半导体清洗设备制造技术

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备。该半导体清洗设备的清洗机构包括依次设置的清洗结构、洗手结构及干燥结构，暂存机构活动设置于洗手结构上，并且能相对于洗手结构在第一位置与第二位置之间移动；传输机构包括有第一机械手及第二机械手，第一机械手用于在暂存机构与装卸载机构之间传输晶圆，以及在干燥结构与装卸载机构之间传输晶圆；第二机械手用于在暂存机构与清洗结构之间传输晶圆；暂存机构用于在接收第一机械手传输未清洗的晶圆时，移动至第一位置，以及用于在第二机械手需要进入洗手结构内进行清洗时，移动至第二位置。本申请实施例实现了大幅提高晶圆的传输效率，进而大幅提高生产效率。大幅提高生产效率。大幅提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]目前，半导体清洗设备主要分为湿法和干法两种工艺路线，其中湿法工艺主要是使用不同化学药液与晶圆表面的各种残留物进行化学反应，从而生成溶于水的物质，再使用高纯水冲洗后进行干燥，依次去除晶圆表面的不同杂质。随着芯片需求的日益增长，芯片制造商对于产能的要求也越来越高，在保证工艺需求的前提下，需要不断提高半导体清洗设备的产能，而传输系统的设计优化在半导体清洗设备的工艺过程中起到了至关重要的作用。
[0003]现有技术中，由于槽式的半导体清洗设备整体较长，因此需要多个机械手相互配合在清洗模块、干燥模块及装卸载模块之间移动及传输晶圆。在传输过程中由于机械手会接触到不同化学药液，为了保证不污染工艺后的晶圆，机械手需要完成洗手工艺后才可以继续执行下一道工艺的传输工作。但是由于现有技术中洗手模块上方设置有暂存支架，暂存支架盖合于洗手模块的洗手槽上方，用于暂存待清洗的晶圆，因此需要其它机械手配合将晶圆搬走后才能实现清洗，因此导致延长了整体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括：清洗机构、暂存机构、传输机构及装卸载机构；所述装卸载机构设置在所述清洗机构的前端，用于向所述清洗机构传输未清洗的晶圆或接收所述清洗机构已清洗的所述晶圆；所述清洗机构包括依次设置的清洗结构、洗手结构及干燥结构，所述清洗结构用于清洗晶圆，所述干燥结构用于对已清洗的所述晶圆进行干燥处理，所述洗手结构用于清洗所述传输机构的机械手；所述暂存机构活动设置于所述洗手结构上，并且能相对于所述洗手结构在第一位置与第二位置之间移动；所述传输机构的机械手包括有第一机械手及第二机械手，所述第一机械手用于在所述暂存机构与所述装卸载机构之间传输所述晶圆，以及在所述干燥结构与所述装卸载机构之间传输所述晶圆；所述第二机械手用于在所述暂存机构与所述清洗结构之间传输所述晶圆，以及在所述清洗结构与所述干燥结构之间传输所述晶圆；所述暂存机构用于在接收所述第一机械手传输未清洗的所述晶圆时，移动至所述第一位置，以及用于在所述第二机械手需要进入所述洗手结构内进行清洗时，移动至所述第二位置；所述第一位置为所述第一机械手能够将未清洗的所述晶圆放置在所述暂存机构上的位置，所述第二位置为避让所述第二机械手进入所述洗手结构内的位置。2.如权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述洗手结构包括槽部，所述槽部用于容置所述第二机械手的夹持部，以对所述夹持部进行清洗；所述第一位置为位于所述槽部的上方的位置，所述第二位置为避让所述槽部的上方的位置。3.如权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述暂存机构包括有移动结构，所述移动结构设置于所述洗手结构上，所述移动结构用于暂存所述第一机械手传输的所述晶圆，以带动所述晶圆在所述第一位置与所述第二位置之间移动。4.如权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述移动结构包括移动支架、伺服...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嗣阳，陈海祥，高少飞，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：