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本发明涉及柔性印刷电路板基材技术领域，且公开了一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'‑二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA)、440～500份N,...
该专利属于陈建义所有，仅供学习研究参考，未经过陈建义授权不得商用。

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