【技术实现步骤摘要】
一种降低液态金属导热片热阻的方法
本专利技术涉及导热材料领域，具体涉及一种降低液态金属导热片热阻的方法。
技术介绍
目前，微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大，热流密度也随之增加。散热好坏会严重影响到系统稳定性以及硬件寿命。芯片技术对高性能散热方法提出了前所未有的迫切需求，使得超高热流密度芯片散热一直是国际上异常活跃的研究领域。芯片的散热都需要使用导热界面材料与散热器或散热面进行接触，这种界面材料的作用是填充两个界面之间的微空隙。传统的导热界面材料是导热硅脂或导热硅胶，基本原理是在硅油中填充高导热的填料颗粒。但因为硅油或硅胶基材导热率极低，因此总体的导热率很低，一般低于5W/mK，热阻大于0.3cm2K/W。这对于高速发展的电子芯片散热是非常不利的，例如，5G通信芯片的热流密度大于20W/mK，导热硅脂或硅胶材料将在界面处产生高达6度的温升。为解决这个问题，近年来液态金属合金导热材料逐渐进入人们的视野。例如GaInBi系列液态金属合金材料，熔点为58-60度，当芯片温度超过该熔点时，液态金属合金片熔化并起到填充界面空隙的作用。因为金属特有的高导热率，导...
【技术保护点】
1.一种降低液态金属导热片热阻的方法，其特征在于，包括将预处理的液态金属合金涂抹在玻璃纤维网格布上的步骤。
【技术特征摘要】
1.一种降低液态金属导热片热阻的方法，其特征在于，包括将预处理的液态金属合金涂抹在玻璃纤维网格布上的步骤。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态金属合金由镓、铟、锡组成。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镓、铟、锡的质量百分比为：铟19～23％；镓58～63％；锡余下量。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述镓、铟、锡的质量百分比为：铟20～22％；镓59～61％；锡余下量。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃纤维网格布的厚度为0.01-0.2毫米...
【专利技术属性】
技术研发人员：童潇，
申请(专利权)人：深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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