一种加固型SMPM连接器结构制造技术

技术编号:22297698 阅读:35 留言:0更新日期:2019-10-15 06:22
本发明专利技术公开了一种加固型SMPM连接器结构,包括插座、插头及螺套;本发明专利技术采用在插座外导体上设置外螺纹,在螺套上设有内螺纹,插座与插头插接,螺套套装于插头外导体的外侧,螺套的内螺纹与外导体的外螺纹啮合,螺套台阶与插头外导体的尾端触及,实现对插针接触件与插孔接触件及插座外导体与插头外导体连接的加固,从而提高本发明专利技术在振动、冲击等强干扰环境条件下电连接的可靠性。

A Reinforced SMPM Connector Structure

【技术实现步骤摘要】
一种加固型SMPM连接器结构
本专利技术涉及插拔型同轴连接器,尤其是一种加固型SMPM连接器结构。
技术介绍
现有技术广泛采用的SMP、SMPM等插拔式同轴连接器,啮合后仅通过插头和插座间的摩擦力来保持接触的可靠性,存在的问题是,在振动、冲击等强干扰的环境条件下,易发生插头和插座分离导致可靠性降低、乃至连接失效,如何提高插拔式同轴连接器产品的可靠性,尤其是对于狭小空间内的SMP、SMPM微小型同轴连接器,如何采取简单有效的加固措施,对现有同轴连接器的插拔结构进行改善将是势在必行。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种加固型SMPM连接器结构,本专利技术采用在插座外导体上设置外螺纹,在螺套上设有内螺纹,插座与插头插接,螺套套装于插头外导体的外侧,螺套的内螺纹与外导体的外螺纹啮合,螺套台阶与插头外导体的尾端触及,实现对插针接触件与插孔接触件及插座外导体与插头外导体连接的加固,从而提高本专利技术在振动、冲击等强干扰环境条件下电连接的可靠性。实现本专利技术目的的具体技术方案是一种加固型SMPM连接器结构,其特点包括插座、插头及螺套;所述插座由插座外导体、插座绝缘介质及插针接触件构成,插座外导体为空心柱状件,其前端的外径上设有外螺纹,插针接触件设于插座外导体的空心内,插座绝缘介质设于插座外导体与插针接触件之间;所述插头由插头外导体、插头绝缘介质及插孔接触件构成,插头外导体为空心柱状件,插孔接触件设于插头外导体的空心内,插头绝缘介质设于插头外导体与插孔接触件之间;所述螺套为筒状件,其一端设有内螺纹,另一端筒状内壁设有台阶;所述插座与插头插接,插针接触件与插孔接触件插接,螺套套装在插头外导体的外侧,螺套的内螺纹与外导体的外螺纹啮合,螺套台阶与插头外导体的尾端触及;所述插针接触件与插孔接触件电连接,所述插座外导体与插头外导体经螺套电连接。所述螺套相对于插头外导体的径向及轴向之间均设有间隙。本专利技术采用在插座外导体上设置外螺纹,在螺套上设有内螺纹,插座与插头插接,螺套套装于插头外导体的外侧,螺套的内螺纹与外导体的外螺纹啮合,螺套台阶与插头外导体的尾端触及,实现对插针接触件与插孔接触件及插座外导体与插头外导体连接的加固,从而提高本专利技术在振动、冲击等强干扰环境条件下电连接的可靠性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术插座的结构示意图;图3为本专利技术插头及螺套的结构意图。具体实施方式参阅图1,本专利技术包括插座1、插头2及螺套3。参阅图1、图2,所述插座1由插座外导体11、插座绝缘介质12及插针接触件13构成,插座外导体11为空心柱状件,其前端的外径上设有外螺纹111,插针接触件13设于插座外导体11的空心内,插座绝缘介质12设于插座外导体11与插针接触件13之间;参阅图1、图3,所述插头2由插头外导体22、插头绝缘介质23及插孔接触件24构成,插头外导体22为空心柱状件,插孔接触件24设于插头外导体22的空心内,插头绝缘介质23设于插头外导体22与插孔接触件24之间;所述螺套3为筒状件,其一端设有内螺纹31,另一端筒状内壁设有台阶32。