喷墨头以及喷墨打印机制造技术

本发明专利技术提供喷墨头以及喷墨打印机，能够避免具有第一布线的第一布线基板和具有导体比第一布线厚的第二布线的第二布线基板的连接处的布线电阻恶化，并且能够防止喷出特性劣化。喷墨头具备：第一布线基板(10)，具有第一布线(16)；和第二布线基板(20)，具有导体比第一布线(16)厚的第二布线(26)，将第一布线基板(10)和第二布线基板(20)重叠而使第一布线(16)和第二布线(26)连接，其特征在于，在第一布线(16)和第二布线(26)的连接部位，第一布线(16)的导体宽度大于第二布线(26)的导体宽度。

【技术实现步骤摘要】
喷墨头以及喷墨打印机
本专利技术的实施方式涉及喷墨头、喷墨打印机。
技术介绍
喷墨头具备形成有多个墨室的流路形成部件、形成有与各墨室连通的多个喷嘴的喷嘴板、配置有与墨室对应的多个致动器等元件的头基板。头基板经由柔性基板、中继基板、线缆等与打印控制部连接。驱动多个元件的驱动IC有时安装在柔性基板上。基于来自打印控制部的指令，将驱动电力从驱动IC输出并供给至各元件。由此，多个元件发生变形、发热等而压力室内的墨水压力升高，墨水从喷嘴喷出。供给驱动信号的单独布线和供给基准电位(接地电位)的公共布线(共用布线)连接到各元件。公共布线以不经由柔性基板的方式通过其他路径进行铺设，或者通过柔性基板的驱动IC进行铺设。当通过与柔性基板不同的路径铺设公共布线时，布线变得冗长且复杂。因此，容易受到噪声的影响，或者导致压降引起的喷出特性的劣化。另外，布线连接作业变得繁杂。当通过柔性基板的驱动IC铺设公共布线时，由于在公共布线中传播的噪声而发生驱动IC的故障。另外，公共布线变细，导致压降引起的喷出特性的劣化。当将公共布线加粗时，驱动IC的安装面积变大，并且装置的小型化受到妨碍。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术所要解决的技术问题在于，提供以下喷墨头、喷墨打印机：能够避免具有第一布线的第一布线基板和具有导体比第一布线厚的第二布线的第二布线基板的连接处的布线电阻恶化，并且能够防止喷出特性劣化。用于解决技术问题的方案实施方式的喷墨头具备：第一布线基板，具有第一布线；和第二布线基板，具有导体比所述第一布线厚的第二布线，将所述第一布线基板和所述第二布线基板重叠而使所述第一布线和所述第二布线连接，所述喷墨头的特征在于，在所述第一布线和所述第二布线的连接部位，所述第一布线的导体宽度大于所述第二布线的导体宽度。实施方式的喷墨打印机，具备：上述喷墨头；墨水供给部，向所述喷墨头供给墨水；以及介质输送部，向所述喷墨头输送记录介质。附图说明图1是示出实施方式的喷墨头的电气电路的概要结构的图，其中图1的(a)是一般示例，图1的(b)是变形例。图2是示出第一实施方式的喷墨头的图，其中图2的(a)示出接合前的状态，图2的(b)示出接合后的状态。图3是示出第一实施方式的喷墨头的图，其中图3的(a)是图2的(b)的A-A剖视图，图3的(b)是图2的(b)的B-B剖视图，图3的(c)是图2的(b)的C部放大图，图3的(d)是图2的(b)的D部放大图，图3的(e)是图2的(b)的E部放大图。图4是示出形成于链轮薄膜的柔性基板的图。图5是示出第二实施方式的喷墨头的图，其中图5的(a)示出接合前的状态，图5的(b)示出接合后的状态。图6是示出形成于链轮薄膜的柔性基板的图。图7是示出第三实施方式的喷墨头的图。图8是示出形成于链轮薄膜的柔性基板的图。图9是示出第四实施方式的喷墨头的图。附图标记说明1...喷墨打印机；3、4、5、6...喷墨头；7...致动器(元件)；8...驱动IC；8T...输出晶体管；10...头基板(第一布线基板)；10a、10b、10c、10d...边缘部；11...单独布线；16...公共布线(第一布线)；20、20L、20R...柔性基板(第二布线基板)；20a、20b、20c、20d...边缘部；21...输出布线；22...输入布线；23...电源布线；24...接地布线；25...输出监控布线；26、26L、26R...公共连接布线(第二布线)；30...中继基板；30a...边缘部；32...输入布线；33...电源布线；34、34L、34R...接地布线；35...输出监控布线；37...监控销；40、40L、40R...柔性基板；F...链轮薄膜；GND...基准电位；V1...驱动电位；V2...负电位。具体实施方式下面，参照附图，对实施方式的喷墨头和喷墨打印机进行说明。在各附图中，对相同的结构标注相同的附图标记。〔第一实施方式〕(喷墨头3)图1是示出实施方式的喷墨头3的电气电路的概要结构的图，其中图1的(a)是一般示例，图1的(b)是变形例。