一种基于超厚挠性基板的叠层结构制造技术

本实用新型专利技术属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的问题，本实用新型专利技术的技术方案是：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ和铜箔。本实用新型专利技术适用于具有各种特种功能的挠性覆铜板。

A Laminated Structure Based on Super Thick Flexible Base Plate

【技术实现步骤摘要】
一种基于超厚挠性基板的叠层结构
本技术属于挠性基板
，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。
技术介绍
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。根据使用目地的不同，对挠性基板中铜箔的厚度和绝缘材料(介质层)的厚度都具有各种不同的要求，对于一些特殊的要求，产品中的各层铜箔和绝缘材料的厚度差异较大，这会导致生产工艺中，将铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡的问题，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降。
技术实现思路
针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ(1)、聚酰亚胺层(2)、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ(3)和铜箔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ(1)、聚酰亚胺层(2)、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ(3)和铜箔(4)。2.按照权利要求1所述的一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：所述铜箔(4)的厚度为9-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，侯曦琳，侯曦月，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51