【技术实现步骤摘要】
一种晶圆托举机构
本技术涉及晶圆自动传输装置领域,尤其涉及一种晶圆托举机构。
技术介绍
探针台为半导体测试领域常见的测试设备,对晶圆进行检测之前,通常通过机械手将待测晶圆转运至承片台上,晶圆测试完毕后,其上表面会有特征和墨点,为了避免机械手对晶圆上表面特征和墨点的影响,有必要研发一种晶圆托举机构,将晶圆托举起,从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶圆托举机构,占用空间小,晶圆转运及取放过程稳定,有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响,避免了造成待测晶圆的损伤。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:本技术一种晶圆托举机构,包括承片台,所述承片台通过下方的安装基座连接在探针台上;所述承片台上表面的中心处均布有四个滑孔,所述安装基座通过连接块与晶圆顶片机构连接;所述晶圆顶片机构包括架体和升降臂,所述架体的上端安装在所述安装基座上,所述升降臂位于所述承片台的下方,所述升降臂的一端设置有托盘,另一端贯穿所述架体与升降座连接,所述升降座的下方设置有推杆电机,所述推杆电机的工作端与所述升降座连接,并且所述推杆电机安装在所述架体的底板上;所述托盘上均布有四个竖直的顶片柱,各所述顶片柱的上端延伸至所述滑孔中。进一步的,所述升降臂在背离所述托盘的一端连接有传感器挡片,所述架体的侧壁上设置有两个限位传感器,所述推杆电机带动所述传感器挡片上升或下降分别与所述限位传感器配合,所述推杆电机在两个所述限位传感器之间通过程序控制往复运动,实现晶圆与所述承片台的接触或分离。进一步的,所述顶片柱的上端设置有橡胶垫。与现有 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆托举机构,包括承片台(1),所述承片台(1)通过下方的安装基座(5)连接在探针台上;其特征在于:所述承片台(1)上表面的中心处均布有四个滑孔(2),所述安装基座(5)通过连接块(4)与晶圆顶片机构(3)连接;所述晶圆顶片机构(3)包括架体(301)和升降臂(302),所述架体(301)的上端安装在所述安装基座(5)上,所述升降臂(302)位于所述承片台(1)的下方,所述升降臂(302)的一端设置有托盘(303),另一端贯穿所述架体(301)与升降座(305)连接,所述升降座(305)的下方设置有推杆电机(307),所述推杆电机(307)的工作端与所述升降座(305)连接,并且所述推杆电机(307)安装在所述架体(301)的底板上;所述托盘(303)上均布有四个竖直的顶片柱(304),各所述顶片柱(304)的上端延伸至所述滑孔(2)中。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆托举机构,包括承片台(1),所述承片台(1)通过下方的安装基座(5)连接在探针台上;其特征在于:所述承片台(1)上表面的中心处均布有四个滑孔(2),所述安装基座(5)通过连接块(4)与晶圆顶片机构(3)连接;所述晶圆顶片机构(3)包括架体(301)和升降臂(302),所述架体(301)的上端安装在所述安装基座(5)上,所述升降臂(302)位于所述承片台(1)的下方,所述升降臂(302)的一端设置有托盘(303),另一端贯穿所述架体(301)与升降座(305)连接,所述升降座(305)的下方设置有推杆电机(307),所述推杆电机(307)的工作端与所述升降座(305)连接,并且所述推杆电机(307)安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘红军,杨刚,单宏,刘宵婵,郑金宝,孟宪圆,高今朝,
申请(专利权)人:秦皇岛视听机械研究所有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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