一种PCB油墨印刷工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB油墨印刷工艺方法，包括如下步骤：步骤一：前处理，通过前处理增强油墨在PCB板材上的附着力；步骤二：丝印第一层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材除功能区域外的区域丝印一层油墨；步骤三：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤四：丝印第二层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材除功能区域外的区域再丝印一层油墨；步骤五：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤六：后处理，通过后处理在PCB板材上特定区域形成油墨固化层。本发明专利技术用于PCB的生产制作。

A PCB Ink Printing Process

【技术实现步骤摘要】
一种PCB油墨印刷工艺方法
本专利技术涉及PCB板生产工艺
，具体涉及一种PCB油墨印刷工艺方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard，线路板）是电器设备中常用的部件，通常PCB上需要贴装或插接各种元器件形成电器功能模块，实现电器的设备的各种功能。在许多领域，元器件需要高精度贴装或插接，现有的PCB生产工艺方法容易造成油墨厚度过厚，贴装时会将元器件顶起或造成锡膏连接，影响元器件贴装或插接的精度，不能满足高精度贴装或功能的要求。而且随着电子元器件的多功能化和集成化，元器件的PIN脚越来越多，相邻PIN脚间的距离也越来越小，对应的PCB上的焊盘间距也越来越小，现在的PCB生产工艺在焊盘间距减小时，焊盘间的油墨层（即油桥）容易脱落，影响制作的电器功能模块的电气性能。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是针对
技术介绍
中的不足，提供一种可以解决的PCB生产工艺方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种PCB油墨印刷工艺方法，包括如下步骤：步骤一：前处理，通过前处理增强油墨在PCB板材上的附着力；步骤二：丝印第一层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材整体区域丝印一层油墨；步骤三：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤四：丝印第二层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材功能区域外的区域再丝印一层油墨；步骤五：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤六：后处理，通过后处理在PCB板材上特定区域形成油墨固化层；上述步骤二或步骤四中丝印油墨时，PCB板材上的开窗位外围加大一定宽度不丝印油墨；所述开窗位为PCB板材上不需要覆盖油墨的金属区域。通过上述方法对PCB印油，可以保证PCB上油墨的厚度的精度，并且不易掉油桥。进一步地，步骤二中丝网印刷通过61T的网纱完成，线路部分的油墨厚度为5um~10um之间，基材部分油墨厚度为20um~45um之间。由此，提供一种丝印的具体参数方法。进一步地，步骤四中网印刷通过61T或43T的网纱完成。由此，提供一种丝印的具体参数方法。进一步地，步骤三和步骤五中的预烘干通过水平隧道炉或立式焗炉完成，烘烤温度为70℃~80℃，烘烤时间为15分钟~25分钟。由此，提供一种丝印时预烘干的具体参数方法。进一步地，所述后处理包括曝光、显影和固化步骤，所述曝光步骤通过菲林曝光或DI曝光机曝光完成，所述显影步骤通过碳酸钠或碳酸钾溶液完成，所述固化步骤通过烘烤完成。提供一种丝印后处理的具体参数方法。进一步地，所述功能区包括孔位和锣空区，所述孔位丝印时做挡油处理，以避免油墨进入孔位。由此，保证PCB上孔位的正常使用功能。进一步地，丝印双面板时，PCB板材的一面完成步骤五后，另一面重复步骤二~五，最后完成步骤六。进一步地，丝印双面板时，步骤一对PCB板材的两面均进行处理。本专利技术实现的有益效果主要有以下几点：PCB采用两次丝印，两次丝印的其中一次在PCB板材上的开窗位外围加大一定宽度不丝印油墨，从而使得开窗位附近的油墨只有一层，厚度比较薄，曝光时在开窗附近的光线可以到达油墨底部，油墨曝光更加透彻，开窗位处的油墨在显影时不易侧蚀，两个开窗位间的油桥与PCB基材粘接更牢，从而可以保证电子元器件贴装或插件时，两个PIN脚可以通过油桥绝缘，保证了电子元器件使用的电气性能和安全；采用两次丝印的方式，丝印油墨的厚度更容易控制，可以提高焊盘间油桥厚度的精度，避免了油桥过高导致的电子元器件贴装时被油桥顶起，导致的贴片不良，从而保证了电子元器件在PCB上贴装的精度。附图说明图1为本专利技术实施例一PCB油墨印刷工艺方法中PCB未丝印第二层的结构示意图；图2为本专利技术实施例一PCB油墨印刷工艺方法中第二层丝印时对开窗区域外围加宽后此区域整体不丝印油墨的结构示意图。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术进行进一步详细描述。实施例一一种PCB油墨印刷工艺方法，用作PCB板的制作，包括如下步骤：步骤一：前处理，通过前处理增强油墨在PCB板材上的附着力，保证油墨的粘接力，主要为粗化处理增强油墨在PCB板材上的附着力，可以采用机械粗化或化学粗化的方法。