感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。本发明专利技术提供：能缩短显影时间且降低线间残渣的发生的感光性组合物。根据本发明专利技术，提供一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂。上述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm

Manufacturing methods of photosensitive compositions, complexes, electronic components and electronic components

【技术实现步骤摘要】
感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法
本专利技术涉及感光性组合物和其利用。具体而言，涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。
技术介绍
以往，已知有如下方法：通过使包含光聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性组合物进行光固化，从而在基材上形成导电层、树脂绝缘层(参照专利文献1、2)。例如专利文献1中公开了如下方案：通过光刻法，在基板上形成由贱金属形成的导电层。上述方法中，首先，在基材上赋予感光性组合物，使其干燥，成型为膜状体(膜状体的成型工序)。接着，在上述成型了的膜状体上覆盖具有规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模，对膜状体进行曝光(曝光工序)。由此，使膜状体的曝光部分进行光固化。接着，将以光掩模避光了的未曝光部分在碱性的水系显影液中腐蚀并去除(显影工序)。然后，将成为期望的显影图案的膜状体进行焙烧(焙烧工序)。根据包括以上的工序的光刻法，与以往的各种印刷法相比，可以形成精细的导电层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利第3975932号专利文献2：日本国专利申请公开2015-161815号公报
技术实现思路
然而，近年来，各种电子设备的小型化、高性能化急本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂，所述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm

【技术特征摘要】
2018.03.23 JP 2018-0556401.一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂，所述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm3)1/2以上。2.根据权利要求1所述的感光性组合物，其中，所述光聚合性化合物包含重均分子量5000以上的光聚合性聚合物。3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述光聚合性化合物包含具有酸性基团的1种或2种以上的化合物。4.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，将所述贵金属粉末的整体设为100质量份时，所述分散剂的含有比率为0.1质量份以上且2.7质量份以下。5.根据权利要求1或2所述的感光性组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：垣添浩人，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本,JP