一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种喷墨打印头芯片封装结构，包括多个芯片单元，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，第二层聚合物薄膜压合在第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有第一开口，第二层聚合物薄膜上设有第二开口，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。本发明专利技术还公开了一种喷墨打印头芯片封装结构的制作方法。本发明专利技术制作的喷墨打印头芯片封装结构中的喷墨口不会塌陷，开口精度高，且该封装结构的制作成本低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。

An Inkjet Printing Head Chip Packaging Structure and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
打印机已成为电脑的必需附属设备。喷墨打印机因具备高分辨率、色彩输出效果优良、耗材替换方便、价格适中以及维修容易等优点，一直是打印机市场的主流；打印机打印品质的好坏，喷墨打印头占了很重要的因素，而喷墨打印头中最重要的元件就是芯片，芯片的制造品质好坏将决定喷墨打印头的打印品质。喷墨打印头芯片的制作可以应用半导体封装技术。现有的喷墨打印头芯片结构中，喷墨口容易塌陷，制作难度大，良品率低，制作成本高，且产品的精度不够理想。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法，制作的喷墨打印头芯片封装结构中的喷墨口不会塌陷，开口精度高，且该封装结构的制作成本低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种喷墨打印头芯片封装结构，包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，所述第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，所述第二层聚合物薄膜压合在所述第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有与基板的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜上设有与第一层聚合物薄膜的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜上的第一开口形成基板上的第一层开口图形结构，第二层聚合物薄膜上的第二开口形成基板上的第二层开口图形结构，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。进一步的，所述第一开口的结构和第二开口的结构均为孔、槽或其组合。进一步的，所述第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜均为可光刻薄膜。本专利技术还提供了一种喷墨打印头芯片封装结构的制作方法，包括如下步骤：(1)准备一个包含有若干个芯片单元的整片基板，该整片基板具有正面和背面，整片基板的正面设置有金属线路；(2)在以上的整片基板的正面上形成一层具有多个开口的表面图形结构，在该表面图形结构的开口内制备金属柱，金属柱形成后，去除该整片基板的表面图形结构；(3)在带有金属柱的整片基板的正面压合第一层聚合物薄膜，通过曝光、显影工艺将金属柱暴露出来，并在第一层聚合物薄膜上形成具有第一开口的第一层开口图形结构；(4)在经过步骤(3)处理后的整片基板的正面涂布一层光刻胶，通过曝光、显影以及刻蚀工艺在整片基板上刻蚀出所需要的通孔，该通孔与第一层聚合物薄膜的第一开口对应导通；(5)在经过步骤(4)处理后的整片基板上的第一层聚合物薄膜上压合第二层聚合物薄膜，金属柱可以对第二层聚合物薄膜进行支撑，通过曝光、显影工艺在第二层聚合物薄膜上形成具有第二开口的第二层开口图形结构，第二层开口图形结构形成后，金属柱再次被暴露出来；(6)通过刻蚀工艺将整片基板上的金属柱去除，以使得整片基板上的通孔、第一层开口图形结构中的第一开口以及第二层开口图形结构中的第二开口导通，以形成流体通道；(7)切割经过步骤(6)处理后的整片基板，形成单个基板以及包含单个基板的单个芯片单元。进一步的，在步骤(4)中的刻蚀工艺为干法刻蚀工艺。进一步的，在步骤(6)中的刻蚀工艺为湿法刻蚀工艺。进一步的，采用真空压膜的方式对第一层聚合物薄膜进行压合。进一步的，采用滚轮贴膜的方式对第一层聚合物薄膜进行压合。进一步的，在步骤(2)中，对应整片基板的切割道位置的表面上制备金属柱。进一步的，在金属柱的底部还设置有衬底。本专利技术的有益效果是：本专利技术的喷墨打印头芯片封装结构的制作方法在压合第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜之前，先在基板上设置金属柱，然后再逐步压合第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，并通过曝光显影工艺形成第一层开口图形结构和第二层开口图形结构，且通过曝光、显影以及刻蚀工艺形成基板的通孔结构，最后通过刻蚀工艺将金属柱去除，以实现第一层聚合物薄膜的第一开口、第二层聚合物薄膜的第二开口和基板的通孔导通，以形成流体通道。本专利技术通过在基板上制作金属柱，使得在压合第二层聚合物薄膜时，金属柱可以形成支撑，防止第二层聚合物薄膜塌陷或断裂，使得制作过程更容易，提高了制作效率和良品率。本专利技术制作的喷墨打印头芯片的封装结构中，第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜之间互相支撑配合，第一层聚合物薄膜的第一层开口图形结构、第二层聚合物薄膜的第二层开口图形结构与基板的通孔结构相互配合，形成喷墨打印头芯片的流体通道，流体通道的喷墨口不会下塌，喷墨精度高。