一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置，包括PCB板和垫板主体，所述垫板主体开设有呈阵列式分布的导气孔，所述导气孔为盲孔状设置，所述PCB板上设置有呈阵列式分布的待塞孔，所述PCB板设置在所述垫板主体上，且所述待塞孔和所述导气孔的位置相对应。本实用新型专利技术所采用的垫板主体上设置有导气孔，能够起到导气作用，同时所述导气孔为盲孔状，并没有完全钻穿垫板主体，从而使垫板主体的底部连接在一起，保证导气孔之间的余料不脱落，不易弯曲变形，保证了塞孔平整不聚油。

An Oil-accumulating Cushion Plate with Weld-proof Plug Hole and Its Application Device

【技术实现步骤摘要】
一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置
本技术涉及电路板
，特别是一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置。
技术介绍
目前，对PCB板进行防焊塞孔处理时往往通过以下两种方式实现，第一种是采用厚度为1.0－1.5mm的普通垫板，普通垫板上钻有多个通孔，每个通孔之间的余料相连不脱落，使PCB板防焊塞孔时垫板余料起到支撑与导气的作用。第二种是采用万用钉床在PCB板防焊塞孔时根据不同的位置进行调整，起到支撑与导气的作用。对于第一种方法：针对目前PCB板因太多密集BGA与PAD需要防焊塞孔时，因成品板孔与孔之间的间距太近，而在制作垫板时导通孔径相对要比PCB板上BGA与PAD的导通孔径要大，造成垫板钻孔后孔与孔之间的余料无法连在一起而脱落。生产过程中使PCB板密集BGA与PAD防焊塞孔时因垫板空位太大无法起到支撑的作用，使PCB板防焊塞孔时垫板受压变弯不平整，造成防焊塞孔时油墨由于垫板反弹后造成孔口聚油。对于第二种方法：万用钉床因PCB板上密集BGA与PAD上有太多的导通孔，造成无法找到支撑点或找支撑点难度较大，导致生产难度很大。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置，不仅能够起到导气作用，而且还能够保证垫板余料不脱落，不易弯曲变形，保证塞孔平整不聚油。本技术解决其问题所采用的技术方案是：本技术的第一方面，提供了一种防焊塞孔聚油垫板，包括垫板主体，所述垫板主体开设有呈阵列式分布的导气孔，所述导气孔为盲孔状设置。进一步地，所述导气孔呈圆柱状设置。进一步地，所述垫板主体设置有上表面和下底面，所述上表面和下底面相平行，所述导气孔开设在所述垫板主体的上表面处，所述上表面至导气孔内底面的距离与所述下底面至导气孔内底面的距离的比例为4：1。进一步地，所述上表面至导气孔内底面的距离为1.6mm，所述下底面至导气孔内底面的距离为0.4mm。进一步地，所述垫板主体四周设置有用于安装固定PCB板的定位孔。进一步地，所述垫板主体的上表面四周设置有用于防止PCB板偏移的围坝。进一步地，所述垫板主体为纤维板。进一步地，还包括金属硬底层，所述金属硬底层设置在所述垫板主体的下底面处。本技术的第二方面，提供了一种应用上述防焊塞孔聚油垫板的装置，包括PCB板和所述的防焊塞孔聚油垫板，所述PCB板上设置有呈阵列式分布的待塞孔，所述PCB板设置在所述垫板主体上，且所述待塞孔和所述导气孔的位置相对应。进一步地，所述导气孔的孔径是所述待塞孔的孔径的4－5倍。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：根据本技术提供的一种防焊塞孔聚油垫板及其应用装置，包括PCB板和垫板主体，所述垫板主体开设有呈阵列式分布的导气孔，所述导气孔为盲孔状设置，所述PCB板上设置有呈阵列式分布的待塞孔，所述PCB板设置在所述垫板主体上，且所述待塞孔和所述导气孔的位置相对应。本技术所采用的垫板主体上设置有导气孔，能够起到导气作用，同时所述导气孔为盲孔状，并没有完全钻穿垫板主体，从而使垫板主体的底部连接在一起，保证导气孔之间的余料不脱落，不易弯曲变形，保证了塞孔平整不聚油。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术第一个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的局部侧面剖视图；图2是本技术第一个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的正视图；图3是本技术第二个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的正视图；图4是本技术第三个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的正视图；图5是本技术第三个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的侧面剖视图；图6是本技术第四个实施例所提供的一种防焊塞孔聚油垫板的局部侧面剖视图。