改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构技术

本发明专利技术提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板和第二粘结层、第四导电层，所述第一导电层包括第一成型区和元器件焊接区，所述第四导电层包括第二成型区和焊接油墨区，所述第一成型区涂覆有防焊油墨，第二成型区覆盖有铜箔。本发明专利技术在线路板成型前，通过对无需焊接油墨的表面的成型区涂覆防焊油墨，同时对需要涂覆防焊油墨的表面的成型区域覆盖铜箔，经烘干油墨后再铣掉成型区域，由于在烘干油墨前，减少了两个表面的油墨含量差异，使得在油墨烘干时，两个表面的应力差减少，从而解决了应力集中在一个面上而造成板翘的问题。

【技术实现步骤摘要】
改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构
本专利技术涉及线路板的生产制造领域，尤其是涉及改善不对称压合线路板板翘的控制结构，以及改善不对称压合线路板板翘的方法。
技术介绍
随着应用的需求，电子产品产生了不对称的设计，如焊接元器件区域未盖有油墨，而另一面是焊接区域盖有油墨，不对称的油墨设计使得线路板两面的油墨含量差异超过100％，覆盖在基材上的油墨在固化过程中会产生收缩应力导致板材变形，最终使得成品的线路板的板翘率超过0.75％，超过行业内规定的标准，造成板件的报废，导致生产成本升高，生产效率降低。一般来说，要解决线路板板翘的问题，通常会在油墨烘烤制程后加一个压板流程将线路板压直，但将线路板进行加压烘烤直板操作，虽然可以矫正板弯翘，然而在组装过程时，需要将元器件和线路板通过高温焊接连接，高温迅速冷却也会使板件产生形变导致板弯翘。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了用于改善不对称压合线路板板翘的控制结构，同时还提出了改善不对称压合线路板板翘的方法。本专利技术的主要内容如下：改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板以及第二粘结层和第四导电层，所述第一导电层远离所述第一粘结层的一面设置有元器件焊接区以及第一成型区，所述第四导电层远离所述第二粘结层的一面设置有焊接油墨区以及第二成型区，其中，所述第一成型区与所述第二成型区对应设置，所述第一成型区覆盖有防焊油墨，所述第二成型区覆盖有铜箔。优选的，所述第一成型区与所述元器件焊接区的面积之比为2:3；所述第二成型区与所述焊接油墨区的面积之比为2:3。优选的，所述内层线路板包括芯板、第二导电层和第三导电层，所述第二导电层设置在所述芯板与所述第一粘结层之间；所述第三导电层设置在所述芯板与所述第二粘结层之间。优选的，所述第一粘结层和所述第二粘结层为半固化片。优选的，所述第一成型区的防焊油墨的厚度在20～25um；所述焊接油墨区的焊接油墨厚度在20～25um。改善不对称压合线路板板翘的方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作：在芯板的上下表面分别制作第二导电层和第三导电层，制得双面覆铜线路板；S2.按照第一导电层、第一粘结层、内层线路板、第二粘结层、第四导电层的顺序进行压合；其中，压合压力为70～350Psi，压合温度为140～205℃，压合时间为5～115min；S3.对第一导电层远离第一粘结层的表面、第四导电层远离所述第二粘结层的表面进行处理，得到上述的改善不对称压合线路板板翘的控制结构；S4、对步骤S3得到的控制结构进行烘烤，以烘干第一成型区和焊接油墨区的油墨；S5.对烘烤后的线路板进行表面处理、使用铣刀铣掉第一成型区和第二成型区；S6.对步骤S5得到的半成品进行电测和目检。优选的，步骤S3包括如下子步骤：对第一导电层远离所述第一粘结层的表面进行的处理：将该表面分为第一成型区和元器件焊接区，对元器件焊接区进行钻孔、镀铜和蚀刻，随后对第一成型区涂覆防焊油墨；对第四导电层远离所述第二粘结层的表面进行的处理：将该表面分为第二成型区和焊接油墨区，在第二成型区覆盖铜箔，随后对油墨焊接区涂覆防焊油墨。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，在对线路板成型前对无需焊接油墨的表面的成型区涂覆防焊油墨，同时对需要涂覆防焊油墨的表面的成型区域覆盖铜箔，经烘干油墨后再铣掉成型区域，由于在烘干油墨前，减少了两个表面的油墨含量差异，使得在油墨烘干时，两个表面的应力差减少，从而解决了应力集中在一个面上而造成板翘的问题。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术第一导电层的平面示意图；图3为本专利技术第四导电层的平面示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术所保护的技术方案做具体说明。