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本发明公开了一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述线路板位于基板的上面，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述高耐热绝缘层的热膨胀...
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