一种新型高光效SMD光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高光效SMD光源，包括导热导电基板，所述导热导电基板上端固定安装有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两侧分别固定设置有光源键合金线，所述LED蓝光晶片通过光源键合金线与导热导电基板电性连接，所述LED蓝光晶片外侧表面固定设置有透明硅胶LENS层，所述透明硅胶LENS层外侧固定安装有黄色荧光粉胶层，所述黄色荧光粉胶层与导热导电基板的外侧表面套设有壳体，所述导热导电基板内部一侧固定设置有塑料隔板。本实用新型专利技术结构简单使用效果好，装置发出蓝光在透明硅胶LENS层中扩散到黄色荧光粉胶层后激发黄色荧光粉胶产生白光，使得光源的整体光效得到极大提升。

A New SMD Light Source with High Optical Efficiency

【技术实现步骤摘要】
一种新型高光效SMD光源
本技术涉及装饰照明
，具体为一种新型高光效SMD光源。
技术介绍
贴片式LED即通常的SMD光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种照明领域，已成为商用照明LED光源、装置照明LED光源等的重要组成部分，传统的SMD光源都是采用PPA或PCT材质，在材料中央有一个圆形的碗杯状发光功能区，在功能区绑定LED晶片并键合后，涂覆混合黄色荧光粉的硅胶，LED点亮激发黄色荧光粉产生白光，但是目前使用的这种封装结构，在LED蓝光激发黄色荧光胶产生的白光前会有很大一部分光能被损失掉，光源的外量子效率大大降低，导致这种光源普遍存在光效不高问题，不仅仅浪费能源，同时其发光强度也较低，无法达到预期要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高光效SMD光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型高光效SMD光源，包括导热导电基板，所述导热导电基板上端固定安装有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两侧分别固定设置有光源键合金线，所述LED蓝光晶片通过光源键合金线与导热导电基板电性连接，所述LED蓝光晶片通过光源键合金线与导热导电基板电性连接，所述LED蓝光晶片外侧表面固定设置有透明硅胶LENS层，所述透明硅胶LENS层外侧固定安装有黄色荧光粉胶层，所述黄色荧光粉胶层与导热导电基板的外侧表面套设有壳体，所述导热导电基板内部一侧固定设置有塑料隔板。优选的，所述导热导电基板为铜材料，铜材料具有较好的导热导电性能。优选的，所述导热导电基板下端两侧分别固定安装有电极，所述电极与导热导电基板之间电性连接，通过电极可以方便装置连接电源或者电路板。优选的，所述电极下端外侧表面开设有安装孔，通过安装孔可以方便安装导线。优选的，所述塑料隔板与壳体的材料为PPA塑料材料，PPA塑料材料绝缘坚固耐用，塑料隔板会将导热导电基板分成正极和负极。优选的，所述LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基板上端外侧表面之间固定设置有银胶层，通过银胶层可以和固晶工艺可以将LED蓝光晶片与导热导电基板紧紧固定在一起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过透明硅胶LENS层可以将LED蓝光晶片发出的蓝光进行扩散和反射，然后蓝光再射入到黄色荧光粉胶层中，激发黄色荧光粉胶层中的黄色荧光粉胶从而产生白光，使得装置的整体光效得到极大提升，减少蓝光的损失，提高装置的发光效率。2、本技术是通过导热导电基板连接LED蓝光晶片而不是通过光源键合金线直接将LED蓝光晶片鱼电源进线连接，导热导电基板不仅仅具有良好的导电性能，还具有较好的导热性能，可以将装置发光时产生的热量快速传递走，防止装置损坏，提高装置的可靠性。附图说明图1为本技术一种新型高光效SMD光源整体结构示意图；图2为本技术一种新型高光效SMD光源俯视图；图3为本技术一种新型高光效SMD光源侧视图。图中：1、导热导电基板；2、LED蓝光晶片；3、光源键合金线；4、透明硅胶LENS层；5、黄色荧光粉胶层；6、壳体；7、塑料隔板；8、电极；9、安装孔；10、银胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种新型高光效SMD光源，包括导热导电基板1，所述导热导电基板1上端固定安装有LED蓝光晶片2，所述LED蓝光晶片2两侧分别固定设置有光源键合金线3，所述LED蓝光晶片2通过光源键合金线3与导热导电基板1电性连接，所述LED蓝光晶片2外侧表面固定设置有透明硅胶LENS层4，所述透明硅胶LENS层4外侧固定安装有黄色荧光粉胶层5，所述黄色荧光粉胶层5与导热导电基板1的外侧表面套设有壳体6，所述导热导电基板1内部一侧固定设置有塑料隔板7。所述导热导电基板1为铜材料，铜材料具有较好的导热导电性能所述导热导电基板1下端两侧分别固定安装有电极8，所述电极8与导热导电基板1之间电性连接，通过电极8可以方便装置连接电源或者电路板，所述电极8下端外侧表面开设有安装孔9，通过安装孔9可以方便安装导线，所述塑料隔板7与壳体6的材料为PPA塑料材料，PPA塑料材料绝缘坚固耐用，塑料隔板7会将导热导电基板1分成正极和负极，所述LED蓝光晶片2下端外侧表面与导热导电基板1上端外侧表面之间固定设置有银胶层10，通过银胶层10可以和固晶工艺可以将LED蓝光晶片2与导热导电基板1紧紧固定在一起。工作原理：使用装置时可以先通过电极8将装置安装在PCB电路板上或者通过安装孔9外接电源与导线，装置安装完毕通电后，导热导电基板1可同时实现导热和导电的功能，导热导电基板1内部的塑料隔板7会将导热导电基板1分成正极和负极，LED蓝光晶片2通过光源键合金线3导电通电后发光，LED蓝光晶片2发出蓝光在透明硅胶LENS层4中扩散和反射后，再射入黄色荧光粉胶层5后激发黄色荧光粉胶产生白光，使得光源的整体光效得到极大提升，LED蓝光晶片2发出的蓝光损失少，资源利用率高，发光能力强，并且导热导电基板1可以将装置内部的热量快速导出，防止热量过多损坏装置，这就是本技术一种新型高光效SMD光源的工作原理。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高光效SMD光源，包括导热导电基板(1)，其特征在于：所述导热导电基板(1)上端固定安装有LED蓝光晶片(2)，所述LED蓝光晶片(2)两侧分别固定设置有光源键合金线(3)，所述LED蓝光晶片(2)通过光源键合金线(3)与导热导电基板(1)电性连接，所述LED蓝光晶片(2)外侧表面固定设置有透明硅胶LENS层(4)，所述透明硅胶LENS层(4)外侧固定安装有黄色荧光粉胶层(5)，所述黄色荧光粉胶层(5)与导热导电基板(1)的外侧表面套设有壳体(6)，所述导热导电基板(1)内部一侧固定设置有塑料隔板(7)。

【技术特征摘要】
1.一种新型高光效SMD光源，包括导热导电基板(1)，其特征在于：所述导热导电基板(1)上端固定安装有LED蓝光晶片(2)，所述LED蓝光晶片(2)两侧分别固定设置有光源键合金线(3)，所述LED蓝光晶片(2)通过光源键合金线(3)与导热导电基板(1)电性连接，所述LED蓝光晶片(2)外侧表面固定设置有透明硅胶LENS层(4)，所述透明硅胶LENS层(4)外侧固定安装有黄色荧光粉胶层(5)，所述黄色荧光粉胶层(5)与导热导电基板(1)的外侧表面套设有壳体(6)，所述导热导电基板(1)内部一侧固定设置有塑料隔板(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型高光效SMD光源，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44