参阅图1、图3,所述插座1与插头2插接,插针接触件13与插孔接触件24插接,螺套3套装在插头外导体22的外侧,螺套3的内螺纹31与外导体11的外螺纹111啮合,螺套3台阶32与插头外导体22的尾端触及;所述插针接触件13与插孔接触件24电连接,所述插座外导体11与插头外导体22经螺套3电连接。参阅图1、图3,所述螺套3相对于插头1外导体11的径向及轴向之间均设有间隙。本专利技术是这样工作的参阅图1、图2、图3,本专利技术在插座外导体11上设置外螺纹111,在螺套3上设有内螺纹31,螺套3套装于插头1外导体11的外侧,螺套3相对于插头1外导体11的径向及轴向之间均设有间隙,即保证螺套21在插头1外导体11的外侧可以径向或轴向运动。当插座1与插头2插接时,将螺套3沿外导体11的轴向移动,使螺套3的内螺纹31与外导体11的外螺纹111触及,将螺套3沿外导体11的径向转动,随着外导体11的外螺纹111与螺套3的内螺纹31的啮合,直至螺套3的台阶32与插头外导体22的尾端触及,实现插针接触件13与插孔接触件24的内导体连接,实现螺套3与插座外导体11及插头外导体22的外导体连接,同时,螺套3通过插座外导体11及插头外导体22将插座1与插头2锁合,完成插座1与插头2的连接加固,解决了SMP、SMPM插拔式同轴连接器抗干扰的能力,从而提高本专利技术在振动、冲击等强干扰环境条件下电连接的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固型SMPM连接器结构,其特征在于,它包括插座(1)、插头(2)及螺套(3);所述插座(1)由插座外导体(11)、插座绝缘介质(12)及插针接触件(13)构成,插座外导体(11)为空心柱状件,其前端的外径上设有外螺纹(111),插针接触件(13)设于插座外导体(11)的空心内,插座绝缘介质(12)设于插座外导体(11)与插针接触件(13)之间;所述插头(2)由插头外导体(22)、插头绝缘介质(23)及插孔接触件(24)构成,插头外导体(22)为空心柱状件,插孔接触件(24)设于插头外导体(22)的空心内,插头绝缘介质(23)设于插头外导体(22)与插孔接触件(24)之间;所述螺套(3)为筒状件,其一端设有内螺纹31,另一端筒状内壁设有台阶32;所述插座(1)与插头(2)插接,插针接触件(13)与插孔接触件(24)插接,螺套(3)套装在插头外导体(22)的外侧,螺套(3)的内螺纹31与外导体(11)的外螺纹(111)啮合,螺套(3)台阶32与插头外导体(22)的尾端触及;所述插针接触件(13)与插孔接触件(24)电连接,所述插座外导体(11)与插头外导体(22)经螺套(3)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种加固型SMPM连接器结构,其特征在于,它包括插座(1)、插头(2)及螺套(3);所述插座(1)由插座外导体(11)、插座绝缘介质(12)及插针接触件(13)构成,插座外导体(11)为空心柱状件,其前端的外径上设有外螺纹(111),插针接触件(13)设于插座外导体(11)的空心内,插座绝缘介质(12)设于插座外导体(11)与插针接触件(13)之间;所述插头(2)由插头外导体(22)、插头绝缘介质(23)及插孔接触件(24)构成,插头外导体(22)为空心柱状件,插孔接触件(24)设于插头外导体(22)的空心内,插头绝缘介质(23)设于插头外导体(22)与插孔接...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯永芳丁涛
申请(专利权)人:苏州华旃航天电器有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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