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本发明公开了一种双层封胶层压结构的LED显示屏的封装工艺，包括：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，模具的边缘与电路板靠近LED发光灯珠的一面平齐；在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面...
该专利属于吴宇嘉所有，仅供学习研究参考，未经过吴宇嘉授权不得商用。

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