【技术实现步骤摘要】
高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法
本专利技术属于层状产品领域，尤其是一种高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法。
技术介绍
覆铜板，又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做印制电路板的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。覆铜板的构成部分：1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧...
【技术保护点】
1.高耐热性中Tg覆铜板，包括半固化板和铜箔，所述半固化板单面或双面覆铜箔，其特征在于，所述半固化板的制备方法包括下述步骤：将玻璃纤维布浸入到胶水中，烘干，即得；所述胶水的原材料包括按重量份计的50‑300份填料、1500‑4000份环氧树脂、200‑400份固化剂、1‑10份催化剂和100‑300份溶剂；所述环氧树脂由环氧树脂A和环氧树脂B组成，所述环氧树脂A选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种；所述环氧树脂B选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种，且环氧树脂A和环氧树脂B类型不同。
【技术特征摘要】
1.高耐热性中Tg覆铜板，包括半固化板和铜箔，所述半固化板单面或双面覆铜箔，其特征在于，所述半固化板的制备方法包括下述步骤：将玻璃纤维布浸入到胶水中，烘干，即得；所述胶水的原材料包括按重量份计的50-300份填料、1500-4000份环氧树脂、200-400份固化剂、1-10份催化剂和100-300份溶剂；所述环氧树脂由环氧树脂A和环氧树脂B组成，所述环氧树脂A选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种；所述环氧树脂B选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种，且环氧树脂A和环氧树脂B类型不同。2.根据权利要求1所述的高耐热性中Tg覆铜板，其特征在于，所述固化剂为酚醛树脂类固化剂；所述酚醛树脂选自苯酚型酚醛树脂、邻苯酚型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、线性双酚A酚醛树脂或双酚F酚醛树脂中的任意一种或任意多种。3.根据权利要求2所述的高耐热性中Tg覆铜板，其特征在于，所述固化剂为多官能酚醛树脂。4.根据权利要求1所述的高耐热性中Tg覆铜板，其特征在于，所述腰果酚基环氧树脂的制备方法包括下述步骤：S1、在惰性气体保护下将按重量份量计的100-150份腰果酚、1-3份草酸混合，加热至90-100℃，加入20-25份30-40wt％甲醛水溶液，反应2-3小时后升温至110-120℃，加入450-550份环氧氯丙烷和1-3份烷基二甲基氯化铵，反应3-5小时，冷却至50-70℃，加入20-30份固体氢氧化钠，继续反应1-3小时，50-70℃水洗涤两次，合并有机相，即得中间体A；S2、将按重量份计的65-75份中间体A、65-75份烷基硅氧烷和0.001-0.005份Karstedt催化剂混合，加热至100-120℃，反应5-8小时，降温至70-80℃，加入2-5份活性炭，反应1-3小时后，自然冷却至室温，过滤除去固体，即得。5.根据权利要求1所述的高耐热性中Tg覆铜板，其特征在于，所述填料为硅微粉、碳纳米球或石墨泡沫粉中的任意一种或多种。6.根据权利要求5所述的高耐热性中Tg覆铜板，其特征在于，所述碳纳米球的制备方法包括下述步骤：S1、将按重量份计的3-8份0.1-0.3g/mL的正硅酸乙酯的乙醇溶液加入到5-12份乙醇、0.1-1份水和1-3份氨水组成的溶液中，搅拌1-3小时，离心，取固体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪彬，
申请(专利权)人：重庆德凯实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。