一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。铆接支架由一铆接部和多个并列设置的夹持部一体成型而成，其夹持部与露铜区的连接处形成可产生应力形变的应变夹角，当铆接支架沿垂直方向下压并与功放IC连接时，功放IC沿水平方向对夹持部施压以使其产生向外偏转的应力形变，进而可使铆接支架的夹持部始终与功放IC相抵触连接。本实用新型专利技术的固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构，将对多功放IC的固定支架设计成一整体，不但可以减少插件工艺，减少工装夹具，减少侧向锁螺钉，减少装配零件，减少组装步骤，降低操作困难带来不确定风险，而且可以提高生产效率，实现同向叠加式快速自动化装配，满足快速固定自动化装配工艺要求。

A Riveting Bracket for Fixed Multi-Amplifier IC and Its Riveting Structure

【技术实现步骤摘要】
一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构
本技术涉及车载导航
，尤其涉及一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。
技术介绍
目前，汽车车载音响主机上一般采用的是单个功放IC，为满足市场定制需求，部分车载音响主机存在多通道电路，2个或2个以上功放IC组合功率车载音响主机，一般称为多功放车载音响主机，现有多功放IC支架固定方案，采用2个或2个以上功放IC支架分别固定2个或2个以上功放IC电路，插件方式焊接加侧向锁螺钉结构固定，其具有如下缺点：人工插件工艺复杂容易出错，侧向锁螺钉人工需将主机翻转，工装夹具复杂，不易操作，很难实现自动化装配，耗时费力，在精益设计理念中，多道工序，就有可能多处风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种固定多功放IC的铆接支架，其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部，以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部；每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部，进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。在优选的实施例中，每个所述夹持部与所述铆接部之间均形成有一应变夹角，所述功放IC挤压所述夹持部使所述应变夹角变大。在优选的实施例中，所述夹持部包括一预压板，所述预压板的位于上端的一个长边边缘与所述铆接部一体相连、并形成在所述应变夹角的其中一个边上，所述预压板的位于下端的另一个长边边缘处一体延伸形成有一弯折部，所述弯折部的开口方向与所述应变夹角的开口方向相悖设置，所述预压板的相对的两个宽边的边缘处分别垂直形成有一支脚；两个所述支脚分别夹持在所述功放IC的相对的两端，所述弯折部抵靠在所述功放IC的表面上。在优选的实施例中，所述铆接部包括一呈长方形的铆接板，所述铆接板上形成有多个铆接孔，所述铆接板的中部形成有一朝向所述夹持部方向凸起的U型凸骨；沿所述铆接板的其中一个长边边缘并朝向同一方向一体延伸形成有两个并列设置的L状的连接部；所述连接部包括与所述铆接板垂直相连的第一连接板、以及与所述铆接板平行设置的第二连接板，所述夹持部形成在所述第二连接板的下方；所述第一连接板的位于上端的一个长边与所述铆接板一体相连、位于下端的一个长边与所述第二连接板的其中一个长边一体相连，所述第二连接板的另一个长边与所述预压板的位于上端的一个长边边缘一体相连并形成所述应变夹角；沿平行所述第二连接板方向从所述弯折部的外部向所述弯折部施力，可使所述预压板产生偏转以使所述应变夹角变大。在优选的实施例中，所述铆接板、第一连接板和第二连接板依序相连形成U状，且沿该U状的内壁处形成有凸包加强筋。一种固定多功放IC的铆接结构，其包括一PCB板，所述PCB板上固定有多个并列设置的立式功放IC，所述立式功放IC的上方罩设有一散热盖，所述散热盖内还设置有前述的铆接支架，所述铆接支架的铆接部与所述散热盖铆接固定，所述铆接支架沿垂直所述PCB板方向向下移动的过程中，所述夹持部的弯折部则抵靠对应的所述功放IC的表面上，并且所述预压板产生偏转以使所述应变夹角变大。在优选的实施例中，所述散热盖上形成有与所述铆接支架的铆接孔相对应的铆接点。在优选的实施例中，所述PCB板上且位于每个所述功放IC的两侧均形成有一安装孔，所述铆接支架上的所述支脚可分离插入至所述安装孔内。本技术固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构的有益效果在于：通过在一个铆接支架上形成两个用于夹持多功放IC的夹持部，并且在夹持部与露铜区的连接处形成可产生应力形变的应变夹角，当铆接支架沿垂直方向下压并与功放IC连接时，功放IC沿水平方向对夹持部施压以使其产生向外偏转的应力形变，进而可使铆接支架的夹持部始终与功放IC相抵触，以实现导热的效果。本技术的固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构，将对多功放IC的固定支架设计成一整体，不但可以减少插件工艺，减少工装夹具，减少侧向锁螺钉，减少装配零件，减少组装步骤，降低操作困难带来不确定风险，而且可以提高生产效率，实现同向叠加式快速自动化装配，满足快速固定自动化装配工艺要求。附图说明图1为一实施例中固定多功放IC的铆接支架的立体示意图。图2为一实施例中固定多功放IC的铆接支架的主视图。图3为图2中A-A部分的纵剖图。图4为图1中固定多功放IC的铆接支架的另一角度的立体示意图。图5为图4中固定多功放IC的铆接支架的另一角度的立体示意图。