【技术实现步骤摘要】
一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法
本专利技术属于液态金属材料领域，具体涉及一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法。
技术介绍
目前，微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大，热流密度也随之增加。散热好坏会严重影响到系统稳定性以及硬件寿命。芯片技术对高性能散热方法提出了前所未有的迫切需求，使得超高热流密度芯片散热一直是国际上异常活跃的研究领域。芯片的散热都需要使用导热界面材料与散热器或散热面进行接触，这种界面材料的作用是填充两个界面之间的微空隙。传统的导热界面材料是导热硅脂或导热硅胶，基本原理是在硅油中填充高导热的填料颗粒。但因为硅油或硅胶基材导热率极低，因此总体的导热率很低，一般低于5W/mK，热阻大于0.3cm2K/W。这对于高速发展的电子芯片散热是非常不利的，例如，5G通信芯片的热流密度大于20W/mK，导热硅脂硅胶材料将在界面处产生高达6度的温升。为解决这个问题，近年来液态金属导热材料逐渐进入人们的视野。例如GaInBi系列液态金属材料，熔点为58-60度，当芯片温度超过该熔点时，液态金属片熔化并起到填充界面空隙的作用。尽管液态金属导热片具...
【技术保护点】
1.一种高浸润性低热阻液态金属片，其特征在于，所述液态金属片的原料包括铟、锡和铋。
【技术特征摘要】
1.一种高浸润性低热阻液态金属片，其特征在于，所述液态金属片的原料包括铟、锡和铋。2.如权利要求1所述的液态金属片，其特征在于，按质量份计，所述液态金属片的原料包括铟48～54份；锡14～19份；铋30～35份。3.如权利要求2所述的液态金属片，其特征在于，按质量份计，所述液态金属片的原料包括铟50～52份；锡15～18份；铋31～33份。4.如权利要求3所述的液态金属片，其特征在于，所述液态金属片的原料包括铟51份；锡16.5份；铋32.5份。5.如权利要求1所述的液态金属片，其特征在于，所述液态...
【专利技术属性】
技术研发人员：童潇，
申请(专利权)人：深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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