晶圆半导体固化设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆半导体固化设备，包括基座，以及设于基座上的供收单元，供收单元包括设于基座上的供片仓和收片仓，供片仓用于存放待检测的晶圆；基座上设有用于取放晶圆的移取机构，移取机构包括倒片盘，以及驱动倒片盘移动和转动的驱动单元；基座上还设有对晶圆上的标记进行固化的固化单元，倒片盘拿取供片仓内的晶圆移动至检测设备，倒片盘拿取经检测设备检测并标记有光敏墨水的晶圆至固化仓内，经光源体对标记固化后由倒片盘转移至收片仓。本实用新型专利技术的晶圆半导体固化设备，由移取机构将供片仓内标记的晶圆转移到固化仓内，而后将固化好的晶圆转移到收片仓内，利用光敏墨水的特性加快标记的固化，进而提高晶圆的生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆半导体固化设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆半导体固化设备。

技术介绍

[0002]目前中国已成为全球最大的GPP工艺器件市场，其测试装备的需求量正以每年两位数的幅度快速增长。同时随着芯片的尺寸小型化，现有的测试手段和效率已经满足不了需要，对从事测试工艺人员的知识水平要求也越来越高。
[0003]半导体晶圆高速传输机器人将成为半导体芯片生产制造过程的必备配套装备，将在很大程度上降低晶圆芯片的生产制造成本和风险，可实现电子器件测试工艺技术革新，助推我国电子信息产业的发展。同时将替代人工，提高生产效率和测试准确度，保护工人身心健康，降低职业伤害风险。
[0004]现有半导体晶圆传输机器人技术指标很难达到相关半导体检测设备的使用要求，半导体晶圆传输机器人是相关半导体检测设备的关键部件，决定检测设备的性能，其好坏直接影响相关半导体检测设备的性能，因此设计出一款性能指标满足相关半导体检测设备使用要求、成本较低，易于加工的高性价比的半导体晶圆高速传输机器人具有很高的应用价值。
[0005]现有的半导体晶圆传输机器人由于缺少烘干装置，晶圆在测试并用常规墨水标记后需要放入有隔板的料盒之中，带料盒集满之后，在通过人工输送到烘干箱中，增加操作工的工作难度且人工输送累计时间较长，烘干时间也较长，烘干后还需降至室温后方能进入下道工序，既浪费人力又浪费时间。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术旨在提出一种晶圆半导体固化设备，以快速烘干晶圆，进而提高晶圆的生产效率。/>[0007]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0008]一种晶圆半导体固化设备，包括基座，以及设于所述基座上的供收单元，所述供收单元包括设于所述基座上的供片仓和收片仓，所述供片仓用于存放待检测的晶圆；所述基座上设有用于取放所述晶圆的移取机构，所述移取机构包括倒片盘，以及驱动所述倒片盘移动和转动的驱动单元；所述基座上还设有对所述晶圆上的标记进行固化的固化单元，所述固化单元包括固化仓和设于所述固化仓内的光源体，所述倒片盘拿取所述供片仓内的所述晶圆移动至检测设备，所述倒片盘拿取经所述检测设备检测并标记有光敏墨水的所述晶圆至所述固化仓内，经所述光源体对所述标记固化后由所述倒片盘转移至所述收片仓。
[0009]进一步的，所述驱动单元包括回转台，以及固定于所述回转台上的第一电缸，所述回转台驱使所述第一电缸转动，所述倒片盘与所述第一电缸连接以驱动所述倒片盘移动。
[0010]进一步的，所述倒片盘呈U型并具有两个端部悬空的支腿，于各所述支腿上设有间隔布置的真空吸孔。
[0011]进一步的，所述驱动单元还包括设于所述基座上的第三电缸，所述回转台位于所述第三电缸上，于所述第三电缸旁设有用于固定接线的拖链线槽。
[0012]进一步的，所述供片仓内设有供片托盘，所述收片仓内设有收片托盘，所述供片托盘和所述收片托盘上均设有挡片柱。
[0013]进一步的，所述挡片柱为布置在所述供片托盘和所述收片托盘上的多个，所述倒片盘插入相邻的两个所述挡片柱之间，所述倒片盘抽出而使所述晶圆落入所述供片托盘或所述收片托盘上。
[0014]进一步的，所述供片托盘和/或所述收片托盘背离所述挡片柱的一侧设有导向移动单元。
[0015]进一步的，所述导向移动单元包括竖直设于所述基座上的安装板，以及固定在所述安装板上的第二电缸，所述第二电缸与所述供片托盘和/或所述收片托盘固定连接。
[0016]进一步的，所述供片仓上设有可移动并吸取所述晶圆的吸取单元。
[0017]进一步的，所述吸取单元包括被驱使移动的设于所述供片仓顶部的吸盘。
[0018]相对于现有技术，本技术具有以下优势：
