾锡运动主体（14），所述Y轴运动结构（11）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（9）上，所述两个支撑座（9）之间固定设置有安装板（13），所述X轴运动结构（10）和沾锡运动主体（14）设置在安装板（13）上，所述Z轴运动结构（12）设置在沾锡运动主体（14）上，所述沾锡装置（8）设置在Z轴运动结构（12）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、沾锡运动装置（7）和沾锡装置（8）均与PLC控制器电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述锡膏池（4）包括锡膏池本体（15）、刮刀（22）驱动机构、锡膏预存区（16）、两个刮刀（22）机构和多个锡膏盘（17），所述刮刀（22）驱动机构包括刮刀伺服电机（18）、刮刀滑轨（19）、刮刀（22）移动丝杆和刮刀滑块（20），所述刮刀伺服电机（18）和刮刀滑轨（19）安装在锡膏池本体（15）上，所述刮刀伺服电机（18）驱动刮刀（22）移动丝杆，所述刮刀（22）移动丝杆与刮刀滑块（20）相连，所述刮刀滑块（20）与刮刀滑轨（19）滑动连接，所述刮刀（22）机构与刮刀滑块（20）固定连接，所述刮刀（22）结构包括刮刀安装架（21）和刮刀（22），所述锡膏盘（17）和锡膏预存区（16）均设置在锡膏池本体（15）内。3.根据权利要求2所述的芯片装配设备，其特征在于：所述两个刮刀（22）的倾斜方向相反。4.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述芯片筛盘（5）包括筛盘本体（23）、真空腔（24）、芯片限位排列槽（25）和芯片筛盘定位孔（26），所述筛盘本体（23）内设置有真空腔（24），所述真空腔（24）与真空泵相连，所述筛盘本体（23）上方设置多个芯片限位排列...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，
申请(专利权)人：乐山希尔电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51