一种高亮度色域MiniLED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶的填胶单元以及用于涂覆遮光胶的遮光单元，所述填胶单元包括填胶台，所述填胶台的顶部开设有上料口，所述上料口的内壁固定连接有上料套管，所述上料套管的内壁滑动连接有承托件，所述填胶台内壁的中部固定连接有移料板，所述移料板的中部固定连接有振动板，所述振动板的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器；本发明专利技术在进行保护胶的填胶操作时，通过移料输送带和承托件的移动和配合，连续完成对待涂胶部件的移送操作，利用设置于移送路径上的振动器带动振动板振动，进而带动完成涂胶的部件整体振动，以此使得保护胶的分布更加均匀。此使得保护胶的分布更加均匀。此使得保护胶的分布更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度色域MiniLED封装结构


[0001]本专利技术涉及MiniLED生产
，具体是一种高亮度色域MiniLED封装结构。

技术介绍

[0002]MiniLED就是用更小的LED灯作为液晶显示器的背光源，因为发光点很小，它还可以分成很多独立控制亮度的区域。从显示屏的构造上看，MiniLED和一般的LED相比，能够更加灵活的进行亮度控制，可以带来更好的显示效果。
[0003]LED封装就是将芯片等组件通过一定的工艺技术进行组装结合的过程。LED的封装不仅要求能够保护芯片结构，而且还要求能够透光。
[0004]如专利号CN112201737A公开的一种MiniLED器件封装方法及结构，其在进行封装时，是通过对胶水材料进行模压成型得到胶层，而后再进行烘烤固化，这种封装方式得到的胶层均匀性较差，进而影响LED器件整体的透光效果，同时得到的胶层在固化过程中，易因为受热或受力不均而产生裂纹或起伏，使得胶层的平整度较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高亮度色域MiniLED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶的填胶单元以及用于对遮光胶进行涂覆的遮光单元；
[0008]所述填胶单元包括填胶台，所述填胶台的顶部开设有上料口，所述上料口的一侧开设有导引槽，所述导引槽的内壁倾斜设置，且靠近上料口一侧的内壁高度较低，所述上料口的内壁固定连接有上料套管，所述上料套管的内壁滑动连接有承托件，所述承托件包括对接板，所述对接板的顶部通过对接杆固定连接有承托板，所述上料套管内壁的两侧均开设有限位槽，所述对接板的两侧均固定连接有限位板，两个所述限位板分别与两个限位槽滑动连接，所述承托件的下方设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端与对接板的底部固定连接；所述上料口的上方设置有填胶头，所述填胶头的顶部固定连接有导胶管，所述填胶头的底部固定连接有若干个均匀分布的出胶管；
[0009]所述填胶台内壁的中部固定连接有移料板，所述移料板的上方对称设置有两个移料输送带，两个所述移料输送带的带面上均固定连接有移料推板，两个移料输送带同步进行动作；所述移料板的中部固定连接有振动板，所述振动板的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器，所述安装板的顶部与振动板之间固定连接有若干个传导杆。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述移料板的一侧固定安装有固化输送带，所述固化输送带的中部转动连接有若干个加热转辊，若干个所述加热转辊的中部均嵌设有电加热丝，所述固化输送带的上方设置有烘干罩箱，所述烘干罩箱的底部呈敞口状设置，所述烘干罩箱内壁的中部固定连接有烘干灯，所述烘干罩箱的侧壁开设有若干个通风口，若干个所
述通风口的内壁均固定安装有排风扇，若干个所述排风扇的排风方向均朝向烘干罩箱的外侧；所述填胶台的一端开设有出料口，所述固化输送带的一端与出料口的一侧对应设置；所述填胶台的两侧均开设有观察窗，所述观察窗的内壁嵌设有玻璃板。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述遮光单元包括遮光操作台，所述遮光操作台的中部开设有通槽，所述通槽的内部设置有环形导轨，所述环形导轨上滑动连接有输送板；所述遮光操作台的顶部固定连接有安装架，所述安装架的一侧滑动安装有涂覆板，所述涂覆板的中部开设有环形空腔，所述涂覆板顶部的边沿固定连接有若干个进胶导管，若干个所述进胶导管的底部均与环形空腔相连通，所述涂覆板底部的边沿固定连接有环形涂覆管，所述环形涂覆管设置为截面呈回字形的环形管，包括位于内侧的内管体和设置于内管体外侧的外管体，所述内管体与外管体之间留有用于出胶的出胶通槽，所述出料通槽的顶部与环形口腔的底部相通；所述涂覆板的下方与环形导轨的一侧对正设置。