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本实用新型属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降...
该专利属于成都多吉昌新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都多吉昌新材料股份有限公司授权不得商用。

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