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本发明提供一种基材的制作方法及柔性线路板，本发明提供的基材的制作方法中，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。本发明中，...
该专利属于江门市华浦照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市华浦照明有限公司授权不得商用。

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