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述涂覆板底部的中部通过按压弹簧固定连接有按压板。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在进行保护胶的填胶操作时，通过移料输送带和承托件的移动和配合，连续完成对待涂胶部件的移送操作，利用设置于移送路径上的振动器带动振动板振动，进而带动完成涂胶的部件整体振动，以此使得内部的保护胶能够更加均匀的分布在基板上；通过设置烘干灯，以光照的方式对保护胶进行固化，对保护胶的扰动较少，减少了保护胶在固化过程中受损概率，使得固化后保护胶顶面更平整；
[0014]通过在烘干罩箱的侧壁设置若干个通风口，利用通风口的内壁安装的排风扇，对烘干灯进行散热，同时利用排风口排出热风，使得填胶台内壁整体的温度更加均匀，方便保护胶的固化；
[0015]通过输送板对需要涂覆遮光胶的LED半成品进行承载，利用环形导轨对其的连续输送，使得遮光胶涂覆操作的工作效率更高，利用环形涂覆管的底面与待涂胶的部位进行对正，使得遮光胶的涂覆操作更加准确均匀。
附图说明
[0016]图1为本专利技术填胶单元的立体图；
[0017]图2为本专利技术填胶台的截面图；
[0018]图3为本专利技术遮光单元的立体图；
[0019]图4为本专利技术涂覆板的截面图；
[0020]图5为本专利技术的封装得到LED结构示意图。
[0021]图中：1、基板；2、芯片；3、保护胶；4、结构膜一；5、结构膜二；6、结构膜三；7、复合膜；8、下增光膜；9、上增光膜；10、遮光胶；11、胶框；12、填胶台；13、上料口；14、导引槽；15、对接板；16、承托板；17、升降气缸；18、移料板；19、移料输送带；20、移料推板；21、振动板；22、传导杆；23、上料套管；24、振动器；25、固化输送带；26、加热转辊；27、烘干罩箱；28、出料口；29、观察窗；30、填胶头；31、导胶管；32、遮光操作台；33、环形导轨；34、输送板；35、涂覆板；36、进胶导管；37、环形涂覆管；38、按压板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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图4，本专利技术实施例中，一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括填充保护胶3的填胶单元以及用于对遮光胶10进行涂覆的遮光单元；
[0024]请参阅图1和图2，填胶单元包括填胶台12，填胶台12的顶部开设有上料口13，为方便对待涂胶的部件进行上料操作，上料口13的一侧开设有导引槽14，导引槽14的内壁倾斜设置，且靠近上料口13一侧的内壁高度较低，通过导引槽14的倾斜底部将待涂胶的部件送入上料套管23；
[0025]上料口13的内壁固定连接有上料套管23，上料套管23的内壁滑动连接有承托件，承托件包括对接板15，对接板15的顶部通过对接杆固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶(3)的填胶单元以及用于涂覆遮光胶(10)的遮光单元，其特征在于，所述填胶单元包括填胶台(12)，所述填胶台(12)的顶部开设有上料口(13)，所述上料口(13)的内壁固定连接有上料套管(23)，所述上料套管(23)的内壁滑动连接有承托件，所述承托件的下方设置有用于驱动承托件升降的升降气缸(17)，所述上料口(13)的上方设置有填胶头(30)；所述填胶台(12)内壁的中部固定连接有移料板(18)，所述移料板(18)的中部固定连接有振动板(21)，所述振动板(21)的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器(24)。2.根据权利要求1所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述移料板(18)的上方对称设置有两个移料输送带(19)，两个所述移料输送带(19)的带面上均固定连接有移料推板(20)。3.根据权利要求2所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述移料板(18)的一侧固定安装有固化输送带(25)，所述固化输送带(25)的上方设置有烘干罩箱(27)，所述烘干罩箱(27)内壁的中部固定连接有烘干灯。4.根据权利要求3所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述固化输送带(25)的中部转动连接有若干个加热转辊(26)，若干个所述加热转辊(26)的中部均嵌设有电加热丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：