一种基材的制作方法及柔性线路板技术

本发明专利技术提供一种基材的制作方法及柔性线路板，本发明专利技术提供的基材的制作方法中，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。本发明专利技术中，首先将芯片连接在导电线路上，然后直接对芯片与导电线路封装在一起，即可实现芯片在导电线路上的连接操作。通过上述的制作方法，不必对芯片进行单独封装操作，更加节能环保。同时，直接将保护层涂覆在芯片外层，与现有技术中直接对芯片进行封装的工序相比，保护层涂覆的制作过程更加简便，有利于提高生产效率并降低生产成本。

A Method of Making Substrate and Flexible Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种基材的制作方法及柔性线路板
本专利技术涉及线路板基材制作
，具体涉及一种基材的制作方法。
技术介绍
IC封装是现有技术中常见的操作工步骤，主要是在硅片上做出电路管脚，然后用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。IC封装同样广泛应用在灯带制作领域。现有技术中，往往需要将IC芯片进行单独封装后，将封装后的引脚连接在灯带上。上述的做法需要单独封装IC芯片，不够节能环保。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的基材在制作过程中不够节能环保的缺陷。为此，本专利技术提供一种基材的制作方法，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。本专利技术提供的基材的制作方法中，在所述“在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域”步骤后，还包括：对保护层进行烘烤，其中，烘烤温度为200-300℃。本专利技术提供的基材的制作方法中，所述芯片上设置有引脚，所述引脚通过连接在所述顶部导电线路上。本专利技术提供的基材的制作方法中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在绝缘层(1)上制作顶部导电线路(4)；将所述芯片(2)电连接在所述顶部导电线路(4)上；在所述芯片(2)外部涂覆保护层(3)，所述保护层(3)覆盖芯片(2)及所述芯片(2)与所述绝缘层之间的区域。

【技术特征摘要】
1.一种基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在绝缘层(1)上制作顶部导电线路(4)；将所述芯片(2)电连接在所述顶部导电线路(4)上；在所述芯片(2)外部涂覆保护层(3)，所述保护层(3)覆盖芯片(2)及所述芯片(2)与所述绝缘层之间的区域。2.根据权利要求1所述的基材的制作方法，其特征在于，在所述“在所述芯片(2)外部涂覆保护层(3)，所述保护层(3)覆盖芯片(2)及所述芯片(2)与所述绝缘层之间的区域”步骤后，还包括：对保护层(3)进行烘烤，其中，烘烤温度为200-300℃。3.根据权利要求1所述的基材的制作方法，其特征在于，所述芯片(2)上设置有引脚，所述引脚通过连接在所述顶部导电线路(4)上。4.根据权利要求3所述的基材的制作方法，其特征在于，所述引脚通过锡膏连接在所述顶部导电线路(4)上。5.根据权利要求1所述的基材的制作方法，其特征在于，在所述“在绝缘层(1)上制作顶部导电线路(4)”的步骤中，包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在绝缘层(1)上形成镂空部(11)，其中，所述镂空部(11)与所述顶部导电线路(4)的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部(11)当中；对铺设完混合料的绝缘层(1)进行高温加热，对所述混合料进行烘干。6.根据权利要求5所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，在所述“在绝缘层(1)上形成镂空部(11)”的步骤中，在绝缘层(1)上方铺设盖板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴红平，何秀华，
申请(专利权)人：江门市华浦照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44