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本实用新型公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装...
该专利属于乐山希尔电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山希尔电子股份有限公司授权不得商用。

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