图6为一实施例中固定多功放IC的铆接支架从常态到组装状态时的应力形变示意图。图7为一实施例中固定多功放IC的铆接结构的立体示意图。图8为图7中A-A部分的纵剖图。图9为图7中C部分的放大视图。图10为一实施例中固定多功放IC的铆接结构的装配关系图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本技术的固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构作进一步详细描述。请同时参见图1至图2，一种固定多功放IC的铆接支架10，其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部11，以及从铆接部11的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部12；每个夹持部12可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部，进而将多个功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。在其他实施例中，夹持部12的数量可为1也可大于2，以实际的功放IC数量为准，本实施例以两组夹持部12为例阐述说明。请同时参见图3，优选的，每个夹持12与铆接部11之间均形成有一应变夹角13，组装该铆接支架10时，其应变夹角13的角度可在功放IC的挤压而变大。请同时参见图4，夹持部12包括一预压板121，预压板121的位于上端的一个长边边缘与铆接部11一体相连、并形成在应变夹角13的其中一个边上。预压板121的位于下端的另一个长边边缘处一体延伸形成有一弯折部123，弯折部123的开口方向与应变夹角13的开口方向相悖设置。预压板121的相对的两个宽边的边缘处分别垂直形成有一支脚122，两个支脚122可分别夹持在功放IC的相对的两端，而弯折部123抵靠在功放IC的表面上，用于将功放IC产生的热量导出。请同时参见图5，铆接部11包括一呈长方形的铆接板111，铆接板111上形成有多个铆接孔1111，铆接板111的中部形成有一朝向夹持部12方向凸起的U型凸骨1112，U型凸骨1112的形成可使铆接板111的两端产生压/翘，进而使形成在铆接板111上的夹持部12能够分别产生下压动作。沿铆接板111的其中一个长边边缘并朝向同一方向一体延伸形成有两个并列设置的L状的连接部112,每个连接部112均包括一与铆接板111垂直相连的第一连接板1121、以及与铆接板111平行设置的第二连接板1122，夹持部12则形成在第二连接板1122的下方。第一连接板1121的位于上端的一个长边与铆接板111一体相连、位于下端的一个长边与第二连接板1122的其中一个长边一体相连，第二连接板1122的另一个长边与预压板121的位于上端的一个长边边缘一体相连、并形成应变夹13。请同时参见图6，沿平行第二连接板1122方向从弯折部123的外部向弯折部123施力，可使预压板121产生偏转以使应变夹角变大；具体的，常态下，第二连接板1122与预压板121之间的应变夹角13的角度为α，当铆接支架10与功放IC连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部，以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部；每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部，进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。

【技术特征摘要】
1.一种固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部，以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部；每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部，进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。2.根据权利要求1所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，每个所述夹持部与所述铆接部之间均形成有一应变夹角，所述功放IC挤压所述夹持部使所述应变夹角变大。3.根据权利要求2所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，所述夹持部包括一预压板，所述预压板的位于上端的一个长边边缘与所述铆接部一体相连、并形成在所述应变夹角的其中一个边上，所述预压板的位于下端的另一个长边边缘处一体延伸形成有一弯折部，所述弯折部的开口方向与所述应变夹角的开口方向相悖设置，所述预压板的相对的两个宽边的边缘处分别垂直形成有一支脚；两个所述支脚分别夹持在所述功放IC的相对的两端，所述弯折部抵靠在所述功放IC的表面上。4.根据权利要求3所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，所述铆接部包括一呈长方形的铆接板，所述铆接板上形成有多个铆接孔，所述铆接板的中部形成有一朝向所述夹持部方向凸起的U型凸骨；沿所述铆接板的其中一个长边边缘并朝向同一方向一体延伸形成有两个并列设置的L状的连接部；所述连接部包括与所述铆接板垂直相连的第一连接板、以及与所述铆接板平行设置的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志明，
申请(专利权)人：惠州华阳通用电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44