一种高耐热封装载板制造技术

本发明专利技术公开了一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述线路板位于基板的上面，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间。本发明专利技术高耐热封装载板的电子元件、高耐热绝缘层以及基板彼此之间的热膨胀系数差异呈渐进式减少趋势，可以防止电子元件脱落、剥离的现象，增加封装载板的使用寿命；采用具有高耐热性的绝缘层，可以提高载板的耐热强度；线路板的厚度较小，可使后续完成的封装结构具有较薄的封装厚度，进而提高封装载板的散热效率，适合工业化大规模生产。

A High Heat Resistant Packaging Carrier Board

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热封装载板
本专利技术涉及封装载板
，尤其是一种高耐热封装载板。
技术介绍
芯片封装是为芯片提供适当的信号路径、导热路径以及结构保护。传统的打线技术通常是采用导线架作为芯片的承载器。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已经无法在提供更高的接点密度，因此可以采用具有高接点密度的封装载板取而代之，并通过金属导线或凸块等导电媒体，将芯片封装至封装载板上。通常封装载板的制作以核心介电层作为芯材，并利用全加成法、半加成法、减成法或其他方式，将多层的图案化线路层与图案化介电层交错堆叠于核心介电层上，这样核心介电层在封装载板的整体厚度上便会占相当大的比例。若无法有效地缩减核心介电层的厚度，势必会使封装结构于厚度缩减上产生极大的障碍。在现有的封装制作工艺中，由于芯片的热膨胀系数与封装基板的热膨胀系数的差异甚大，因此芯片无法与封装基板形成良好的结合，使得芯片或位于芯片与封装基板之间的凸块可能自封装基板上玻璃。此外，随着集成电路的集成度的增加，由于芯片与封装基板以及绝缘层之间的热膨胀系数不匹配，其所产生的热应力与翘曲的现象也日渐严重，由此导致芯片与封装基板之间的可靠度下降。
技术实现思路
为了克服现有技术中所存在的缺陷，本专利技术提供一种高耐热封装载板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述基板由上而下依次由离形层、介电层和铜箔层构成，所述线路板位于基板的上面，并与基板的离形层相接触，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层上，所述高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层包括第一防焊层和第二防焊层，所述第一防焊层配置于线路板的上表面，且包覆整个线路板的上半部分，所述第二防焊层配置于线路板的下表面，且包覆整个线路板的下半部分，所述第二防焊层的下表面与离形层相接触，所述第一防焊层与第二防焊层共形设置。上述的一种高耐热封装载板，所述线路板的厚度a为50～80μm。上述的一种高耐热封装载板，所述高耐热绝缘层采用高耐热、低膨胀系数的树脂增强纤维复合材料制备而成，所用树脂为环氧树脂或酚醛树脂，所用纤维为芳香族聚酰胺纤维或聚芳醚纤维。上述的一种高耐热封装载板，所述电子元件包括光电元件和电子芯片。与现有技术相比本专利技术具有以下优点和突出性效果：本专利技术的有益效果是，本专利技术高耐热封装载板的高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间，使电子元件、高耐热绝缘层以及基板彼此之间的热膨胀系数差异呈渐进式减少趋势，可以避免电子元件、高耐热绝缘层以及基板之间因热膨胀系数差异过大而导致相互之间的应力增加，可以防止电子元件脱落、剥离的现象，增加封装载板的使用寿命；采用具有高耐热性的绝缘层，可以提高载板的耐热强度；线路板的厚度较小，可使后续完成的封装结构具有较薄的封装厚度，进而提高封装载板的散热效率，适合工业化大规模生产。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术示意图。图中1.基板，11.铜箔层，12.介电层，13.离形层，2.线路板，3.防焊层，31.第一防焊层，32.第二防焊层，4.高耐热绝缘层，41.图案化导电层。具体实施方式为使本领域技术人员更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作详细说明。