喷墨打印机1具备多个喷墨头3。另外，喷墨打印机1具备向喷墨头3供给墨水的墨水供给部、向喷墨头3输送记录介质的介质输送部、打印控制部等(均未图示)。各喷墨头3具备多个致动器7、驱动IC8等。驱动IC8具备包括输出晶体管8T的驱动电路。多个致动器(元件)7的一端连接到单独布线11，另一端连接到公共布线16。单独布线11是单独与每个致动器7连接的布线，并连接到驱动IC8。公共布线16是与所有致动器7连接的共用布线，并且接地。即，各致动器7经由各自的单独布线11连接到驱动IC8的驱动电路，并且经由共用的公共布线16连接到基准电位GND(0V)。驱动IC8的驱动电路选择性地将输出晶体管8T导通控制为驱动电位V1和基准电位GND。当驱动IC8的驱动电路将输出晶体管8T导通控制为驱动电位V1时，致动器7以驱动电位V1被充电。当驱动IC8的驱动电路将输出晶体管8T导通控制为基准电位GND时，致动器7以基准电位GND放电。图2是示出第一实施方式的喷墨头3的图，其中图2的(a)示出接合前的状态，图2的(b)示出接合后的状态。为了便于说明，对于柔性基板20和中继基板30，透过各基板将布线等进行图示。图3是示出第一实施方式的喷墨头的图，其中图3的(a)是图2的(b)的A-A剖视图，图3的(b)是图2的(b)的B-B剖视图，图3的(c)是图2的(b)的C部放大图，图3的(d)是图2的(b)的D部放大图，图3的(e)是图2的(b)的E部放大图。为了便于说明，图3的(c)～图3的(e)仅将各布线进行图示。喷墨头3具备头基板10、柔性基板20以及中继基板30。头基板10配置有与墨室(未图示)对应的多个致动器7。柔性基板20和中继基板30接合到头基板10。在下面的说明中，将头基板10的长边方向称为X方向或左右方向。将+X方向称为右侧，-X方向称为左侧。将-X方向上的端部(第一端)和+X方向上的端部(第二端)合称为两端。将头基板10的短边方向称为Y方向或上下方向。将+Y方向称为上侧或输出侧，-Y方向称为下侧或输入侧。将头基板10的厚度方向称为Z方向。将+Z方向称为正面，-Z方向称为背面。另外，将电连接表示为连接，并将物理连接表示为接合。头基板10、柔性基板20以及中继基板30在Y方向上依次接合。头基板10配置在+Y方向上，中继基板30配置在-Y方向上，并且在头基板10与中继基板30之间，排列地架设两个柔性基板20。柔性基板20的输出侧的边缘部20a叠加在头基板10的输入侧的边缘部10b。柔性基板20的输入侧的边缘部20b叠加在中继基板30的输出侧的边缘部30a。(头基板10)头基板(第一布线基板)10是由硅或玻璃构成的硬质单面基板，并且平面形状为矩形。该头基板10具有多个致动器7。致动器7是压电元件(Piezoelectricelement)。多个致动器7由MEMS(MicroElectroMechanicalSystems；微机电系统)形成，并配置于头基板10的表面10s。致动器7例如为1000个。多个致动器7从左下侧向右上侧形成为列。沿左右方向排列配置有多列这种致动器7。形成一列的致动器7的数量例如为20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷墨头，具备：第一布线基板，具有第一布线；和第二布线基板，具有导体比所述第一布线厚的第二布线，将所述第一布线基板和所述第二布线基板重叠而使所述第一布线和所述第二布线连接，所述喷墨头的特征在于，在所述第一布线和所述第二布线的连接部位，所述第一布线的导体宽度大于所述第二布线的导体宽度。

【技术特征摘要】
2018.02.20 JP 2018-0275791.一种喷墨头，具备：第一布线基板，具有第一布线；和第二布线基板，具有导体比所述第一布线厚的第二布线，将所述第一布线基板和所述第二布线基板重叠而使所述第一布线和所述第二布线连接，所述喷墨头的特征在于，在所述第一布线和所述第二布线的连接部位，所述第一布线的导体宽度大于所述第二布线的导体宽度。2.根据权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，所述第一布线基板和所述第二布线基板通过热压接各向异性导电膜而接合。3.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，所述第一布线基板为硬质基板，所述第二布线基板为软质薄膜基板。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁田昇，肥田真一郎，
申请(专利权)人：东芝泰格有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP