一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材制造技术

本发明专利技术涉及柔性印刷电路板基材技术领域，且公开了一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'‑二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA)、440～500份N,N'‑二甲基甲酰胺(DMF)、2～8份聚乙烯醇(PVA)、10～50份去离子水、Cu箔(厚度为0.7mm、宽度为100mm、长度为100mm)。本发明专利技术解决了目前柔性印刷电路板在以聚酰亚胺薄膜覆铜箔为基材时，存在的聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘结性能不够理想的技术问题。

A Flexible Printed Circuit Board Substrate for Improving the Bonding Property between PI Film and Cu Foil

【技术实现步骤摘要】
一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材
本专利技术涉及柔性印刷电路板基材
，具体为一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材。
技术介绍
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘材料制成的印刷电路，以聚酰亚胺(PI)覆铜(Cu)箔为主要基材，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。但是目前使用的柔性印刷电路板存在所使用的聚酰亚胺(PI)薄膜与铜(Cu)箔的粘结性能不够理想的缺点，这一缺点将极大地影响柔性印刷电路板的使用。因此，如何能够有效地提高聚酰亚胺(PI)薄膜与铜(Cu)箔之间的粘结性能成为目前急需解决的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，解决了目前柔性印刷电路板在以聚酰亚胺薄膜覆铜箔为基材时，存在的聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘结性能不够理想的技术问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'-二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'‑二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA)、440～500份N,N'‑二甲基甲酰胺(DMF)、2～8份聚乙烯醇(PVA)、10～50份去离子水、Cu箔(厚度为0.7mm、宽度为100mm、长度为100mm)；上述柔性印刷电路板基材的制备方法包括：将上述SDA与PMDA在DMF溶剂中，先通过第一步缩聚反应，制备得到聚酰胺酸(PAA)溶液，再将制备的PAA溶液与Cu箔进行复合，且在PAA溶液与Cu箔之间涂覆PVA粘合剂，之后在真空条件下，使PAA溶液进行...

【技术特征摘要】
1.一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'-二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA)、440～500份N,N'-二甲基甲酰胺(DMF)、2～8份聚乙烯醇(PVA)、10～50份去离子水、Cu箔(厚度为0.7mm、宽度为100mm、长度为100mm)；上述柔性印刷电路板基材的制备方法包括：将上述SDA与PMDA在DMF溶剂中，先通过第一步缩聚反应，制备得到聚酰胺酸(PAA)溶液，再将制备的PAA溶液与Cu箔进行复合，且在PAA溶液与Cu箔之间涂覆PVA粘合剂，之后在真空条件下，使PAA溶液进行第二步缩聚反应生成聚酰亚胺(PI)薄膜，生成的PI薄膜在PVA粘合剂的强力粘合作用下与Cu箔进行复合，制备得到柔性印刷电路板基材。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板基材，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：23份4,4'-二氨基二苯硫醚(SDA)、25份均苯四酸酐(PMDA)、500份N,N'-二甲基甲酰胺(DMF)、8份聚乙烯醇(PVA)、50份去离子水、Cu箔(厚度为0.7mm、宽度为100mm、长度为100mm)。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板基材，其特征在于，所述聚乙烯醇(PVA)的平均摩尔分子质量88000kg/moL，醇解度为87～89％。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建义，
申请(专利权)人：陈建义，
类型：发明
国别省市：浙江,33