一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括第一铜箔，所述第一铜箔的底部粘结有第一阻热层，所述第一阻热层远离第一铜箔的一侧粘结有阻燃层，所述阻燃层远离第一阻热层的一侧粘结有第二阻热层，所述第二阻热层远离阻燃层的一侧粘结有第二铜箔，且第二铜箔长度方向的两端均固定连接有封盖，两个所述封盖包裹分别第一铜箔、第一阻热层、阻燃层、第二阻热层和第二铜箔长度方向的两端。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，可以大大提高覆铜板的阻燃性，减少其引发电路板烧坏的几率，提高覆铜板在使用时的安全性，使覆铜板内部的热量可以更快的散发，避免内部聚集热量产生危险，解决了以往覆铜板散热性和阻燃性能差的问题，实用性强，易于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板
本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板。
技术介绍
覆铜板(全称覆铜板层压板)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板用作电路板使用时，当电力运行时，电路板会散发一定的热量，而覆铜板又以树脂和铜箔热压而成，其热量会聚集在覆铜板内部散发不出去，久而久之可能会导致电路板烧坏，严重的甚至会引发火灾，为此我们设计出一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括第一铜箔(1)，其特征在于，所述第一铜箔(1)的底部粘结有第一阻热层(2)，所述第一阻热层(2)远离第一铜箔(1)的一侧粘结有阻燃层(3)，所述阻燃层(3)远离第一阻热层(2)的一侧粘结有第二阻热层(4)，所述第二阻热层(4)远离阻燃层(3)的一侧粘结有第二铜箔(5)，且第二铜箔(5)长度方向的两端均固定连接有封盖(6)，两个所述封盖(6)包裹分别第一铜箔(1)、第一阻热层(2)、阻燃层(3)、第二阻热层(4)和第二铜箔(5)长度方向的两端，且第一阻热层(2)和第二阻热层(4)中均贯穿设置有通气槽(7)，且两个通气槽(7)均沿第一阻热层(2)的长度方向设置且...

【技术特征摘要】
1.一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括第一铜箔(1)，其特征在于，所述第一铜箔(1)的底部粘结有第一阻热层(2)，所述第一阻热层(2)远离第一铜箔(1)的一侧粘结有阻燃层(3)，所述阻燃层(3)远离第一阻热层(2)的一侧粘结有第二阻热层(4)，所述第二阻热层(4)远离阻燃层(3)的一侧粘结有第二铜箔(5)，且第二铜箔(5)长度方向的两端均固定连接有封盖(6)，两个所述封盖(6)包裹分别第一铜箔(1)、第一阻热层(2)、阻燃层(3)、第二阻热层(4)和第二铜箔(5)长度方向的两端，且第一阻热层(2)和第二阻热层(4)中均贯穿设置有通气槽(7)，且两个通气槽(7)均沿第一阻热层(2)的长度方向设置且两端贯穿两个所述封盖(6)设置，两个所述通气槽(7)之间连接有竖槽(8)，且竖槽(8)贯穿阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运东，
申请(专利权)人：江西省航宇新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36