一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构制造技术

技术编号:22152355 阅读:51 留言:0更新日期:2019-09-21 05:23
本实用新型专利技术涉及一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。铆接支架由一铆接部和多个并列设置的夹持部一体成型而成,其夹持部与露铜区的连接处形成可产生应力形变的应变夹角,当铆接支架沿垂直方向下压并与功放IC连接时,功放IC沿水平方向对夹持部施压以使其产生向外偏转的应力形变,进而可使铆接支架的夹持部始终与功放IC相抵触连接。本实用新型专利技术的固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构,将对多功放IC的固定支架设计成一整体,不但可以减少插件工艺,减少工装夹具,减少侧向锁螺钉,减少装配零件,减少组装步骤,降低操作困难带来不确定风险,而且可以提高生产效率,实现同向叠加式快速自动化装配,满足快速固定自动化装配工艺要求。

A Riveting Bracket for Fixed Multi-Amplifier IC and Its Riveting Structure

【技术实现步骤摘要】
一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构
本技术涉及车载导航
,尤其涉及一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。
技术介绍
目前,汽车车载音响主机上一般采用的是单个功放IC,为满足市场定制需求,部分车载音响主机存在多通道电路,2个或2个以上功放IC组合功率车载音响主机,一般称为多功放车载音响主机,现有多功放IC支架固定方案,采用2个或2个以上功放IC支架分别固定2个或2个以上功放IC电路,插件方式焊接加侧向锁螺钉结构固定,其具有如下缺点:人工插件工艺复杂容易出错,侧向锁螺钉人工需将主机翻转,工装夹具复杂,不易操作,很难实现自动化装配,耗时费力,在精益设计理念中,多道工序,就有可能多处风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种固定多功放IC的铆接支架,其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部,以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部;每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部,进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。在优选的实施例中,每个所述夹持部与所述铆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固定多功放IC的铆接支架,其特征在于,其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部,以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部;每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部,进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。

【技术特征摘要】
1.一种固定多功放IC的铆接支架,其特征在于,其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部,以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部;每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部,进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。2.根据权利要求1所述的固定多功放IC的铆接支架,其特征在于,每个所述夹持部与所述铆接部之间均形成有一应变夹角,所述功放IC挤压所述夹持部使所述应变夹角变大。3.根据权利要求2所述的固定多功放IC的铆接支架,其特征在于,所述夹持部包括一预压板,所述预压板的位于上端的一个长边边缘与所述铆接部一体相连、并形成在所述应变夹角的其中一个边上,所述预压板的位于下端的另一个长边边缘处一体延伸形成有一弯折部,所述弯折部的开口方向与所述应变夹角的开口方向相悖设置,所述预压板的相对的两个宽边的边缘处分别垂直形成有一支脚;两个所述支脚分别夹持在所述功放IC的相对的两端,所述弯折部抵靠在所述功放IC的表面上。4.根据权利要求3所述的固定多功放IC的铆接支架,其特征在于,所述铆接部包括一呈长方形的铆接板,所述铆接板上形成有多个铆接孔,所述铆接板的中部形成有一朝向所述夹持部方向凸起的U型凸骨;沿所述铆接板的其中一个长边边缘并朝向同一方向一体延伸形成有两个并列设置的L状的连接部;所述连接部包括与所述铆接板垂直相连的第一连接板、以及与所述铆接板平行设置的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨志明
申请(专利权)人:惠州华阳通用电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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