一种电子产品内散热导风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘，光驱水平安装在控制板的上端，脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端，主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合，外接板固定在散热器的后侧，电源接头的触点与电源的母头活动连接，本实用新型专利技术的散热器安装有三个风机使内部空气流动快速，实现了改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度，提高其运行稳定性。

An Internal Heat Dissipation and Air Conduction Structure for Electronic Products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品内散热导风结构
本技术是一种电子产品内散热导风结构，属于散热导风结构领域。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。但现有技术电脑主机到了夏天CPU的温度就会上升，容易出现死机以及蓝屏等故障，容易造成数据丢失。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子产品内散热导风结构，以解决脑主机到了夏天CPU的温度就会上升，容易出现死机以及蓝屏等故障，容易造成数据丢失的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘，所述光驱水平安装在控制板的上端，所述脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端，所述主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合，所述外接板固定在散热器的后侧，所述电源接头的触点与电源的母头活动连接，所述硬盘通过螺钉固定在机箱内壁的前方并且与主板的CPU电连接，所述硬盘安装在控制板的下端，所述散热器设有出风机、散热鳍板、中央风机、风管、进风机，所述出风机胶连接在风管的左侧并且与散热鳍板的通孔相通，所述散热鳍板安设在主板CPU的左侧并且与中央风机的底部间隙配合，所述风管安设在进风机的右侧并且通过螺钉固定在主板的左侧。进一步地，所述散热器通过导线与主板的原件电连接。进一步地，所述外接板安装在机箱后侧的中段。进一步地，所述光驱水平固定在主板的上端。进一步地，所述电源通过导线与散热器的接线端子电连接。进一步地，所述电源内置散热器，电流稳定，散热好。进一步地，所述机箱为冷轧钢板材质，硬度高，质量轻。有益效果本技术的散热器安装有三个风机使内部空气流动快速，实现了改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度，提高其运行稳定性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电子产品内散热导风结构的结构示意图。图2为本技术一种电子产品内散热导风结构的剖面结构示意图。图3为本技术一种电子产品内散热导风结构的散热器剖面结构示意图。图中：光驱-1、控制板-2、机箱-3、脚垫-4、主板-5、内存条-6、外接板-7、散热器-8、电源接头-9、电源-10、硬盘-11、出风机-801、散热鳍板-802、中央风机-803、风管-804、进风机-805。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种电子产品内散热导风结构：其结构包括：光驱1、控制板2、机箱3、脚垫4、主板5、内存条6、外接板7、散热器8、电源接头9、电源10、硬盘11，所述光驱1水平安装在控制板2的上端，所述脚垫4设有四个垂直安装在机箱3外壁的底端，所述主板5垂直安装在机箱3内壁的右侧表面并且与内存条6的触点间隙配合，所述外接板7固定在散热器8的后侧，所述电源接头9的触点与电源10的母头活动连接，所述硬盘11通过螺钉固定在机箱3内壁的前方并且与主板5的CPU电连接，所述硬盘11安装在控制板2的下端，所述散热器8设有出风机801、散热鳍板802、中央风机803、风管804、进风机805，所述出风机801胶连接在风管804的左侧并且与散热鳍板802的通孔相通，所述散热鳍板802安设在主板5CPU的左侧并且与中央风机803的底部间隙配合，所述风管804安设在进风机805的右侧并且通过螺钉固定在主板5的左侧，所述散热器8通过导线与主板5的原件电连接，所述外接板7安装在机箱3后侧的中段，所述光驱1水平固定在主板5的上端，所述电源10通过导线与散热器8的接线端子电连接，所述电源10内置散热器，电流稳定，散热好，所述机箱3为冷轧钢板材质，硬度高，质量轻。在本技术的散热器8设有出风机801、散热鳍板802、中央风机803、风管804、进风机805，进风机805吸入冷空气通过风管804进入散热鳍板802，通过中央风扇803进行热交换，降低主板5上CPU的温度，热气器又由出风机801经过风管804引流导出，散热由电源10进行独立供电，改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度，提高其运行稳定性。本技术所述的散热器8的叶片推动空气以与轴相同的方向流动。轴流风扇的叶轮和螺旋桨有点类似，它在工作时，绝大部分气流的流向与轴平行，换句话说就是沿轴线方向，轴流风扇当入口气流是0静压的自由空气时，其功耗最低，当运转时会随着气流反压力的上升功耗也会增加，轴流风扇通常装在电气设备的机柜上，有时也整合在电机上，由于轴流风扇结构紧凑，可以节省很多空间，同时安装方便，因此得到广泛的应用。其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是电脑主机到了夏天CPU的温度就会上升，容易出现死机以及蓝屏等故障，容易造成数据丢失，本技术通过上述部件的互相组合，可以达到改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度，提高其运行稳定性，具体如下所述：所述出风机801胶连接在风管804的左侧并且与散热鳍板802的通孔相通，所述散热鳍板802安设在主板5CPU的左侧并且与中央风机803的底部间隙配合，所述风管804安设在进风机805的右侧并且通过螺钉固定在主板5的左侧。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱(1)、控制板(2)、机箱(3)、脚垫(4)、主板(5)、内存条(6)、外接板(7)、散热器(8)、电源接头(9)、电源(10)、硬盘(11)，所述光驱(1)水平安装在控制板(2)的上端，所述脚垫(4)设有四个垂直安装在机箱(3)外壁的底端，其特征在于：所述主板(5)垂直安装在机箱(3)内壁的右侧表面并且与内存条(6)的触点间隙配合，所述外接板(7)固定在散热器(8)的后侧，所述电源接头(9)的触点与电源(10)的母头活动连接，所述硬盘(11)通过螺钉固定在机箱(3)内壁的前方并且与主板(5)的CPU电连接，所述硬盘(11)安装在控制板(2)的下端；所述散热器(8)设有出风机(801)、散热鳍板(802)、中央风机(803)、风管(804)、进风机(805)，所述出风机(801)胶连接在风管(804)的左侧并且与散热鳍板(802)的通孔相通，所述散热鳍板(802)安设在主板(5)CPU的左侧并且与中央风机(803)的底部间隙配合，所述风管(804)安设在进风机(805)的右侧并且通过螺钉固定在主板(5)的左侧。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱(1)、控制板(2)、机箱(3)、脚垫(4)、主板(5)、内存条(6)、外接板(7)、散热器(8)、电源接头(9)、电源(10)、硬盘(11)，所述光驱(1)水平安装在控制板(2)的上端，所述脚垫(4)设有四个垂直安装在机箱(3)外壁的底端，其特征在于：所述主板(5)垂直安装在机箱(3)内壁的右侧表面并且与内存条(6)的触点间隙配合，所述外接板(7)固定在散热器(8)的后侧，所述电源接头(9)的触点与电源(10)的母头活动连接，所述硬盘(11)通过螺钉固定在机箱(3)内壁的前方并且与主板(5)的CPU电连接，所述硬盘(11)安装在控制板(2)的下端；所述散热器(8)设有出风机(801)、散热鳍板(802)、中央风机(803)、风管(804)、进风机(80...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永祥，
申请(专利权)人：漳州市沃特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35