【技术实现步骤摘要】
一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器
本技术涉及电子
,具体涉及一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器结构。
技术介绍
随着无线通信技术的发展,频谱资源的紧缺突显的日益紧张,微波带通滤波器在其中的地位越加重要。由于整个无线通信系统向着高性能方向发展,这对系统中滤波器的性能提出了更高的要求。基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)是由介质基板、上下金属面、金属化通孔组成的类波导结构,同时还兼有体积小、造价低、易于加工和集成的优异特性,这使其在滤波器的设计中得到广泛应用。在SIW滤波器的设计中,在其上下金属面开缝隙以形成阻带是其滤波器设计的一个重要方法。但这种SIW滤波器不能有效地抑制空间辐射和平面波。最近提出的基片集成间隙波导(SubstrateIntegratedGapWaveguide,SIGW)被用来封装微波电路,有效地抑制了空间辐射和表面波。并且,SIGW具有制造简单、损耗低、结构稳定、传输性能好以及工作带宽较宽的特性。本技术使用SIGW来实现自我封装的七阶带通滤波器,不仅可以抑制空间辐射和平面波,而且有助于实现高 ...
【技术保护点】
1.一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于,包括:顶层介质板(1),中间层介质板(2),底层介质板(3),其中:a、顶层介质板(1)上打有三列第一周期性的金属过孔(4),其上表面印刷有金属层(19),下表面印刷有第一圆形金属贴片(5)和第二圆形金属贴片(6);b、中间层介质板(2)位于顶层介质板(1)和底层介质板(3)的中间位置;c、底层介质板(3)的上表面印刷有第一金属层(18),下表面印刷有第二金属层(20);底层介质板(3)的两侧打有第二周期性的金属过孔(7),并在中间位置打有第三周期性的金属过孔(8);上表面第一金属层(18)上开有第一组矩形缝隙(9)、第 ...
【技术特征摘要】
1.一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于,包括:顶层介质板(1),中间层介质板(2),底层介质板(3),其中:a、顶层介质板(1)上打有三列第一周期性的金属过孔(4),其上表面印刷有金属层(19),下表面印刷有第一圆形金属贴片(5)和第二圆形金属贴片(6);b、中间层介质板(2)位于顶层介质板(1)和底层介质板(3)的中间位置;c、底层介质板(3)的上表面印刷有第一金属层(18),下表面印刷有第二金属层(20);底层介质板(3)的两侧打有第二周期性的金属过孔(7),并在中间位置打有第三周期性的金属过孔(8);上表面第一金属层(18)上开有第一组矩形缝隙(9)、第二组矩形缝隙(10)和第三组矩形缝隙(11),每组都为两列缝隙,每组矩形缝隙(9,10,11)分别为两个关于y轴对称,且平行于X轴的矩形缝隙;第一组矩形缝隙(9)是连续缝隙,但第二组矩形缝隙(10)和第三组矩形缝隙(11)的每一个缝隙不是连续缝隙,而是被印刷的金属层间隙(12、13)隔开的两个尺寸相同的小缝隙;第一金属层(18)的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层(14、16)和馈电微带线金属层(15、17)连接。2.根据权利要求1所述的一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于:所述一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器结构的顶层介质板(1)介电常数高于中间层介质板(2)和底层介质板(3),中间层介质板(2)和底层介质板(3)的介电常数相同,三层介质板两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起;所述顶层介质板(1)与中间层介质板(2)长度和宽度相同。3.根据权利要求1所述的一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于:所述一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器结构的底层介质板(3)的宽度与上面两层介质板宽度相同,但长度略长,使过渡渐变线金属层(14、16)和馈电微带线金属层(15、17)处于裸露状态,以便于测试。4.根据权利要求1所述的一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于,顶层介质板(1)、中间层介质板(2)、第一周期性的金属过孔(4)和第一圆形金属贴片(5)和第二圆形金属贴片(6)组成理想磁导体(PerfectMagneticConductor,PMC)层。5.根据权利要求1所述的一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器,其特征在于:根据权利要求1所述的一种新型的基片集成间隙波导带通滤波器结构,底层介质板(3)的厚度高于中间层介质板(2)的厚...
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