【技术实现步骤摘要】
一种电子产品内散热导风结构
本技术是一种电子产品内散热导风结构，属于散热导风结构领域。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。但现有技术电脑主机到了夏天CPU的温度就会上升，容易出现死机以及蓝屏等故障，容易造成数据丢失。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子产品内散热导风结构，以解决脑主机到了夏天CPU的温度就会上升，容易出现死机以及蓝屏等故障，容易造成数据丢失的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘，所述光驱水平安装在控制板的上端，所述脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端，所述主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合，所述外接板固定在散热器的后侧，所述电源接头的触点与电源的母头活动连接，所述...
【技术保护点】
1.一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱(1)、控制板(2)、机箱(3)、脚垫(4)、主板(5)、内存条(6)、外接板(7)、散热器(8)、电源接头(9)、电源(10)、硬盘(11)，所述光驱(1)水平安装在控制板(2)的上端，所述脚垫(4)设有四个垂直安装在机箱(3)外壁的底端，其特征在于：所述主板(5)垂直安装在机箱(3)内壁的右侧表面并且与内存条(6)的触点间隙配合，所述外接板(7)固定在散热器(8)的后侧，所述电源接头(9)的触点与电源(10)的母头活动连接，所述硬盘(11)通过螺钉固定在机箱(3)内壁的前方并且与主板(5)的CPU电连接，所述硬盘(11)安...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱(1)、控制板(2)、机箱(3)、脚垫(4)、主板(5)、内存条(6)、外接板(7)、散热器(8)、电源接头(9)、电源(10)、硬盘(11)，所述光驱(1)水平安装在控制板(2)的上端，所述脚垫(4)设有四个垂直安装在机箱(3)外壁的底端，其特征在于：所述主板(5)垂直安装在机箱(3)内壁的右侧表面并且与内存条(6)的触点间隙配合，所述外接板(7)固定在散热器(8)的后侧，所述电源接头(9)的触点与电源(10)的母头活动连接，所述硬盘(11)通过螺钉固定在机箱(3)内壁的前方并且与主板(5)的CPU电连接，所述硬盘(11)安装在控制板(2)的下端；所述散热器(8)设有出风机(801)、散热鳍板(802)、中央风机(803)、风管(804)、进风机(80...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭永祥，
申请(专利权)人：漳州市沃特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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