本专利技术的喷墨打印头芯片封装结构的制作成本低，产品良品率高，制作可以实现量产化。附图说明图1为本专利技术的喷墨打印头芯片封装结构的示意图。图2为本专利技术喷墨打印头芯片封装结构的制作方法中步骤(2)后的整片基板制作有金属柱的结构示意图。图3为本专利技术喷墨打印头芯片封装结构的制作方法中步骤(3)后的压合有第一层聚合物薄膜的整片基板的结构示意图。图4为本专利技术喷墨打印头芯片封装结构的制作方法中步骤(4)后的刻蚀出通孔的整片基板的结构示意图。图5为本专利技术喷墨打印头芯片封装结构的制作方法中步骤(5)后的压合有第二层聚合物薄膜的整片基板的结构示意图。图6为本专利技术喷墨打印头芯片封装结构的制作方法中步骤(6)后的去除金属柱后的整片基板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示，一种喷墨打印头芯片封装结构，包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽16，每个芯片单元包括基板11、第一层聚合物薄膜13和第二层聚合物薄膜14，第一层聚合物薄膜13和第二层聚合物薄膜14均为可光刻薄膜。所述基板11具有正面和背面，基板11上设有通孔15，基板11的正面上设有金属线路12，所述第一层聚合物薄膜13压合在所述基板11的正面上，所述第二层聚合物薄膜14压合在所述第一层聚合物薄膜13上，第一层聚合物薄膜13上设有与基板11的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜14上设有与第一层聚合物薄膜13的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜13上的第一开口形成基板11上的第一层开口图形结构，第二层聚合物薄膜14上的第二开口形成基板11上的第二层开口图形结构，基板11的通孔15、第一层聚合物薄膜13的第一开口和第二层聚合物薄膜14的第二开口对应导通，以形成流体通道。进一步的，所述第一开口的结构和第二开口的结构均为孔、槽或其组合。本专利技术还提供了一种喷墨打印头芯片封装结构的制作方法，包括如下步骤：(1)准备一个包含有若干个芯片单元的整片基板1，该整片基板1具有正面和背面，整片基板1的正面设置有金属线路12；(2)如图2所示，在以上的整片基板1的正面上形成一层具有多个开口的表面图形结构；具体的，该表面图形结构的形成过程可以为在整片基板上涂覆光刻胶，通过光刻工艺来形成；该表面图形结构中的开口布局与所需要贴合的第二层聚合物薄膜上的开口布局相同，同时在对应整片基板的待切割位置(切割道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，所述第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，所述第二层聚合物薄膜压合在所述第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有与基板的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜上设有与第一层聚合物薄膜的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜上的第一开口形成基板上的第一层开口图形结构，第二层聚合物薄膜上的第二开口形成基板上的第二层开口图形结构，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。

【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，所述第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，所述第二层聚合物薄膜压合在所述第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有与基板的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜上设有与第一层聚合物薄膜的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜上的第一开口形成基板上的第一层开口图形结构，第二层聚合物薄膜上的第二开口形成基板上的第二层开口图形结构，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。2.根据权利要求1所述的一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：所述第一开口的结构和第二开口的结构均为孔、槽或其组合。3.根据权利要求1所述的一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：所述第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜均为可光刻薄膜。4.如权利要求1至3任一项所述的一种喷墨打印头芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备一个包含有若干个芯片单元的整片基板，该整片基板具有正面和背面，整片基板的正面设置有金属线路；(2)在以上的整片基板的正面上形成一层具有多个开口的表面图形结构，在该表面图形结构的开口内制备金属柱，金属柱形成后，去除该整片基板的表面图形结构；(3)在带有金属柱的整片基板的正面压合第一层聚合物薄膜，通过曝光、显影工艺将金属柱暴露出来，并在第一层聚合物薄膜上形成具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：石爱华，吴俊，王瑾，王姣，于大全，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32