本专利技术提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，该控制结构为制作不对称压合线路板的一个中间状态，为了更好的理解本专利技术的内容，下面将结合图1、图2和图3对本专利技术提出的改善不对称压合线路板板翘的方法进行阐述，在阐述过程中会对该控制结构进行描述。首先，内层线路板的制作：在芯板3的上下表面分别制作第二导电层4和第三导电层5，制得双面覆铜线路板；具体地制作方法，按照现有双面覆铜板的制作工艺制造即可；接着，按照第一导电层1、第一粘结层2、内层线路板、第二粘结层6、第四导电层7的顺序进行压合，选用压合压力为70～350Psi，压合温度为140～205℃，压合时间为5～115min；其中，所述第一粘结层2和所述第二粘结层6均为半固化片。然后，对压合后的结构进行进一步处理，得到改善不对称压合线路板板翘的控制结构，请结合图2和图3，如图2所示，所述第一导电层1远离所述第一粘结层2的表面包括第一成型区10和元器件焊接区11，对元器件焊接区11进行钻孔、镀铜和蚀刻，随后对第一成型区10涂覆防焊油墨；如图3所示，第四导电层7远离所述第二粘结层6的表面包括第二成型区70和焊接油墨区71，在第二成型区70覆盖铜箔9，并对油墨焊接区71涂覆防焊油墨，且对油墨焊接区71进行涂覆防焊油墨的步骤在第二成型区70覆盖铜箔之后，可以通过对油墨印刷的网版和曝光底片进行设计，经印刷和曝光后获得控制结构中的第四导电层的布局，即在第二成型区覆盖有铜箔，同时在焊接油墨区涂覆有焊接油墨。在其中一个实施例中，所述第一成型区的焊接油墨以及焊接油墨区的焊接油墨的厚度为20～25um。在得到上述控制结构后，再进行油墨烘干、表面处理、成型、电测和目检，即可得到最终的成型品，其中，对油墨烘干的过程如下：使用CMO-8WS志圣烤箱，烘烤温度选择为155℃，烘烤时间为70min；而对线路板进行表面处理是指：对线路板表面采用化学镀金处理，其中，镀金包括镀镍层和镀金层，且镍层厚度4微米到9微米之间，金层厚度在0.05微米到0.15微米之间，增强了线路板的抗氧化以及耐磨性能。对线路板表面进行处理后，使用铣刀铣掉第一成型区10和第二成型区70，第一成型区10和第二成型区70为对应设置，如图2所示，第一成型区10呈近似半圆形，且位于元器件焊接区的两端，相对应的，如图3所示，所述第二成型区70也呈半圆形，且位于焊接油墨区的两端，在线路板的厚度方向上，第一成型区10和第二成型区70完全重合；而铣掉第一成型区和第二成型区，也即铣掉第一成型区和第二成型区在第一导电层、第一粘结层、内层线路板、第二粘结层和第四导电层上对应的区域，即成型后的线路板，在第一成型区和第二成型区对应的区域为镂空结构。最后，对成型后的线路板进行电测和目检，对线路板的翘曲率进行量测，采用本专利技术的方法能够将翘曲率控制在0.75％以下。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板以及第二粘结层和第四导电层，所述第一导电层远离所述第一粘结层的一面设置有元器件焊接区以及第一成型区，所述第四导电层远离所述第二粘结层的一面设置有焊接油墨区以及第二成型区，其中，所述第一成型区与所述第二成型区对应设置，所述第一成型区覆盖有防焊油墨，所述第二成型区覆盖有铜箔。

【技术特征摘要】
1.改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板以及第二粘结层和第四导电层，所述第一导电层远离所述第一粘结层的一面设置有元器件焊接区以及第一成型区，所述第四导电层远离所述第二粘结层的一面设置有焊接油墨区以及第二成型区，其中，所述第一成型区与所述第二成型区对应设置，所述第一成型区覆盖有防焊油墨，所述第二成型区覆盖有铜箔。2.根据权利要求1所述的改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，所述第一成型区与所述元器件焊接区的面积之比为2:3；所述第二成型区与所述焊接油墨区的面积之比为2:3。3.根据权利要求1所述的改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，所述内层线路板包括芯板、第二导电层和第三导电层，所述第二导电层设置在所述芯板与所述第一粘结层之间；所述第三导电层设置在所述芯板与所述第二粘结层之间。4.根据权利要求1至3任一所述的改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层为半固化片。5.根据权利要求1至3任一所述的改善不对称压合线路板板翘的控制结构，其特征在于，所述第一成型区的防焊油墨的厚度在20～25um；所述焊接油墨区的焊接油墨厚度在20～25u...

【专利技术属性】
技术研发人员：王童星，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32