访问存储体中的存储器单元制造技术

技术编号:22173970 阅读:94 留言:0更新日期:2019-09-21 14:38
本主题涉及访问存储体中的存储器单元。在示例实施方式中,存储体中的多个存储器单元共用一个存储体选择晶体管。所述存储体选择晶体管促进基于存储体选择信号来访问所述多个存储器单元中的存储器单元。

Access memory units in storage

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】访问存储体中的存储器单元
技术介绍
存储器单元广泛用于存储信息。例如,在打印头中,与打印盒的属性相关的信息通常存储在存储器单元中。信息可以以二进制形式存储在存储器单元中,即,存储为“0”和“1”。一些示例类型的存储器单元是掩模只读存储器(MROM)存储器单元、可擦除可编程只读存储器(EPROM)存储器单元和电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)存储器单元。在一些情况下,若干存储器单元以单个存储体(memorybank)的形式被布置在一起。存储体可以包括呈矩阵形式(即,以行和列)的多个存储器单元。附图说明以下详细描述参考附图,在附图中:图1图示了根据本主题的示例实施方式的流体喷射片。图2(a)图示了根据本主题的示例实施方式的包括流体喷射片的流体盒。图2(b)图示了根据本主题的示例实施方式的包括打印头的打印盒。图3图示了根据本主题的示例实施方式的存储体选择晶体管与存储体中的电可编程只读存储器(EM)存储器单元矩阵的连接。图4图示了根据本主题的示例实施方式的EM存储体的布局。图5图示了根据本主题的示例实施方式的具有多个EM存储器单元矩阵的EM存储体。图6图示了根据本主题的示例实施方式的分别用于生成列选择信号、行选择信号和存储体选择信号的列选择寄存器、行选择寄存器和存储体选择寄存器。图7图示了根据本主题的示例实施方式的存储体选择移位寄存器的第一级,所述第一级生成用于EM存储体的存储体选择信号。具体实施方式可以在诸如打印头等流体喷射片(fluidejectiondie)中使用存储体来存储与流体喷射片相关的各种信息,诸如标识信息、序列号、安全信息、特征增强信息等。由于存储体包括多个存储器单元,因此为了读取数据或将数据写入存储体中的存储器单元,应在读取或写入操作之前选择存储器单元。当存储器单元以行和列布置时,可以通过选择存储器单元所在的行和列来选择存储器单元。可以通过提供一组选择信号来选择与存储器单元相对应的行和列,所述一组信号诸如被施加到与存储器单元相对应的行的行选择信号、以及被施加到与存储器单元相对应的列的列选择信号。在要存储大量数据的情况下,可以使用若干存储体。在这种情况下,为了访问存储器单元以进行读或写,除了选择与存储器单元相对应的行和列之外,还要选择与存储器单元相对应的存储体。因此,还向与要选择的存储器单元相对应的存储体提供存储体选择信号。可以由一个或多个寄存器生成各种选择信号。因此,可以由一个或多个寄存器执行对存储器单元的选择,所述一个或多个寄存器生成用于选择存储器单元的行的行选择信号、用于选择存储器单元的列的列选择信号、以及用于选择存储器单元所在的存储体的存储体选择信号。本主题涉及访问存储体中的存储器单元的方面。本主题的实施方式提供了一种高效布局,所述高效布局最小化例如在流体喷射片中消耗的用于实施各种选择寄存器的空间量。根据本主题的示例实施方式,提供了存在于存储体中的多个存储器单元所共用的存储体选择晶体管。存储体中的所述多个存储器单元以具有多个行和列的矩阵形式布置。存储体选择晶体管促进(facilitate)基于存储体选择信号来访问存储体中的所述多个存储器单元中的存储器单元,所述存储体选择信号可以由选择寄存器提供。根据本主题的示例实施方式,在诸如流体喷射片等设备中提供多个存储体。每个存储体设置有多个存储器单元以及所述多个存储器单元共用的存储体选择晶体管。存储体中的存储体选择晶体管接收存储体选择信号,以促进访问存储体中的存储器单元。存储体选择晶体管可以通过连接到存储器单元的行选择晶体管和列选择晶体管而连接到每个存储器单元,并且可以促进在接收到存储体选择信号时访问所述多个存储器单元中的存储器单元。由于存储体选择晶体管是存储体中的多个存储器单元共用的,因此可以使用提供给存储体选择晶体管的单个存储体选择信号来控制对所述多个存储器单元的访问。进一步地,通过提供存储体中的多个存储器单元所共用的单个存储体选择晶体管,而不是每个存储器单元提供一个存储体选择晶体管,本主题大大减少了要在存储体中提供的、用于促进访问存储器单元的晶体管的数量。这减小了采用存储体的设备的大小。因此,本主题的各方面可以用在受空间约束的设备(诸如打印头)中,以在有限的空间量中存储大量数据。所提供的晶体管数量的减少还使得能够在设备中具有更多的存储器单元和存储体,从而增加了由设备执行的功能的数量。以下说明参考附图。在可能的情况下,相同的附图标记在附图中以及以下描述中用于指代相同的或类似的部分。尽管在描述中描述了若干示例,但修改、适配和其他实施方式是可能的。因此,以下详细说明不限制所公开的示例,相反,所公开示例的适当范围可以由所附权利要求限定。本主题的示例实施方式关于在诸如打印头等流体喷射片中使用的存储体而描述。尽管未进行描述,但是应当理解,本主题的实施方式可以与其他类型的流体喷射片一起使用,其中要访问若干存储体之一中的存储器单元。图1图示了根据本主题的示例实施方式的流体喷射片100。