一种新型PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型PCB线路板，包括中间介质层，所述中间介质层的上下表面均连接有电气层，中间介质层的一侧表面开设有凹槽，凹槽内安装有半导体制冷片，半导体制冷片下方的中间介质层上开设有出风口，出风口的下端连接有散热管，散热管置于中间介质层的内部，散热管的管壁上连接有支管，支管贯穿中间介质层。本新型PCB线路板，将散热管安装在中间介质层的内部，通过支管与中间介质层上下表面的电子元件相接触，传导电子元件工作时产生的热量，由半导体制冷片制冷，散热风机吹风，到达散热的目的；在中间介质层的边缘连接有绝缘层，能够防止在铜箔边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外。

A New PCB Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB线路板
本技术涉及PCB线路板
，具体为一种新型PCB线路板。
技术介绍
现有的PCB线路板上下底面不导通，连接电子元器件时需要通过导线导通到另一面，布线复杂，且电路容易受到损伤；再者现有的PCB线路板，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。中国专利CN205232568U公开了一种PCB线路板，包括PCB线路板本体，PCB线路板本体的上下底面均设置有电子元件，PCB线路板本体上底面的每个电子元件均与散热管连接，PCB线路板本体上散热管的端部设置有半导体制冷片，PCB线路板本体上半导体制冷片相对散热管的另一侧设置有风机，电子元件、半导体制冷片和风机连接同一通电开关，PCB线路板本体上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，导通孔内设置有导电体，导电体连接PCB线路板本体上下底面的电子元件。相对现有技术，本技术能减少引线、质量稳定、提升传输效率，散热效率高、提升运行稳定性、延长使用寿命。该申请虽然在一定程度上解决了
技术介绍
中的问题，但是该PCB线路板中设置的散热管置于PCB线路板的上表面，对于需要连接多个电子元件的PCB线路板而言，电子元件之间的散热板一定程度上会影响电子元件工作，同时PCB线路板上还会设有焊盘、导线等，散热管会影响其连接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型PCB线路板，具有散热效果好、不影响电子元件工作，边缘绝缘的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型PCB线路板，包括中间介质层，所述中间介质层的上下表面均连接有电气层，中间介质层的一侧表面开设有凹槽，凹槽内安装有半导体制冷片，半导体制冷片下方的中间介质层上开设有出风口，出风口的下端连接有散热管，散热管置于中间介质层的内部，散热管的管壁上连接有支管，支管贯穿中间介质层，并延伸至中间介质层的上下表面，中间介质层内贯穿有导电体，中间介质层靠近半导体制冷片的一侧通过支架安装有散热风机，中间介质层的边缘固定连接有绝缘层，所述电气层包括电子元件和焊盘，电子元件和焊盘的一侧均与中间介质层的上下表面连接，电子元件一侧的中间介质层上连接有导线和铜箔。优选的，所述导电体的上下两端分别与中间介质层的上下表面齐平，且分别连接中间介质层上下表面的电子元件，导电体为石墨烯材质制成的构件。优选的，所述散热风机位于半导体制冷片的正上方，且散热风机的出风端对准半导体制冷片，散热风机为离心式通风机。优选的，所述支管延伸至中间介质层表面的一端与电子元件的一侧相接触，支管的数量与电子元件的数量相对应。优选的，所述散热管与支管相连通，且均是由铜质材料制成。优选的，所述散热风机安装支内嵌于绝缘层内，绝缘层为树脂材料制成的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本新型PCB线路板，将散热管安装在中间介质层的内部，通过支管与中间介质层上下表面的电子元件相接触，传导电子元件工作时产生的热量，由半导体制冷片制冷，散热风机吹风，到达散热的目的。2、本新型PCB线路板，在中间介质层的边缘连接有绝缘层，能够防止在铜箔边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，方便使用。附图说明图1为本技术的整体结构图；图2为本技术的A-A放大图。