[0019]本技术所述的晶圆半导体固化设备，被晶圆储存在供片仓，并由移取机构将晶圆送至检测设备上进行检测标记，而后被标记的晶圆由倒片盘转移到固化仓内，固化仓内的光源体能够对晶圆上的光敏墨水进行照射，从而将晶圆上的标记进行快速固化，而后通过移取机构将固化好的晶圆转移到收片仓内，移取机构能够代替人工实现对晶圆的转移，并利用光敏墨水的特性加快标记的固化，进而提高晶圆的生产效率。
[0020]另外，倒片盘的支腿上设置有真空吸孔，能够保证在移动晶圆的过程中，对晶圆产生一定的吸附，从而避免晶圆在移动过程中掉落而造成晶圆的损伤。
[0021]此外，供片托盘和收片托盘上的挡片柱，能够对晶圆进行限位，而使晶圆堆叠在供片托盘和收片托盘上时更加稳定。
[0022]本实施例中，利用供片仓顶部的吸盘，能够对供片托盘上最顶部的晶圆进行吸附，而后倒片盘能够伸入到晶圆的下方以对晶圆进行托举，进而可对晶圆进行转移。
附图说明
[0023]构成本技术的一部分的附图，是用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明是用于解释本技术，其中涉及到的前后、上下等方位词语仅用于表示相对的位置关系，均不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0024]图1为本技术实施例所述的晶圆半导体固化设备的整体结构示意图；
[0025]图2为图1中A部分的放大图；
[0026]图3为本技术实施例所述的晶圆半导体固化设备的结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例所述的供收单元的结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例所述的晶圆半导体固化设备的结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、基座；10、安装板；100、第二电缸；11、报警灯；20、供片仓；200、供片托盘；201、挡片柱；202、吸盘；21、收片仓；210、收片托盘；30、倒片盘；300、支腿；301、真空吸孔；310、回转台；311、第一电缸；312、第三电缸；313、拖链线槽；40、固化仓；5、晶圆。
具体实施方式
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的术语，其为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，若出现“第一”、“第二”等术语，其也仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”“连接件”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]下面将参考附图并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆半导体固化设备，包括基座(1)，以及设于所述基座(1)上的供收单元，其特征在于：所述供收单元包括设于所述基座(1)上的供片仓(20)和收片仓(21)，所述供片仓(20)用于存放待检测的晶圆(5)；所述基座(1)上设有用于取放所述晶圆(5)的移取机构，所述移取机构包括倒片盘(30)，以及驱动所述倒片盘(30)移动和转动的驱动单元；所述基座(1)上还设有对所述晶圆(5)上的标记进行固化的固化单元，所述固化单元包括固化仓(40)和设于所述固化仓(40)内的光源体，所述倒片盘(30)拿取所述供片仓(20)内的所述晶圆(5)移动至检测设备，所述倒片盘(30)拿取经所述检测设备检测并标记有光敏墨水的所述晶圆(5)至所述固化仓(40)内，经所述光源体对所述标记固化后由所述倒片盘(30)转移至所述收片仓(21)。2.根据权利要求1所述的晶圆半导体固化设备，其特征在于：所述驱动单元包括回转台(310)，以及固定于所述回转台(310)上的第一电缸(311)，所述回转台(310)驱使所述第一电缸(311)转动，所述倒片盘(30)与所述第一电缸(311)连接以驱动所述倒片盘(30)移动。3.根据权利要求2所述的晶圆半导体固化设备，其特征在于：所述倒片盘(30)呈U型并具有两个端部悬空的支腿(300)，于各所述支腿(300)上设有间隔布置的真空吸孔(301)。4.根据权利要求2所述的晶圆半导体固化设备，其特征在于：所述驱动单元还包括设于所述基座(1)上的第三电缸(312)，所述回转台(310)位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国辉，张禹，孟宪圆，曾广祎，陈磊，高今朝，李臣友，
申请(专利权)人：秦皇岛视听机械研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：