电子设备的冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子设备的冷却装置，在进行用于散热的送风的风扇的下风侧有障碍物的情况下也能得到良好的散热性能，该装置具备：散热器、风扇、风道、分支壁、分支肋条和主要肋条。分支壁设置在风道上，将来自排气口的排气方向一分为二，以在彼此的一边连续的两个板状部朝向风扇的送风方向下游侧相互分离的方式相对于送风方向倾斜而构成。分支肋条在厚度方向上排列多个并从分支壁突出地设置，具有最突出的顶部为锐角的山形板状的形状，分支肋条插入散热片的间隙。主要肋条是多个分支肋条中的、与立设于所述基座部的电子零件所接触的位置的背面上的散热片相邻的分支肋条，主要肋条具有比其他分支肋条大的体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及电子设备的冷却装置。

技术介绍

1、以往，pc(personal computer，个人计算机)等电子设备包括cpu(centralprocessing unit：中央处理器)等会成为高温的零件。在这样的零件上，通常为了散热而安装有散热器，而且，为了使散热器周围气体(空气)适当地流动，设置风扇及风道，确定风道的吸气排气孔的位置。

2、在此，根据电子设备的壳体内置的物品的数量、配置等的情况，有时在散热器的下风侧配置有妨碍气体的顺畅流通的零件(障碍物)。在这种情况下，散热性能降低，不优选。

3、另外，在这样的用途中，一般的风扇是轴流风扇(叶片(螺旋桨)风扇)，由于该机构的原因，在旋转轴下游侧的区域，风速容易变慢。或者，作为通过散热器散热的对象的电子零件一般以与基座部的中央部接触的方式配置，立在该部位的散热片与其他散热片相比容易成为高温。另外，在电子零件接触基座部的多个部位的情况下，分散的部位的散热片成为高温。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本专利技术要解决的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备的冷却装置，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

3.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

4.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

5.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

6.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

7.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

8.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

9.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

10.根据权利要求1所述的电...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备的冷却装置，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

3.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

4.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

5.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：真田强，
申请(专利权)人：东芝泰格有限公司，
类型：发明
国别省市：