例如可以采用火山灰磨板或超粗化的处理，粗化处理后可以通过测试磨痕来检测粗化程度是否符合要求，一般要求磨痕在10mm~15mm间。机械粗化处理后需要清洗，清洗后通过水膜检验清洗的效果，一般水膜测试要求大于30S。步骤二：丝印第一层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材整体区域丝印一层油墨，丝网印刷可以通过61T的网纱完成，线路部分的油墨厚度为5um~10um之间，基材部分油墨厚度为20um~45um之间，具体可以根据线路的设计需要选择。步骤三：预烘干，将油墨烘干至不粘物体，方便做下一步处理。预烘干可以通过水平隧道炉或立式焗炉完成，烘烤温度为70℃~80℃，烘烤时间为15分钟~25分钟。步骤四：丝印第二层油墨，通过丝印第二层油墨达到所需要的油墨厚度。第二层油墨也通过丝网印刷的工艺方法完成，对PCB板材功能区域外的区域再丝印一层油墨，丝网印刷一般采用61T或43T的网纱完成。步骤五：预烘干，将油墨烘干至不粘物体，方便做下一步处理。预烘干可以通过水平隧道炉或立式焗炉完成，烘烤温度为70℃~80℃，烘烤时间为15分钟~25分钟。步骤六：后处理，通过后处理在PCB板材上特定区域形成油墨固化层，后处理包括曝光、显影和固化步骤。通过曝光产生所需要的油墨图案，所述曝光步骤通过菲林曝光或DI曝光机曝光完成。所述显影步骤通过碳酸钠或碳酸钾溶液完成，具体可以采用浓度1%的Na2CO3或K2CO3溶液显影处理。所述固化步骤通过烘烤完成，可以采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，如果是紫外光固化油墨，可以采用照紫外光完成固化。上述步骤二或步骤四中丝印油墨时，PCB板材上的开窗位（开窗位为PCB板材上不需要覆盖油墨的金属区域，例如焊盘位置）外围加大一定宽度整体不丝印油墨。本实施例以第一次整板印刷，第二次在PCB板材上的开窗位外围加大一定宽度不丝印油墨进行说明，如图1和图2中，图1a为PCB一面第一次丝印油墨预烘干的示意图，1为PCB上的焊盘，5为线路，图2a中为第二次丝印时加大了一定距离3不丝印油墨，可以选用6mil的距离。图1b中为PCB另一面第一次丝印油墨预烘干的示意图，2为PCB上的焊盘，图2b中加大了一定距离4不丝印油墨。通过上述方法，使得开窗位附近的油墨只有一层，厚度比较薄，曝光时在开窗附近的光线可以到达油墨底部，油墨曝光更加透彻，开窗位处的油墨在显影时不易侧蚀，两个开窗位间的油桥与PCB基材粘接更牢，从而可以保证电子元器件贴装或插件时，两个PIN脚可以通过油桥绝缘，保证了电子元器件使用的电气性能和安全。而且该方法对于绿色、白色、黑色、黄色油墨都适用，特别是对于白色、黑色、黄色等UV光不易曝光的油墨效果更加明显。所述功能区包括孔位和锣空区，所述孔位丝印时做本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB油墨印刷工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：前处理，通过前处理增强油墨在PCB板材上的附着力；步骤二：丝印第一层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材整体区域丝印一层油墨；步骤三：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤四：丝印第二层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材功能区域外的区域再丝印一层油墨；步骤五：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤六：后处理，通过后处理在PCB板材上特定区域形成油墨固化层；上述步骤二或步骤四中丝印油墨时，PCB板材上的开窗位外围加大一定宽度不丝印油墨；所述开窗位为PCB板材上不需要覆盖油墨的金属区域。

【技术特征摘要】
2019.04.04 CN 20191027219581.一种PCB油墨印刷工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：前处理，通过前处理增强油墨在PCB板材上的附着力；步骤二：丝印第一层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材整体区域丝印一层油墨；步骤三：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤四：丝印第二层油墨，通过丝网印刷的工艺方法对PCB板材功能区域外的区域再丝印一层油墨；步骤五：预烘干，将油墨烘干至不粘物体；步骤六：后处理，通过后处理在PCB板材上特定区域形成油墨固化层；上述步骤二或步骤四中丝印油墨时，PCB板材上的开窗位外围加大一定宽度不丝印油墨；所述开窗位为PCB板材上不需要覆盖油墨的金属区域。2.根据权利要求1所述的PCB油墨印刷工艺方法，其特征在于：步骤二中丝网印刷通过61T的网纱完成，线路部分的油墨厚度为5um~10um之间，基材部分油墨厚度为20um~45um之间。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超兵，何泳龙，杨帅，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44