【实施例1】一种高耐热封装载板，包括基板1、线路板2、高耐热绝缘层4、图案化导电层41和防焊层3，所述基板1由上而下依次由离形层13、介电层12和铜箔层11构成，所述线路板2位于基板1的上面，并与基板1的离形层13相接触，线路板2的上方设有高耐热绝缘层4，所述高耐热绝缘层4上部分配置有图案化导电层41，所述图案化导电层41中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层4上，所述高耐热绝缘层4的热膨胀系数介于基板1与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层3包括第一防焊层31和第二防焊层32，所述第一防焊层31配置于线路板2的上表面，且包覆整个线路板2的上半部分，所述第二防焊层32配置于线路板2的下表面，且包覆整个线路板2的下半部分，所述第二防焊层32的下表面与离形层13相接触，所述第一防焊层31与第二防焊层32共形设置。进一步的，所述线路板2的厚度a为65μm。进一步的，所述高耐热绝缘层4采用高耐热、低膨胀系数的树脂增强纤维复合材料制备而成，所用树脂为环氧树脂，所用纤维为芳香族聚酰胺纤维。进一步的，所述电子元件包括光电元件和电子芯片。【实施例2】一种高耐热封装载板，包括基板1、线路板2、高耐热绝缘层4、图案化导电层41和防焊层3，所述基板1由上而下依次由离形层13、介电层12和铜箔层11构成，所述线路板2位于基板1的上面，并与基板1的离形层13相接触，线路板2的上方设有高耐热绝缘层4，所述高耐热绝缘层4上部分配置有图案化导电层41，所述图案化导电层41中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层4上，所述高耐热绝缘层4的热膨胀系数介于基板1与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层3包括第一防焊层31和第二防焊层32，所述第一防焊层31配置于线路板2的上表面，且包覆整个线路板2的上半部分，所述第二防焊层32配置于线路板2的下表面，且包覆整个线路板2的下半部分，所述第二防焊层32的下表面与离形层13相接触，所述第一防焊层31与第二防焊层32共形设置。进一步的，所述线路板2的厚度a为75μm。进一步的，所述高耐热绝缘层4采用高耐热、低膨胀系数的树脂增强纤维复合材料制备而成，所用树脂为酚醛树脂，所用纤维为聚芳醚纤维。进一步的，所述电子元件包括光电元件和电子芯片。以上实施例仅为本专利技术的示例性实施例，不用于限制本专利技术，本专利技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本专利技术的实质和保护范围内，对本专利技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐热封装载板，包括基板(1)、线路板(2)、高耐热绝缘层(4)、图案化导电层(41)和防焊层(3)，其特征在于，所述基板(1)由上而下依次由离形层(13)、介电层(12)和铜箔层(11)构成，所述线路板(2)位于基板(1)的上面，并与基板(1)的离形层(13)相接触，线路板(2)的上方设有高耐热绝缘层(4)，所述高耐热绝缘层(4)上部分配置有图案化导电层(41)，所述图案化导电层(41)中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层(4)上，所述高耐热绝缘层(4)的热膨胀系数介于基板(1)与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层(3)包括第一防焊层(31)和第二防焊层(32)，所述第一防焊层(31)配置于线路板(2)的上表面，且包覆整个线路板(2)的上半部分，所述第二防焊层(32)配置于线路板(2)的下表面，且包覆整个线路板(2)的下半部分，所述第二防焊层(32)的下表面与离形层(13)相接触，所述第一防焊层(31)与第二防焊层(32)共形设置。

【技术特征摘要】
1.一种高耐热封装载板，包括基板(1)、线路板(2)、高耐热绝缘层(4)、图案化导电层(41)和防焊层(3)，其特征在于，所述基板(1)由上而下依次由离形层(13)、介电层(12)和铜箔层(11)构成，所述线路板(2)位于基板(1)的上面，并与基板(1)的离形层(13)相接触，线路板(2)的上方设有高耐热绝缘层(4)，所述高耐热绝缘层(4)上部分配置有图案化导电层(41)，所述图案化导电层(41)中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层(4)上，所述高耐热绝缘层(4)的热膨胀系数介于基板(1)与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层(3)包括第一防焊层(31)和第二防焊层(32)，所述第一防焊层(31)配置于线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔电子发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44