图中：1、中间介质层；11、凹槽；12、出风口；13、散热管；14、支管；15、导电体；16、散热风机；2、电气层；21、电子元件；22、焊盘；23、导线；24、铜箔；3、绝缘层；4、半导体制冷片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种新型PCB线路板，包括中间介质层1，中间介质层1的上下表面均连接有电气层2，中间介质层1的一侧表面开设有凹槽11，凹槽11内安装有半导体制冷片4，半导体制冷片4下方的中间介质层1上开设有出风口12，出风口12的下端连接有散热管13，散热管13置于中间介质层1的内部，不影响中间介质层1上下表面的电气元件连接，同时散热管13置于中间介质层1的内部，有利于PCB线路板的整体散热，散热管13的管壁上连接有支管14，散热管13与支管14相连通，且均是由铜质材料制成，铜质材料导热性好，支管14贯穿中间介质层1，并延伸至中间介质层1的上下表面，支管14延伸至中间介质层1表面的一端与电子元件21的一侧相接触，支管14的数量与电子元件21的数量相对应，支管14可以传导电子元件21的热量，中间介质层1内贯穿有导电体15，导电体15的上下两端分别与中间介质层1的上下表面齐平，且分别连接中间介质层1上下表面的电子元件21，导电体15为石墨烯材质制成的构件，用以连接中间介质层1上下表面的电子元件21，减少引线的使用，中间介质层1靠近半导体制冷片4的一侧通过支架安装有散热风机16，散热风机16位于半导体制冷片4的正上方，且散热风机16的出风端对准半导体制冷片4，散热风机16为离心式通风机，散热风机16向半导体制冷片4吹风，冷风通过散热管13和支管14到达相应的电子元件21处，为电子元件21散热，中间介质层1的边缘固定连接有绝缘层3，散热风机16安装支内嵌于绝缘层3内，绝缘层3为树脂材料制成的构件，绝缘层3将电气层2的一周包围，能够防止在铜箔24边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，电气层2包括电子元件21和焊盘22，电子元件21和焊盘22的一侧均与中间介质层1的上下表面连接，电子元件21一侧的中间介质层1上连接有导线23和铜箔24。工作过程：焊盘22用于焊接芯片引脚，导线23用于传输信号，铜箔24用于用于包围导线23并作为参考平面，绝缘层3将电气层2的一周包围，能够防止在铜箔24边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，工作时，支管14传导电子元件21的热量，散热风机16向半导体制冷片4吹风，冷风通过散热管13和支管14到达相应的电子元件21处，为电子元件21散热。综上所述：本新型PCB线路板，将散热管13安装在中间介质层1的内部，通过支管14与中间介质层1上下表面的电子元件21相接触，传导电子元件21工作时产生的热量，由半导体制冷片4制冷，散热风机16吹风，到达散热的目的；在中间介质层1的边缘连接有绝缘层3，能够防止在铜箔24边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，方便使用。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB线路板，包括中间介质层(1)，其特征在于：所述中间介质层(1)的上下表面均连接有电气层(2)，中间介质层(1)的一侧表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)内安装有半导体制冷片(4)，半导体制冷片(4)下方的中间介质层(1)上开设有出风口(12)，出风口(12)的下端连接有散热管(13)，散热管(13)置于中间介质层(1)的内部，散热管(13)的管壁上连接有支管(14)，支管(14)贯穿中间介质层(1)，并延伸至中间介质层(1)的上下表面，中间介质层(1)内贯穿有导电体(15)，中间介质层(1)靠近半导体制冷片(4)的一侧通过支架安装有散热风机(16)，中间介质层(1)的边缘固定连接有绝缘层(3)，所述电气层(2)包括电子元件(21)和焊盘(22)，电子元件(21)和焊盘(22)的一侧均与中间介质层(1)的上下表面连接，电子元件(21)一侧的中间介质层(1)上连接有导线(23)和铜箔(24)。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB线路板，包括中间介质层(1)，其特征在于：所述中间介质层(1)的上下表面均连接有电气层(2)，中间介质层(1)的一侧表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)内安装有半导体制冷片(4)，半导体制冷片(4)下方的中间介质层(1)上开设有出风口(12)，出风口(12)的下端连接有散热管(13)，散热管(13)置于中间介质层(1)的内部，散热管(13)的管壁上连接有支管(14)，支管(14)贯穿中间介质层(1)，并延伸至中间介质层(1)的上下表面，中间介质层(1)内贯穿有导电体(15)，中间介质层(1)靠近半导体制冷片(4)的一侧通过支架安装有散热风机(16)，中间介质层(1)的边缘固定连接有绝缘层(3)，所述电气层(2)包括电子元件(21)和焊盘(22)，电子元件(21)和焊盘(22)的一侧均与中间介质层(1)的上下表面连接，电子元件(21)一侧的中间介质层(1)上连接有导线(23)和铜箔(24)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，叶飞，
申请(专利权)人：江西领德辉电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36