具体实施方式目前，对PCB板进行防焊塞孔处理时往往通过以下两种方式实现，第一种是采用厚度为1.0－1.5mm的普通垫板，普通垫板上钻有多个通孔，每个通孔之间的余料相连不脱落，使PCB板防焊塞孔时垫板余料起到支撑与导气的作用。第二种是采用万用钉床在PCB板防焊塞孔时根据不同的位置进行调整，起到支撑与导气的作用。对于第一种方法：针对目前PCB板因太多密集BGA与PAD需要防焊塞孔时，因成品板孔与孔之间的间距太近，而在制作垫板时导通孔径相对要比PCB板上BGA与PAD的导通孔径要大，造成垫板钻孔后孔与孔之间的余料无法连在一起而脱落。生产过程中使PCB板密集BGA与PAD防焊塞孔时因垫板空位太大无法起到支撑的作用，使PCB板防焊塞孔时垫板受压变弯不平整，造成防焊塞孔时油墨由于垫板反弹后造成孔口聚油。对于第二种方法：万用钉床因PCB板上密集BGA与PAD上有太多的导通孔，造成无法找到支撑点或找支撑点难度较大，导致生产难度很大。基于上述情况，参照图1－图2，本技术的一个实施例，提供了一种防焊塞孔聚油垫板，包括垫板主体100，所述垫板主体100开设有呈阵列式分布的导气孔110，所述导气孔110为盲孔状设置。本技术所采用的垫板主体100上设置有导气孔110，能够起到导气作用，同时所述导气孔110为盲孔状，并没有完全钻穿垫板主体100，从而使垫板主体100的底部连接在一起，保证导气孔110之间的余料不脱落，对PCB板密集BGA与PAD上的待塞孔起到支撑作用，塞孔受压时PCB板板面整体平整不弯曲，避免PCB板板面弯曲反弹时产生孔口聚油不良现象，保证了塞孔平整不聚油。进一步地，所述导气孔110呈圆柱状设置。为了与PCB板上的待塞孔形状一致，相应地将导气孔110设置为圆柱状。进一步地，所述垫板主体100设置有上表面120和下底面130，所述上表面120和下底面130相平行，所述导气孔110开设在所述垫板主体100的上表面120处，所述上表面120至导气孔110内底面的距离与所述下底面130至导气孔110内底面的距离的比例为4：1。为了使垫板主体100同时具备导气和支撑功能，在钻导气孔110的时候不完全钻穿垫板主体100，优选地，所述上表面120至导气孔110内底面的距离与所述下底面130至导气孔110内底面的距离的比例为4：1。进一步地，所述上表面120至导气孔110内底面的距离为1.6mm，所述下底面130至导气孔110内底面的距离为0.4mm。为了符合实际生产需要，将所述导气孔110的孔深设计为1.6mm，而导气孔110内底面与所述下底面130之间的距离留有0.4mm。参照图3，进一步地，所述垫板主体100四周设置有用于安装固定PCB板的定位孔140。在将PCB板放置在垫板主体100的上表面120时，为了实现固定，可以直接将PCB板卡入至所述垫板主体100的定位块内，实现安装。参照图4－图5，进一步地，所述垫板主体100的上表面120四周设置有用于防止PCB板偏移的围坝150。为了避免PCB板发生偏移现象，相应地在垫板主体100的上表面120四周加设了围坝150，直接将PCB板放置在围坝150之间即可对PCB板的水平方向实现固定定位。参照图6，进一步地，所述垫板主体100为纤维板。为了避免垫板主体100和PCB板的硬度强度不一致而造成PCB板的损坏，相应地将垫板主体100采用与PCB板一致的材质制成，优选地，所述垫板主体100为纤维板。进一步地，还包括金属硬底层200，所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：包括垫板主体，所述垫板主体开设有呈阵列式分布的导气孔，所述导气孔为盲孔状设置。

【技术特征摘要】
1.一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：包括垫板主体，所述垫板主体开设有呈阵列式分布的导气孔，所述导气孔为盲孔状设置。2.根据权利要求1所述的一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：所述导气孔呈圆柱状设置。3.根据权利要求2所述的一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：所述垫板主体设置有上表面和下底面，所述上表面和下底面相平行，所述导气孔开设在所述垫板主体的上表面处，所述上表面至导气孔内底面的距离与所述下底面至导气孔内底面的距离的比例为4：1。4.根据权利要求3所述的一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：所述上表面至导气孔内底面的距离为1.6mm，所述下底面至导气孔内底面的距离为0.4mm。5.根据权利要求3所述的一种防焊塞孔聚油垫板，其特征在于：所述垫板主体四周设置有用于安装固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贡华，黄昌根，方健科，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44