一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板制造技术

本发明专利技术提供一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板，制作工艺包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在基板上形成镂空部，其中，所述镂空部与导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干。通过本发明专利技术提供的柔性线路板的制作工艺，在整个制作过程中不涉及化学腐蚀过程，因此不必采用化学试剂，整个制作过程环保程度较高，不会产生污水。同时，与传统的将导电材料铺设完整后再进行侵蚀相比，本发明专利技术提供的制作工艺不会涉及导电材料的浪费，因此可以更加节约成本。

A Manufacturing Technology of Flexible Circuit Board and Flexible Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板
本专利技术涉及柔性线路板
，具体涉及一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。截止到目前，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。对于柔性电路板而言，通常需要再基材表面设置导电线路，线路用来进行导电，线路采用金属材料，如铜材制成。现有技术中，首先在铜材上进行化学腐蚀，在上面形成导电线路。在制作过程中，首先将整块的铜材铺设在基材表面，为了形成线路，需要通过化学试剂进行腐蚀，经过腐蚀后留下的线路即为最终的导电线路。上述的制作工艺具有如下缺点：经过腐蚀操作后产生的废液中含有大量的铜离子，造成铜材的浪费。同时在整个制作过程中会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在基板上形成镂空部，其中，所述镂空部与导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在基板上形成镂空部，其中，所述镂空部与导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干。2.根据权利要求1所述的柔性线路板制作工艺，其特征在于，在所述“在基板上形成镂空部”的步骤中，在基板上方铺设盖板，其中，所述盖板上设置有镂空部。3.根据权利要求2所述的柔性线路板制作工艺，其特征在于，在所述“将铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干”步骤前，还包括：将所述盖板从所述基板上去除这一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴红平，何秀华，
申请(专利权)人：江门市华浦照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44