引脚加装焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及二极管加工工艺技术领域，特别涉及引脚加装焊锡装置，包括相互配合的上石墨舟、下石墨舟和中石墨舟，上石墨舟设有仅能吸附引脚的第一排孔，下石墨舟设有能吸附引脚和焊片的第二排孔，中石墨舟的上端设有能且仅能吸附焊片的第三排孔、下端设有能且仅能吸附PN结的第四排孔，中石墨舟内内设有中空部，中空部内可拆卸连接有隔板，隔板将中空部分隔为与第三排孔连通的上腔室，以及与第四排孔连通的下腔室；中石墨舟上设有可控制上腔室和下腔室产生吸附的滑杆。利用滑杆控制中石墨舟上腔室和下腔室的负压状态，有选择地吸附焊片和PN结，能够快速将引脚、焊片和PN结按照固定顺序排列。

Solder device for pins

【技术实现步骤摘要】
引脚加装焊锡装置
本装置涉及二极管加工工艺
，特别涉及二极管的引脚加装焊锡装置。
技术介绍
晶体二极管,简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引脚，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。现有的二极管制作中，在采用焊接装置将二极管的引脚与PN结焊接前，通常是利用石墨舟完成的引脚与PN的排序的，其原理为：石墨舟一端面开设排孔，排孔的深度与引脚的凸台高度或者PN结的高度或者二者结合的高度相匹配，石墨舟内开设可形成负压的空腔，空腔均与排孔连通，当石墨舟排孔内放置好引脚或者PN结后，利用负压空腔将引脚或者PN结吸附，当石墨舟的排孔内填满引脚或者PN结后，去除多余未进入排孔的引脚或者PN结，从而实现引脚或者PN结的取拿，再利用多块石墨舟配合，使多块石墨舟内的引脚或者PN结形成引脚-焊片-PN结-焊片-引脚的排序，再将其送入下一道工序进行焊接。公开号为CN104319335B的专利技术专利公开了一种全自动二极管封装机构，包括两块分别用于正向放置并保持引脚竖直的引脚料板，还包括：传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.引脚加装焊锡装置，包括相互配合的上石墨舟、下石墨舟和中石墨舟，所述上石墨舟设有仅能吸附引脚的第一排孔，所述下石墨舟设有能吸附引脚和焊片的第二排孔，其特征在于：所述中石墨舟的上端设有能且仅能吸附焊片的第三排孔、下端设有能且仅能吸附PN结的第四排孔，中石墨舟内设有中空部，中空部内可拆卸连接有隔板，所述隔板将中空部分隔为与第三排孔连通的上腔室，以及与第四排孔连通的下腔室，中石墨舟上设有可控制上腔室和下腔室吸附的滑杆。

【技术特征摘要】
1.引脚加装焊锡装置，包括相互配合的上石墨舟、下石墨舟和中石墨舟，所述上石墨舟设有仅能吸附引脚的第一排孔，所述下石墨舟设有能吸附引脚和焊片的第二排孔，其特征在于：所述中石墨舟的上端设有能且仅能吸附焊片的第三排孔、下端设有能且仅能吸附PN结的第四排孔，中石墨舟内设有中空部，中空部内可拆卸连接有隔板，所述隔板将中空部分隔为与第三排孔连通的上腔室，以及与第四排孔连通的下腔室，中石墨舟上设有可控制上腔室和下腔室吸附的滑杆。2.根据权利要求1所述的引脚加装焊锡装置，其特征在于：所述滑杆穿过中石墨舟的两端面且与中石墨舟滑动连接，滑杆上设有上通风孔和下通风孔，所述上通风孔可与中石墨舟的上腔室连通，所述下通风孔可与中石墨舟的下腔室连通，所述中石墨舟的抽风口间歇性与滑杆的上通风孔和下通风孔连通。3.根据权利要求2所述的引脚加装焊锡装置，其特征在于：所述滑杆的两端设有高度相等的凸台，所述中石墨舟上设有与滑杆的凸台相配合的凹槽，凹槽的深度与凸台的高度相等。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34