双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种双层封胶层压结构的LED显示屏的封装工艺，包括：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，模具的边缘与电路板靠近LED发光灯珠的一面平齐；在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。本发明专利技术通过进行二次灌胶，形成第一胶层和第二胶层，且第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度，使得封装形成后的LED显示模块的第一胶层可以起到导热性好、减少PCB底墨色、防潮及防变形的作用，第二层胶起到加固防碰撞作用。

Packaging Technology of LED Display Screen with Double Sealing Structure

【技术实现步骤摘要】
双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺
本专利技术涉及显示屏
，尤其涉及一种双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺。
技术介绍
近年来，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯因具有反应速度快、亮度高、寿命长、节能环保等优点得以快速发展.其中，LED显示屏是由一个个红绿蓝三色LED发光灯珠拼接组成模块面板，用来文字、图像、视频、录像等各种信息的显示设备，而由于LED显示屏可以用在各种各样的场所，因此，LED显示屏需要散热效果好、平整度均，整屏颜色一致，能防碰撞，湿度大的环境起到防潮防水作用，而现有的贴装工艺的LED显示屏，由于PCB墨色原因，无法使整屏在没点亮之前颜色一致，有些企业灌封出来的产品模块变形严重，没灌封的产品容易遇潮湿，导致LED短路，产品安装时模块边容易碰撞到灯珠。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，工艺简单，且封装形成的LED显示屏能够实现防变形、防潮、减少PCB墨色差异及抗撞的效果。为实现上述目的，本专利技术提供一种双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，包括以下步骤：（1）将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，所述模具的边缘与所述电路板靠近所述LED发光灯珠的一面平齐；（2）在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；（3）在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。其中，在灌注第一胶体之前，在所述电路板表面和LED发光灯珠间隙填充灌注调制好的粘合剂，放入烤箱中烘干。其中，所述第一胶体的刮平方法为：用刮刀将多余的第一胶体刮除，使第一胶体与LED发光灯珠紧密贴合，形成厚度均匀的平整面。其中，所述第二胶体的压平方法为：将平面板块压在第二胶体上，压出多余的第二胶体，使第二胶体与第一胶层紧密贴合。其中，所述平面板块为压向所述第二胶体的一面贴覆有带有透明磨砂面的脱模纸或图形印刷纸的玻璃块和特制脱模平面钢块的其中一种。其中，所述第一胶体或第二胶体烘干的方法为：将第一胶体或第二胶层刮平后送入烤箱中进行加热固定，固定的温度为90-150℃。其中，所述第一胶体的材料为橡胶、硅胶、环氧树脂、PU胶或UV胶的其中一种。其中，所述第二胶体的材料为环氧树脂、PC、PVC或透明塑料的其中一种。其中，所述第二胶层的厚度小于第一胶层的厚度。其中，还包括卸下模具，将封装好的LED显示屏进行边角料裁切、打磨。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的与现有技术相比，本专利技术提供的双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，将模具的上边缘设置为平行于贴装有LED发光灯珠的电路板的一面，向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体与LED灯珠上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层，向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装，本专利技术通过进行二次灌胶，形成第一胶层和第二胶层，且第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度，使得封装形成后的LED显示屏的第一胶层可以起到导热性好及防潮；第二胶层可以起到防碰撞的作用；将灌注第一胶体前，还需要在电路板表面和LED发光灯珠间隙填充灌注调制好的粘合剂，放入烤箱中烘干，使得电路板和LED发光灯珠的紧密性更好，因为第一胶层的粘度有限，通过粘合剂加强第一胶层与PCB表面粘接力。附图说明图1为本专利技术的整体示意图；图2为本专利技术的爆炸图；图3为本专利技术的第一流程图；图4为本专利技术的第二流程图；图5为本专利技术的第三流程图。主要元件符号说明如下：1、电路板2、LED发光灯珠3、第一胶层4、第二胶层5、哑光面6、粘合层。