介质滤波器的电容耦合结构制造技术

技术编号:22089244 阅读:49 留言:0更新日期:2019-09-12 21:50
本实用新型专利技术公开了一种介质滤波器的电容耦合结构,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔,每个盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔,负耦合孔用于实现两个介质谐振器之间的电容耦合,负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔,第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面,第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通,第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面,且第二通孔的内壁上镀有导电层。本实用新型专利技术一种介质滤波器的电容耦合结构,其结构合理,易于加工成形和表面处理,并且有利于滤波器减重。

Capacitor Coupled Structure of Dielectric Filter

【技术实现步骤摘要】
介质滤波器的电容耦合结构
本技术涉及一种介质滤波器的电容耦合结构。
技术介绍
现代通信系统对滤波器体积要求越来越高,介质滤波器在性能和体积方面的优势越来越明显。目前,在实心介质滤波器中实现电容耦合(或称负耦合)的结构较为复杂,工艺实现难度大,且制造过程较为繁琐,不利于企业降低制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种介质滤波器的电容耦合结构,其结构合理,易于加工成形和表面处理,并且有利于滤波器减重。为实现上述目的,本技术的技术方案是设计一种介质滤波器的电容耦合结构,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔,每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔,该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合,所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面,该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通,所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面,且第二通孔的内壁上镀有导电层。优选的,所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔,每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔,该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合,所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面,该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通,所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面,且第二通孔的内壁上镀有导电层。

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔,每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔,该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合,所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面,该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通,所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面,且第二通孔的内壁上镀有导电层。2.根据权利要求1所述的介质滤波器的电容耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮张剑
申请(专利权)人:苏州波发特电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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