封装组件及封装检测装置制造方法及图纸

封装组件及封装检测装置，封装组件包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。本实用新型专利技术通过在上封头和下封头上设置导电体，导电体接触时产生电流信号，通过电流信号的有误判断上封头和下封头是否正常压合，从而可以监控电芯的封印情况，及时排查异常状况，保证良品率。

Packaging Components and Packaging Detection Devices

【技术实现步骤摘要】
封装组件及封装检测装置
本技术属于锂离子电池制造
，尤其涉及一种锂电池封装设备中使用的治具及辅助检测装置。
技术介绍
锂电池一般采用铝塑膜封装，热封是软包锂离子电池生产工艺中一个重要的工序，锂电池的热封包括顶封和侧封，热封时上、下封头加热后高温融化铝塑膜PP层，使铝塑膜粘合在一起达到密封效果。然而在封装过程中，可能会因受到外部异物或设备稳定性的影响出现漏封、虚封等现象，例如上、下封头受到外部异物的阻碍或者因气压异常或漏气等原因，热封时没有完全压合在一起而出现漏封或虚封。此类问题通常具有一定的隐蔽性，难以及时发现或排查，从而出现不良品，返工不仅增加了制造成本，而且不良品流出还会带来安全隐患，同时还会影响公司的品质形象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种封装过程中可以检测封头是否压合到位的封装组件。本技术的另一目的是提供一种检测封头在封装时是否压合到位的封装检测装置为了实现上述第一目的，本技术采取如下的技术解决方案：封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。更具体的，所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。优选的，还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元。更具体的，所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。更具体的，所述限位块分别位于所述上封头的两端和所述下封头的两端。更具体的，所述导电体和所述限位块为一体式结构，所述限位块和封头之间设置有绝缘部；或者所述导电体和所述限位块为分体式结构，所述限位块为绝缘材料制成。由以上技术方案可知，本技术通过在上封头和下封头上对应设置导电体，导电体与电流检测电路相连，通过检测上、下封头压合时是否有电流信号反馈来判断上、下封头是否正常压合，从而及时判断电芯封印是否合格，避免了热封时封头受其他因素影响没有正常压合导致的弱封、虚封情况的发生，有利于及时排查生产异常，提高良品率。为了实现上述第二目的，本技术采取如下的技术解决方案：封装检测装置，包括：一对导电体，所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，至少一个导电体设置于封头的限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触；与所述导电体电连接的电流感应电路。更具体的，所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。更具体的，所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。优选的，还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元由以上技术方案可知，本技术由导电体对和电流检测电路构成的封装检测装置，将导电体分别对应设置于上封头和下封头上，导电体与电流检测电路相连，通过检测上、下封头压合时是否有电流信号反馈来判断上、下封头是否正常压合，从而及时判断电芯封印是否合格，避免了热封时封头受其他因素影响没有正常压合导致的弱封、虚封情况的发生，有利于及时排查生产异常，提高良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的结构示意图。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细地说明。具体实施方式如图1所示，本实施例的封装组件包括上封头1和下封头2，上封头1和下封头2相对设置，并且可以发生相对运动，当上封头1和下封头2相向运动时可以压合在一起，对位于上封头1和下封头2之间的铝塑膜进行压合热封。本实施例在上封头1上和下封头2上分别设置有上封头限位块1a和下封头限位块2a，上封头限位块1a和下封头限位块2a对应布置，上封头限位块1a突出于上封头1的与下封头2相对的表面，下封头限位块2a突出于下封头2的与上封头1相对的表面。热封工艺中，封头上的限位块用于保持上、下封头之间的压合缝隙，可通过更换不同高度的限位块或调节限位块的高度来适应不同厚度的铝塑膜，实现不同规格电池的热封。本实施例的上封头限位块1a和下封头限位块2a采用导电材料制成，上封头限位块1a设置于上封头1的两端，下封头限位块2a也对应设置于下封头2的两端，当上封头1和下封头2压合在一起对铝塑膜进行热封时，上封头限位块1a和下封头限位块2a也接触在一起。在上封头限位块1a与上封头1之间以及下封头限位块2a与下封头2之间分别设置有绝缘部3，绝缘部3用于实现上封头限位块1a和上封头1之间以及下封头限位块2a和下封头2之间的绝缘隔离。本实施例的绝缘部3采用陶瓷材料制成，上封头限位块1a和下封头限位块2a采用黄铜H50制成。上封头限位块1a通过导线与电流感应电路相连，电流感应电路的另一端通过导线与下封头限位块2a相连，由此形成以限位块为开关节点的电流检测电路。电流感应电路的数量与限位块对(导电体对)的数量相对应，电流感应电路包括电流感应器以及与电流感应器相连的电源，本实施例的电流感应器采用北京西金仪器仪表有限公司型号为XJ-DC-D600E的电流感应器，电源采用封装设备的电源。当上封头1和下封头2压合，对位于两者之间的铝塑膜进行封口密闭时，上封头限位块1a和下封头限位块2a也会相互贴合在一起，此时电流检测电路被导通，电流感应器内会有电流通过，电流感应器将电流感应信号反馈给封装设备控制系统，操作人员可通过电流信号的有无判断本次封印是否正常：有电流信号反馈时，表明上封头1和下封头2(上封头限位块1a和下封头限位块2a)正常贴合在一起，封印OK；没有电流信号反馈时，表明上封头1和下封头2(上封头限位块1a和下封头限位块2a)未正常贴合，封印失败。为了便于操作人员对封印情况进行监控，还可以进一步设置与电流感应器相连的报警单元，如LED灯或蜂鸣器等，电流感应器没有感应到电流信号时，触发报警单元自动报警，由此实时监控电芯的封印情况，避免因设备或外部异物等原因导致的弱封、虚封的情况发生，同时还可以及时发现问题，对设备进行维护，降低不良品带来的损失。当然，本技术的技术构思并不仅限于上述实施例，还可以依据本技术的构思得到许多不同的具体方案，例如，前述实施例中采用导电材料制成限位块，限位块作为导电体构成检测电路的一部分，但也可以将连接有导线的导电薄片设置在由绝缘材料制成的限位块的底面上，即导电体可以和限位块是一体式结构，也可以和限位块是分体式结构；此外，可以在上封头和下封头上都设置限位块，也可以只在其中一个封头上设置限位块，只要在另外一个封头上设置于限位块位置对应的导电片即可；诸如此等改变以及等效变换均应包含在本技术所述的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；其特征在于，还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。

【技术特征摘要】
1.封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；其特征在于，还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于：还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元。4.根据权利要求1或2或3所述的封装组件，其特征在于：所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。5.根据权利要求4所述的封装组件，其特征在于：所述限位块分别位于所述上封头的两端和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕博，谢继春，徐延铭，
申请(专利权)人：珠海光宇电池有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44