具体实施方式为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。请参阅图1-图3，本专利技术的为实现上述目的，提供一种双层封胶结构的LED显示屏，该LED显示屏包括电路板1和贴装在电路板上的LED发光灯珠2，还包括覆盖在电路板1表面和LED发光灯珠2间隙填充有第一胶层3，且LED发光灯珠2的上表面与第一胶层3平齐，形成平整的表面；第一胶层3上表面覆盖有第二胶层4，且第一胶层3的硬度小于第二胶层4的硬度。且通过以下封装工艺完成：S1封装前准备：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，且模具的边缘与电路板靠近LED发光灯珠的一面平齐，贴装有LED发光灯珠的电路板与和模具可通过螺丝固定，使得电路板与模具接近无缝连接，且模具的边缘又与电路板的靠近LED发光灯珠的一面平齐，不仅固定更好，且防止在进行后续操作时，电路板出现移位，而且做好防漏措施，有效地防止第一胶体和第二胶体流到电路板的带有电子元器件的一面，对电路板进行保护；S2第一胶层封装：在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；S3第二胶层封装：在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行切平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。这样封装完成后，第一胶层相对于第二胶层为软胶，而第二胶层为防止撞击的硬胶，使得第一胶层的应力小于第二胶层的应力，起到一定的缓冲作用，比如第一胶体可以为液态软体，灌注进行刮平、固定化形成的第一胶层为固态软体，而第二胶体为液体硬体，灌注进行刮平、固定化形成的第二胶层为固态硬体，这里所指的软体和硬体是相对而言的，可根据本专利技术的需要进行选择，在真空的环境下可以向贴装有LED发光灯珠的电路板的模具放入真空箱中，关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置和控制装置进行抽真空并进行第一胶层的灌注，将第一胶体内部的空气进行抽除，赶走气泡，形成的表面更加平整，第二胶层的真空环境也可以如此，而由于大部分的LED显示屏是以电路板和塑料面罩的原始颜色为底色的，一般为黑色，因此第一胶层可以设置为透明色，也可以黑色，而第二胶层必须为透明色，根据第一胶层和第二胶层的特点，第一胶体的材料为橡胶、硅胶、环氧树脂、PU胶或UV胶的其中一种，第二胶体的材料为环氧树脂、PC、PVC或透明塑料的其中一种，满足第一胶层可以防止变形，且可以和第二胶层完美贴合，而第二胶层可以进行加固表面硬度，实现抗撞和防止变形的效果。在本实施例中，参阅图2和图4，为了防止第一胶层和电路板贴装有LED发光灯珠的一面粘接不好，还需要在灌注第一胶体之前，设置步骤S4：在电路表面和LED发光灯珠间隙填充灌注调制好的粘合剂，放入烤箱中烘干，形成粘合面6，由于电路板贴装有LED发光灯珠的一面由光油涂层，因此较为光滑，这样在与第一胶层粘接时，不容易粘合在一起，容易出现脱胶的问题，而设置粘合剂，在LED发光灯珠和第一胶层之间形成粘合层，增大了LED发光灯珠和第一胶层之间的摩擦力，使得电路板贴装有LED发光灯珠的一面和第一胶层之间形成良好的粘合层，使得紧密性更好。在本实施例中，参阅图2和图4、图5，对第一胶体的刮平方法为：用刮刀将多余的第一胶体刮除，刮除的方式可以从第一胶体的一侧开始沿着相对的一侧运动，进行刮除，且刮刀与第一胶体为相互垂直关系，也可以通过其他的方式进行刮除，使第一胶体与LED发光灯珠紧密贴合，形成厚度均匀的平整面，而可以通过气压式的方式将多余的第一胶体刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，所述模具的边缘与所述电路板靠近所述LED发光灯珠的一面平齐；在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。

【技术特征摘要】
1.一种双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，所述模具的边缘与所述电路板靠近所述LED发光灯珠的一面平齐；在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。2.根据权利要求1所述的双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，其特征在于，在灌注第一胶体之前，在所述电路板表面和LED发光灯珠间隙填充灌注调制好的粘合剂，放入烤箱中烘干。3.根据权利要求1所述的双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，其特征在于，所述第一胶体的刮平方法为：用刮刀将多余的第一胶体刮除，使第一胶体与LED发光灯珠紧密贴合，形成厚度均匀的平整面。4.根据权利要求1上所述的双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺，其特征在于，所述第二胶体的压平方法为：将平面板块压在第二胶体上，压出多余的第二胶体，使第二胶体与第一胶层紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇嘉，
申请(专利权)人：吴宇嘉，
类型：发明
国别省市：广东,44