流体喷射片100的示例包括但不限于打印头,诸如热喷墨(TIJ)打印头和压电喷墨打印头。流体喷射片100通过多个孔口或喷嘴104朝着打印介质(图1中未示出)喷射诸如墨料和液体调色剂等液滴,以便打印到打印介质上。打印介质可以是任何类型的合适的片材,诸如纸张、卡片纸、织物等。通常,喷嘴(nozzle)104以一个或多个列或阵列来布置,使得按照正确的顺序从喷嘴喷射的流体导致字符、符号和/或其他图形或图像被打印在打印介质上。存储体102还包括多个存储器单元106-1、106-2、…、106-n,统称为存储器单元106。存储器单元106以具有多个行和列的矩阵形式布置在存储体102中。存储器单元106中的每一个都能够存储数据。可以存储在存储器单元中的数据可以是例如一位数据,即逻辑‘0’或逻辑‘1’。进一步地,可以取得存储在存储器单元中的数据。换言之,每个存储器单元可以被写入或从中读取。可以访问存储器单元以写入数据或读取数据。为了促进访问存储器单元106中的存储器单元,流体喷射片100包括存储体选择晶体管108。虽然存储体选择晶体管108被示出为设置在存储体102的外部,但是在实施方式中,存储体选择晶体管108设置在存储体102内。存储器单元106共用存储体选择晶体管108。通过将存储体选择晶体管108与存储器单元106中的每个存储器单元连接,可以使存储器单元106共用存储体选择晶体管108。这里,存储体选择晶体管108被示出为通过箭头连接到存储器单元106,以指示存储体选择晶体管108可以直接或间接地连接到存储器单元106。参考图3解释存储体选择晶体管108与存储器单元106的连接。存储体选择晶体管108接收存储体选择信号110。基于存储体选择信号110,存储体选择晶体管108促进访问存储体102中的存储器单元。在实施方式中,存储器单元106是电可编程只读存储器(EM)存储器单元。如在本说明书中使用的术语“EM存储器单元”应广义地理解为在其电源关闭时保留其数据的任何可编程只读存储器。在示例中,EM是可擦除可编程只读存储器(EPROM)。在另一个示例中,EM是电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。尽管图1图示了流体喷射片100中的单个存储体102,但是流体喷射片100可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体喷射片,包括:多个喷嘴,用于喷射液滴;存储体,所述存储体具有以矩阵形式布置的多个存储器单元,所述矩阵具有多个行和多个列;以及所述多个存储器单元共用的存储体选择晶体管,其中,所述存储体选择晶体管用于促进基于存储体选择信号来访问所述多个存储器单元中的存储器单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种流体喷射片,包括:多个喷嘴,用于喷射液滴;存储体,所述存储体具有以矩阵形式布置的多个存储器单元,所述矩阵具有多个行和多个列;以及所述多个存储器单元共用的存储体选择晶体管,其中,所述存储体选择晶体管用于促进基于存储体选择信号来访问所述多个存储器单元中的存储器单元。2.如权利要求1所述的流体喷射片,其中,所述多个存储器单元中的每个存储器单元是电可编程只读存储器(EM)存储器单元。3.如权利要求1所述的流体喷射片,其中,所述存储体包括以第二矩阵的形式布置的第二多个存储器单元,其中,所述系统包括所述第二多个存储器单元共用的第二存储体选择晶体管,并且其中,所述第二存储体选择晶体管用于接收所述存储体选择信号以促进基于所述存储体选择信号来访问所述第二多个存储器单元中的存储器单元。4.如权利要求1所述的流体喷射片,其中,当由具有所述存储器单元的行接收到行选择信号且由具有所述存储器单元的列接收到列选择信号、并且所述存储体选择晶体管接收到所述存储体选择信号时,所述多个存储器单元中的所述存储器单元是可访问的。5.一种流体盒,包括:流体贮存器,用于储存流体;流体喷射片,所述流体喷射片耦接到所述流体贮存器,所述流体喷射片包括:多个喷嘴,用于喷射液滴;多个电可编程只读存储器(EM)存储体,其中,每个EM存储体包括:以矩阵的形式布置的多个EM存储器单元,所述矩阵具有多个行和列;以及所述多个EM单元共用的存储体选择晶体管,其中,所述存储体选择晶体管用于接收存储体选择信号以促进访问所述EM存储体中的EM存储器单元。6.如权利要求5所述的流体盒,其中:每个EM存储器单元包括能够被访问以被读取和写入的浮栅晶体管,每个EM存储体包括:多个列选择晶体管,其中,每个列选择晶体管对应于所述多个EM存储器单元中的EM存储器单元并且用于接收列选择信号;以及多个行选择晶体管,其中,每个行选择晶体管对应于所述矩阵的行并且用于接收行选择信号,以及每个EM存储器单元的浮栅晶体管连接到与所述EM存储器单元相对应的列选择晶体管以及与具有所述EM存储器单元的行相对应的行选择晶体管。7.如权利要求6所述的流体盒,其中,所述存储体选择晶体管连接到所述多个行选择晶体管中的每个行选择...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文斌J·诺拉舍金宾特
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
类型:发明
国别省市:美国,US

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